Контрольно-измерительное оборудование

Система быстрой 3D-компьютерной томографии HY-XRB8101 использует рентгеновское проникновение для проведения неразрушающего контроля дефектов в виде открытых отверстий (OH) в углах ламинированных силовых элементов. Многоугловое сканирование генерирует полные трехмерные объемные данные, а встроенные алгоритмы искусственного интеллекта обеспечивают автоматическую оценку дефектов для стабилизации контроля качества в процессе массового производства новых энергетических элементов.

HY-XR8001 поддерживает автономное сканирование и получение изображений областей интереса (ROI) продукта. После 3D-реконструкции наше специализированное программное обеспечение для визуализации и анализа обеспечивает точные аналитические измерения. Система идеально подходит для контроля качества на этапах производства, анализа отказов и лабораторных исследований, выполняя полностью неразрушающий контроль для визуализации внутренней структуры изделия и скрытых дефектов, обладая полными возможностями измерения и анализа.

Серия HY-XR5010 (2.5D) предназначена для неразрушающего контроля корпусов микросхем, чипов BGA/QFN, печатных плат и конденсаторов. Оснащенная ЧПУ-перемещением, многоугловой визуализацией и анализом пустот одним нажатием кнопки, она обнаруживает пустоты, дефекты пайки и погрешности размеров. Три модели подходят для мелкосерийного контроля, выборочного контроля производства и лабораторных исследований и разработок; опциональная функция отслеживания штрих-кодов и высокоточный детектор обнаруживают дефекты размером до 4 мкм.Полностью герметичная свинцовая защита ограничивает уровень радиации до менее 1 мкЗв/ч и имеет все необходимые официальные сертификаты радиационной безопасности.

HY-XR5010AСерия (2D) обнаруживает невидимые внутренние дефекты промышленных заготовок. Она объединяет источник микрофокусных лучей, высококачественную плоскопанельную съемку и функции автоматической проверки с ЧПУ, оснащена надежной системой защиты от излучения и подходит для автономного контроля качества на линиях среднесерийного производства в различных отраслях промышленности.

HY-BI300R Aтест ойЭто передовая интегрированная платформа автоматического оптического контроля (АОИ) 2D+3D, разработанная для высокотехнологичных приложений упаковки полупроводников, сочетающая в себе контроль проволочных соединений и поверхности кристалла с возможностями 3D-измерения с учетом высоты.

Аппарат HY-BI300P Aoi оснащен Оборудование для полномасштабного контроля качества в 2D+3D-формате после упаковки полупроводников позволяет выявлять все дефекты в проволочном соединении (золотое/алюминиевое) и внешнем виде микросхем. 

Оборудование HY-BI300 Aoi Это полностью автоматизированная 2D система автоматического оптического контроля (AOI), разработанная для обеспечения качества полупроводниковых изделий на заключительном этапе производства, предназначенная для выявления дефектов проволочного соединения и поверхности кристаллов в корпусах SIP, COB, IC, силовых устройствах, оптической связи и светодиодах.