Что Вы ищете
?
HY-GD4000 выполняет как эвтектическое соединение, так и адгезионное приклеивание кристаллов для корпусирования микросхем. Оснащенный двумя приклеивающими головками и двумя эвтектическими платформами, он обеспечивает высокую производительность благодаря 12-позиционной автоматической библиотеке сопел. Независимая ось ZR гарантирует точное размещение компонентов и постоянное давление приклеивания, а программируемый многоступенчатый нагрев адаптируется к различным эвтектическим сплавам для многокристальной и флип-чип сборки. Встроенная система машинного зрения обеспечивает автоматическое высокоточное позиционирование и контроль качества после склеивания.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-GD4000Минимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaВысокоточный эвтектический бондер с двумя рабочими столами, подходящий для упаковки полупроводниковых пластин на 6-дюймовых пластинах.
Введение в продукт
HY-GD4000 — многофункциональный прибор. эвтектический клеевой инструмент Оснащенный двумя рабочими столами, этот эвтектический бондер поддерживает как эвтектическое соединение, так и клеевое приклеивание кристаллов для упаковки микросхем. Благодаря двум соединительным головкам и двум эвтектическим платформам, этот эвтектический бондер обеспечивает значительно более высокую производительность. Он оснащен автоматической системой смены сопел, которая может хранить до 12 различных сопел, а независимая ось ZR обеспечивает сверхточную установку компонентов и постоянное давление эвтектического соединения. Эвтектический бондер поддерживает многосегментный программируемый нагрев для работы с широким спектром эвтектических сплавов и бесперебойно работает с многочиповыми эвтектическими рабочими процессами. Полностью программируемая система распознавания изображений обеспечивает автоматизированное высокоточное позиционирование и контроль качества после соединения на протяжении всего процесса эвтектической упаковки.
Список компонентов
| Нет. | Английское имя |
| 1 | Система пластин |
| 2 | Робот для перемещения материалов |
| 3 | Лоток для стружки и устройство для сбора стружки |
| 4 | Камера вида сверху |
| 5 | Робот для эвтектической склейки |
| 6 | Клейкий лоток и калибровочная конструкция |
| 7 | Двухступенчатый эвтектический модуль и модуль переноса стружки |
Принцип работы оборудования
Описание процесса передачи материалов
1. Зона загрузки материала: Совместимо с упаковками вафель диаметром 6 дюймов, 2 дюйма и 4 дюйма.
2. Зона вторичного материала: может быть сконфигурирована как станция подачи или приема материала (без загрузочно-разгрузочного пути). Приспособления поддерживают пакеты с вафельной структурой шириной 2 и 4 дюйма или синие ленты шириной 6 дюймов.
3. Левая станция эвтектической стадии: манипулятор материала захватывает стружку и помещает ее на боковую платформу эвтектической стадии для последующего эвтектического соединения или извлекает готовые изделия из эвтектической стадии для сбора.
4. Правая станция эвтектической стадии: эвтектический манипулятор перемещает стружку с промежуточной платформы на эвтектическую стадию для процесса склеивания.
5. Погрузочно-разгрузочная дорожка (дополнительная функция): обеспечивает автоматическую погрузку и разгрузку держателей пружинных зажимов, таких как приспособления для крепления проволочных рам.
Технологический процесс
1. Эвтектический процесс
| Шаг | Описание |
| 1 | Поместите поступающие 6-дюймовые вафли (одновременно вмещает 4 кольца 6-дюймовых вафель) или упаковки вафель в зону загрузки; поместите упаковки вафель для вторичной переработки в зону разгрузки (в секции загрузки/разгрузки упаковок вафель может разместиться в общей сложности 8 упаковок 2-дюймовых вафель). |
| 2 | После того как камера робота-погрузчика идентифицирует поступающие материалы, робот захватывает их, автоматически меняя соответствующие сопла. |
| 3 | Левая станция эвтектической стадии: После захвата материалов робот-погрузчик перемещается и размещает материалы на транспортной платформе рядом с эвтектической стадией. |
| 4 | Эвтектическая платформа перемещается на правую станцию. (Машина оснащена двумя комплектами эвтектических платформ и передаточных станций, поэтому в это время головка для склеивания выполняет операцию захвата и укладки следующей партии материалов.) |
| 5 | Камера эвтектического робота идентифицирует материалы на перегрузочной станции, подбирает их и помещает на эвтектическую платформу для высокотемпературного эвтектического соединения. |
| 6 | После завершения эвтектического соединения эвтектическая платформа возвращается в левое положение, а робот-погрузчик выгружает готовую продукцию. |
| 7 | Повторяйте описанные выше шаги до тех пор, пока материалы в зоне загрузки не закончатся или приспособления в зоне разгрузки не заполнятся. Машина автоматически выключится, и операторы вручную заменят синюю пленку и вафельные упаковки. |
2. Процесс клеевого соединения
| Шаг | Описание |
| 1 | Поместите поступающую 6-дюймовую пластину (поддерживает одновременно 4 кольца из 6-дюймовых пластин) или упаковку пластин в зону загрузки, а затем загрузите приспособления для склеивания в зону разгрузки. |
| 2 | После того как камера робота-погрузчика идентифицирует поступающие материалы, робот захватывает их, автоматически меняя соответствующие сопла. |
| 3 | Эвтектический робот идентифицирует материалы в зажимных приспособлениях и устанавливает стружку. |
| 4 | Последовательно установите все материалы в зажимные приспособления. После завершения работы машина останавливается и подает звуковой сигнал, предупреждая операторов о необходимости замены материалов. |
Обзор основных компонентов
| Нет. | Название компонента | Краткое введение |
| 1 | Структура загрузки пластины | Вмещает до четырех 6-дюймовых пластин для 4 различных типов материалов; оснащен независимыми осями X и Y для точного позиционирования пластин. |
| 2 | Сборка выталкивающего штифта | Двойные группы выталкивающих штифтов обеспечивают прокалывание пленки вверх и вытягивание пленки вниз, совместимы с различными размерами чипов; состоят из общей оси Z и отдельной оси Z для выталкивающих штифтов. |
| 3 | Сборка манипулятора и соединительной головки | Две сварочные головки (манипулятор материала + эвтектический манипулятор). Каждая головка оснащена системой двойного увеличения с отдельной камерой по оси Z; 12-позиционная автоматическая библиотека сопел с валом сопла ZR. Линейный двигатель по оси Z с датчиком давления обеспечивает полностью замкнутый контур управления давлением сварки. |
| 4 | Модуль погрузки и разгрузки (независимая ось Y) | Может быть сконфигурирована как станция подачи или приема. Поддерживает подачу и сбор готовых эвтектических продуктов для упаковки вафель. |
| 5 | Блок камеры верхнего обзора | Состоит из камеры, объектива и точечного источника света. Используется для калибровки сопла и контроля обратной стороны стружки во время установки. |
| 6 | Дозирующая пластина и калибровочное приспособление | Калибровочный блок проверяет точность позиционирования сопел; дозирующая пластина подает клей со скребком для равномерного контроля объема клея. |
| 7 | Промежуточная трансферная платформа | На каждой эвтектической ступени установлено 8 независимых вакуумных позиций для удержания стружки различных размеров и предварительного позиционирования с помощью визуального контроля. |
| 8 | Эвтектическая ступень сборки | Двухступенчатая эвтектическая схема с керамическим импульсным нагревом. Продувка азотом предотвращает окисление чипов и подложек; встроенное воздушное охлаждение для быстрого охлаждения. Термопарный контроль с обратной связью, частотой дискретизации 10 мс, многосегментной температурной кривой, регулируемым уровнем и защитой от перегрева. |
Подробная информация о товаре
HY-ED022Склеивание штампов Разработан для применения в системах оптической связи и корпусировании оптических устройств.
HY-ED010Машина для склеивания кристаллов Это машина для склеивания кристаллов, разработанная для применения в автомобильных светодиодах и оптоэлектронной полупроводниковой упаковке.
HY-ED007Станок для установки штамповЭто высокоточная машина для установки кристаллов, разработанная для применения в оптической связи, оптических модулях, многокристальных модулях (MCM), 3D-упаковке и оптоэлектронных устройствах.
Оборудование для монтажа кристаллов HY-ED003 представляет собой высокоточный эвтектический бондер, разработанный для применения в оптической связи, оптических модулях, многокристальных модулях (MCM), 3D-упаковке и оптоэлектронных устройствах.
HY-DB504Die BonderЭто полностью автоматизированная установка для монтажа кристаллов, разработанная для сверхточной упаковки оптоэлектронных и полупроводниковых компонентов.
HY-DB503Склеивание штамповЭто высокоскоростной полностью автоматический станок для монтажа кристаллов, разработанный для применения в оптоэлектронике и упаковке полупроводников.
Автоматизированный станок для монтажа кристаллов HY-DB501 разработан для сверхточных задач оптоэлектронной и полупроводниковой упаковки.Обеспечивает высокоточное крепление кристаллов для оптоэлектронной упаковки, предназначенное для устройств серии TO, фотодиодов, лазеров, оптопар и мини-светодиодов с точностью позиционирования ±5 мкм и угловым контролем в пределах ±1°.
Устройство для склеивания кристаллов HY-DB500 Это высококлассный, полностью автоматизированный станок для монтажа кристаллов, разработанный для оптоэлектронных устройств и высокоточной упаковки полупроводников. Благодаря исключительной стабильности, интеллектуальному управлению и модульной архитектуре, он идеально подходит для крупномасштабного производства устройств серии TO, фотодиодов, лазеров, оптопар, мини-светодиодов и потребительских оптоэлектронных компонентов.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
