оборудование для проволочного соединения

HY-WB600 Средство для склеивания золотой проволоки Предназначен для внутренней межсоединительной связи между микросхемами и выводами в специальных электронных компонентах, таких как дискретные устройства, микроволновые устройства, лазеры и устройства оптической связи. Поддерживает изготовление держателей заготовок на заказ, стабильный ультразвуковой выход, золочение проволокой и контактную сварку, а также опциональные процессы сварки проволокой из сплава, меди и серебра.

HY-WB800 Полностью автоматическая Устройство для глубокого доступа к проводу Предназначен для внутренней межсоединительной обработки микросхем в современных электронных корпусах. Широко используется в гибридных схемах, MCM, MEMS, радиочастотных, микроволновых, оптоэлектронных и автомобильных модулях. Обеспечивает соединение в реальном времени и ультразвуковой мониторинг, точное управление контуром, систему EFO и высокостабильную подачу проводов для надежных высокотехнологичных приложений.

HY-WB700/HY-WB700P Полностью автоматический аппарат для склеивания шариковой проволоки Это стандартная планарная система проволочного монтажа, разработанная для высокоточных применений в области упаковки полупроводников. Она поддерживает настраиваемые направляющие, зажимы и магазины. Оснащенная двухчастотным преобразователем, оптическим трактом с автофокусировкой, усовершенствованной системой управления движением и многоступенчатой ​​системой EFO, она обеспечивает стабильное, эффективное и высоконадежное соединение.

HY-HW300 Полностью автоматический Сварочный аппарат для проводов большой мощности Предназначен для межсоединений микросхем в современных электронных компонентах, широко используется в силовых модулях для электромобилей, возобновляемой энергетики, железнодорожного транспорта, медицинских и аэрокосмических систем. Он обеспечивает мониторинг деформации соединений в реальном времени и ультразвуковой энергии, управление с обратной связью, неразрушающий контроль и высокоточную автоматическую калибровку для стабильной и надежной работы.

HY-WB150M Золото Машина для склеивания лентПредназначен для внутренней межсоединительной связи между микросхемами и выводами в гибридных схемах, модулях COB, MCM, MEMS, радиочастотных, микроволновых, оптоэлектронных и автомобильных электронных устройствах. Поддерживает изделия размером менее 200 мм и обеспечивает стабильный ультразвуковой выход для надежного и стабильного соединения.

HY-WB250M /HY-WB250PM Станок для склеивания шаровых клиньев Предназначен для внутренней проводной пайки в гибридных схемах, модулях COB, MCM, MEMS, радиочастотных, оптоэлектронных, микроволновых и автомобильных электронных устройствах. Поддерживает изделия размером менее 200 мм, подходит для различных глубин полостей и обеспечивает стабильный ультразвуковой выход для надежного соединения.

HY-WB200 Wire Bonder — это высокоточная автоматическая система для проволочного монтажа, поддерживающая корпуса SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP и различные другие, совместимая с золотыми, медными, серебряными и сплавными проволоками.

Ультразвуковой паяльник для толстой проволоки HY-HW3018 используется для внутренней сварки выводов транзисторов средней и высокой мощности, MOSFET-транзисторов, различных силовых модулей, сильноточных быстровосстанавливающихся диодов, диодов Шоттки, тиристоров, IGBT-транзисторов и других специальных полупроводниковых силовых устройств.

Устройство для проволочного монтажа HY-GB2012 с золотыми шариками в основном используется для внутреннего монтажа выводов мощных светодиодов, лазерных диодов, диодов малой и средней мощности, транзисторов, интегральных схем, датчиков и специальных полупроводниковых приборов. Оно особенно подходит для проволочного монтажа мощных светодиодных устройств.

Ультразвуковой проволочный бондер HY-WB2000 использует тонкую алюминиевую проволоку, давление и ультразвуковую энергию для создания надежных электрических соединений между микросхемами и подложками. Он подходит для микроволновых устройств, радиочастотных модулей, гибридных схем, MEMS, оптоэлектронных устройств, датчиков, полупроводниковых приборов, радиолокационных устройств, корпусов COB/SOB и других микроэлектронных применений.