Что Вы ищете
?
HY-WB350PM / HY-WB350M Станок для склеивания клиновидных золотых проволок Предназначен для внутренней межсоединительной связи между микросхемами и выводами в гибридных схемах, модулях COB, MCM, MEMS, радиочастотных, микроволновых, оптоэлектронных и автомобильных электронных устройствах. Поддерживает изделия размером менее 200 мм и обеспечивает стабильный ультразвуковой выход для надежного соединения.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-WB350PM / HY-WB350MМинимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaМашина для клинового соединения золотой проволоки COB, устройство для клинового соединения проволоки из специальных сплавов.
Введение в продукт
HY-WB350PM / HY-WB350MСтанок для склеивания клиновидных золотых проволокПредназначен для внутренней межсоединительной связи между микросхемами и выводами в специальных корпусах электронных компонентов. Подходит для гибридных схем, COB-модулей, MCM-модулей, MEMS-устройств, радиочастотных и микроволновых модулей, оптоэлектронных устройств, военной электроники и автомобильных электронных модулей.
Аппарат поддерживает устройства с размерами менее 200 мм. Заменяя инструменты для склеивания различной длины, он может работать с глубиной полости 15 мм и 21 мм. Он также поддерживает установку контактных площадок без хвостовой части и отличается стабильным ультразвуковым излучением и встроенной системой электрического управления, что обеспечивает неизменно высокое качество склеивания и надежную работу.
Приложения
Функции
| Нет. | Особенность |
| 1 | Совместим с высокочастотными и низкочастотными преобразователями. |
| 2 | Высокоточная система управления давлением с обратной связью (точность в пределах 1 г) |
| 3 | Возможность отключения проводов (отключения контактов) |
| 4 | Переключение между режимами высокой и низкой мощности одним нажатием кнопки. |
| 5 | Интегрированная система электрического управления |
Основные технические характеристики
| NO | Раздел | Параметр | Спецификация | Другие параметры | |
| 1. | Глава Бонда | Z Travel | 18 мм | Размер катушки | 1/2 дюйма |
| 2. | Диапазон XY | X: 15 мм, Y: 15 мм | |||
| 3. | Подъемный стол | Z Travel | 0~18 мм | Температура нагревателя | Комнатная температура ~ 200°C |
| 4. | Диапазон XY | 250 мм × 270 мм | Меню операций | 7-дюймовый сенсорный TFT-экран, меню на китайском языке. | |
| 5. | Ультразвуковая мощность | Цифровое управление, деление на 1000x | Источник питания | 220 В ± 10% при 50/60 Гц, ≤500 Вт | |
| 6. | Сила сцепления | 1–250 г | Габариты (Ш×Г×В) | ≤620 × 640 × 450 мм | |
| 7. | Типы проводов | HY-WB350PM: Золотая проволока 15–75 мкм,,Алюминиевая проволока 18–100 мкм，Золотая лента 12,7×50 ~ 25,4×300 мкм, проволока из специального сплава. HY-WB350M: Золотая проволока 15–75 мкм, платиновая проволока 18–25 мкм, алюминиевая проволока 18–100 мкм | Масса | Брутто: около 70 кг; Нетто: около 45 кг | |
| 8. | Стандартная конфигурация | Основной блок, катушка 1/2 дюйма, светодиодная подсветка, стереомикроскоп, держатель заготовки, устройство подачи проволоки под углом 90°. | |||
Условия эксплуатации
| No | Элемент | Требования |
| 1. | Параметр | Спецификация |
| 2. | Температура окружающей среды (комнатная температура) | 15°C ~ 30°C |
| 3. | Относительная влажность окружающей среды | 30% ~ 60% (без конденсации) |
| 4. | Вибрация | Вибрация может повлиять на точность работы оборудования; держитесь подальше от источников вибрации. |
| 5. | Требования к электропитанию | 1. 220 В ± 10% 2. Мощность ≤ 500 Вт 3. Частота: 50/60 Гц |
| 6. | Заземление | Необходимо обеспечить надлежащее заземление. Соблюдайте местные правила и требования к заземлению. |
| 7. | Напряжение | 220 В ± 10% |
| 8. | Частота | 50/60 Гц |
| 9. | Заземление | Необходимо заземлить |
| 10. | Власть | ≤ 500 Вт |
| 11. | Спецификация интерфейса | 5А, однофазный 3-проводной |
Подробная информация о товаре
HY-WB250M /HY-WB250PM Станок для склеивания шаровых клиньев Предназначен для внутренней проводной пайки в гибридных схемах, модулях COB, MCM, MEMS, радиочастотных, оптоэлектронных, микроволновых и автомобильных электронных устройствах. Поддерживает изделия размером менее 200 мм, подходит для различных глубин полостей и обеспечивает стабильный ультразвуковой выход для надежного соединения.
HY-BW830 Wire BonderЭто система соединения алюминиевой проволокой, предназначенная для сборки силовых модулей, в основном используемая для соединения выводов между батареями и шинами, поддерживающая алюминиевую проволоку диаметром 125–500 мкм.
HY-HW3741A Автоматический ультразвуковой продувочный аппарат для тяжелых алюминиевых конструкций Сварочный аппарат для клиновидных проводов Оснащен вращающейся сварочной головкой, автоматическим цифровым отслеживанием частоты, точным контролем давления, усовершенствованной системой распознавания изображений и замкнутым контуром управления движением.
Автоматический ультразвуковой датчик HY-HW3850 Сварочный аппарат для клиновидных соединений из толстой алюминиевой проволоки Предназначен для высокоэффективной проволочной сварки силовых полупроводниковых корпусов, таких как TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 и TO-263. Оснащен двумя сварочными головками, визуальным позиционированием PR и автоматической загрузкой и выгрузкой, поддерживает диаметр алюминиевой проволоки от 125 до 500 мкм, обеспечивая точную, стабильную и качественную сварку для массового производства.
Ультразвуковой HY-HW3200 Сварочный аппарат для клиновидных соединений из толстой алюминиевой проволоки Предназначен для внутренней проволочной сварки силовых полупроводниковых приборов, таких как MOSFET-транзисторы, мощные транзисторы, диоды, тиристоры и силовые модули. Он отличается точным управлением движением, регулируемыми параметрами сварки, стабильным ультразвуковым выходом и поддержкой от 1 до 6 точек сварки, обеспечивая надежное качество сварки и эффективную работу.
Аппарат для проволочного монтажа HY-WB300 — это высокоточная полностью автоматическая система проволочного монтажа, разработанная для современных полупроводниковых корпусов и поддерживающая SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP и различные формы корпусов, совместимая с проволокой из золота, меди, серебра, меди с палладиевым покрытием, сплавов и многого другого.
HY-WB200 Wire Bonder — это высокоточная автоматическая система для проволочного монтажа, поддерживающая корпуса SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP и различные другие, совместимая с золотыми, медными, серебряными и сплавными проволоками.
HY-RW4000 Прецизионный станок для повторной сварки полупроводниковых проводовЭто специализированное оборудование, разработанное специально для производителей печатных плат (PCB). повторное склеивание печатные платы.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
