Аппарат для склеивания полупроводниковых клиньев с использованием золотой ленты.

HY-WB150M Золото Машина для склеивания лентПредназначен для внутренней межсоединительной связи между микросхемами и выводами в гибридных схемах, модулях COB, MCM, MEMS, радиочастотных, микроволновых, оптоэлектронных и автомобильных электронных устройствах. Поддерживает изделия размером менее 200 мм и обеспечивает стабильный ультразвуковой выход для надежного и стабильного соединения.

Бренд :
HYRNUS
Номер изделия. :
HY-WB150M
Минимальный объем заказа (MOQ) :
1 Set
Гарантия :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
Оплата :
T/T
Время выполнения :
7-35 Days
Происхождение продукта :
China

ЗАПРОСИТЬ ИНФОРМАЦИЮ СЕЙЧАС

Аппарат для склеивания полупроводниковых клиньев с использованием золотой ленты.

Введение в продукт

HY-WB150MЗолотоМашина для склеивания лент Предназначен для внутренней межсоединительной связи между микросхемами и выводами в специальных корпусах электронных компонентов. Подходит для гибридных схем, COB-модулей, MCM-модулей, MEMS-устройств, радиочастотных и микроволновых модулей, оптоэлектронных устройств, военной электроники и автомобильных электронных модулей.

Аппарат поддерживает устройства с размерами менее 200 мм. Заменяя инструменты для склеивания различной длины, он может работать с глубиной полости от 12 мм до 15 мм или 21 мм. Он также поддерживает установку контактных площадок без хвостовой части и отличается стабильным ультразвуковым излучением и встроенной системой электрического управления, что обеспечивает надежную работу и стабильное качество склеивания.

Приложения

Гибридные схемы
модули COB
MCMs
MEMS-устройства
Радиочастотные устройства/модули
Оптоэлектронные устройства
Микроволновые устройства
Военные устройства
Высокотехнологичные оптоэлектронные устройства
Автомобильные электронные модули
Другие электронные компоненты

Функции

Нет.	Особенность
1	Расширенное обучение процессам с использованием китайского сенсорного интерфейса
2	Подходит для устройств с различной глубиной полости (от 12 мм до 15 мм)./21 мм) путем замены капиллярных моделей различной длины
3	Возможность отключения проводов (отключения контактов)
4	Фазовая синхронизация DSP для стабильного ультразвукового выхода
5	Превосходный контроль тонкого проволочного соединения и адаптация к мягким подложкам.

Основные технические характеристики

NO	Раздел	Параметр	Спецификация	Другие параметры
1.	Глава Бонда	Z Travel	18 мм	Размер катушки	1/2 дюйма
2.		Диапазон XY	X: 15 мм, Y: 15 мм
3.	Подъемный стол	Z Travel	0~18 мм	Температура нагревателя	Комнатная температура ~ 200°C
4.		Диапазон XY	250 мм × 270 мм	Меню операций	7-дюймовый сенсорный TFT-экран, меню на китайском языке.
5.	Ультразвуковая мощность	Цифровое управление, деление на 1000x		Источник питания	220 В ± 10% при 50/60 Гц, ≤500 Вт
6.	Сила сцепления	1–250 г		Габариты (Ш×Г×В)	≤620 × 640 × 450 мм
7.	Типы проводов	Золотая лента 50×12,5 ~ 300×25,4 мкм		Масса	Брутто: около 70 кг; Нетто: около 45 кг
8.	Стандартная конфигурация	Основной блок, катушка 1/2 дюйма, светодиодная подсветка, стереомикроскоп, держатель заготовки, устройство подачи проволоки под углом 90°.

Условия эксплуатации

No	Элемент	Требования
1.	Параметр	Спецификация
2.	Температура окружающей среды (комнатная температура)	15°C ~ 30°C
3.	Относительная влажность окружающей среды	30% ~ 60% (без конденсации)
4.	Вибрация	Вибрация может повлиять на точность работы оборудования; держитесь подальше от источников вибрации.
5.	Требования к электропитанию	1. 220 В ± 10% 2. Мощность ≤ 500 Вт 3. Частота: 50/60 Гц
6.	Заземление	Необходимо обеспечить надлежащее заземление. Соблюдайте местные правила и требования к заземлению.
7.	Напряжение	220 В ± 10%
8.	Частота	50/60 Гц
9.	Заземление	Необходимо заземлить
10.	Власть	≤ 500 Вт
11.	Спецификация интерфейса	5А, однофазный 3-проводной

Подробная информация о товаре

ribbon bonding machine

gold wire bonding machine

Часто задаваемые вопросы

Можете помочь выбрать подходящий инструмент: проволоку, капилляр или клин?

Да. Компания HYRNUS может оказать помощь в выборе компонентов, исходя из размера микросхемы, материала контактной площадки, диаметра проволоки, метода склеивания, типа подложки и требований к применению.

Можно ли адаптировать машину под конкретные задачи?

В зависимости от процесса склеивания и структуры изделия, машина может быть сконфигурирована с соответствующими инструментами для склеивания, зажимными приспособлениями, микроскопическими системами, нагревательными столиками и другими опциями.

Какую информацию мне следует предоставить перед выбором этого устройства для сварки проводов?

Пожалуйста, укажите материал для склеивания, тип и диаметр проволоки, размер чипа или устройства, размер контактной площадки, тип подложки, метод склеивания, требуемую точность и объем производства. Это поможет нам подобрать наиболее подходящую конфигурацию.

Какую послепродажную поддержку вы предоставляете?

Компания HYRNUS предоставляет клиентам, использующим наше оборудование для упаковки полупроводников, технические консультации, удаленную поддержку, рекомендации по эксплуатации, поддержку запасных частей и помощь в технологических процессах.

Горячие теги :

Предмет : Аппарат для склеивания полупроводниковых клиньев с использованием золотой ленты.

Аппарат для склеивания полупроводниковых клиньев с использованием золотой ленты.

машина для склеивания лент

Полупроводниковая упаковка, бондер для золотой проволоки

клиновидный бондер

ручной аппарат для сварки проводов

Автоматизированное оборудование для проволочного соединения

Аппарат для склеивания полупроводниковых клиньев с использованием золотой ленты.

Сопутствующие товары