машина для склеивания лент

Глубокий доступ HY-WB900 Сварочный аппарат для клиновидной проволоки Предназначен для межсоединений между микросхемами и выводами в современных корпусах электронных компонентов. Поддерживает гибридные схемы, COB, MCM, MEMS, RF, оптоэлектронные и автомобильные модули, обеспечивая мониторинг деформации соединений в реальном времени, обратную связь по ультразвуковой энергии, точное управление контуром и согласованное управление проводниками.

HY-WB800 Полностью автоматическая Устройство для глубокого доступа к проводу Предназначен для внутренней межсоединительной обработки микросхем в современных электронных корпусах. Широко используется в гибридных схемах, MCM, MEMS, радиочастотных, микроволновых, оптоэлектронных и автомобильных модулях. Обеспечивает соединение в реальном времени и ультразвуковой мониторинг, точное управление контуром, систему EFO и высокостабильную подачу проводов для надежных высокотехнологичных приложений.

HY-WB400/HY-WB400P Машина для проволочного соединения Это система для проволочного монтажа с наклоняемым и вращающимся зажимным устройством, предназначенная для многоплоскостных межсоединений в корпусах оптических коммуникационных устройств. Она оснащена автоматической подачей материала, настраиваемыми зажимными приспособлениями, программируемым оптическим трактом и высокоточной системой прямого привода XYZR. Благодаря быстрой переналадке и функции PR Look Ahead, она обеспечивает высокую производительность и эффективность производства.

HY-WB150M Золото Машина для склеивания лентПредназначен для внутренней межсоединительной связи между микросхемами и выводами в гибридных схемах, модулях COB, MCM, MEMS, радиочастотных, микроволновых, оптоэлектронных и автомобильных электронных устройствах. Поддерживает изделия размером менее 200 мм и обеспечивает стабильный ультразвуковой выход для надежного и стабильного соединения.

Ультразвуковой паяльник для толстой проволоки HY-HW3018 используется для внутренней сварки выводов транзисторов средней и высокой мощности, MOSFET-транзисторов, различных силовых модулей, сильноточных быстровосстанавливающихся диодов, диодов Шоттки, тиристоров, IGBT-транзисторов и других специальных полупроводниковых силовых устройств.