Устройство для склеивания проводов

HY-WB500 Высокоточный ультразвуковой сварочный аппарат для проволоки Это стандартная планарная система проволочного монтажа, разработанная для прецизионной упаковки полупроводниковых и электронных компонентов. Она оснащена программируемой оптикой с автофокусировкой, двухчастотным преобразователем, автоматической подачей материала, высокопрочным держателем заготовки и надежным управлением движением для стабильного и эффективного монтажа.

HY-WB600 Средство для склеивания золотой проволоки Предназначен для внутренней межсоединительной связи между микросхемами и выводами в специальных электронных компонентах, таких как дискретные устройства, микроволновые устройства, лазеры и устройства оптической связи. Поддерживает изготовление держателей заготовок на заказ, стабильный ультразвуковой выход, золочение проволокой и контактную сварку, а также опциональные процессы сварки проволокой из сплава, меди и серебра.

Глубокий доступ HY-WB900 Сварочный аппарат для клиновидной проволоки Предназначен для межсоединений между микросхемами и выводами в современных корпусах электронных компонентов. Поддерживает гибридные схемы, COB, MCM, MEMS, RF, оптоэлектронные и автомобильные модули, обеспечивая мониторинг деформации соединений в реальном времени, обратную связь по ультразвуковой энергии, точное управление контуром и согласованное управление проводниками.

HY-WB800 Полностью автоматическая Устройство для глубокого доступа к проводу Предназначен для внутренней межсоединительной обработки микросхем в современных электронных корпусах. Широко используется в гибридных схемах, MCM, MEMS, радиочастотных, микроволновых, оптоэлектронных и автомобильных модулях. Обеспечивает соединение в реальном времени и ультразвуковой мониторинг, точное управление контуром, систему EFO и высокостабильную подачу проводов для надежных высокотехнологичных приложений.

HY-WB400/HY-WB400P Машина для проволочного соединения Это система для проволочного монтажа с наклоняемым и вращающимся зажимным устройством, предназначенная для многоплоскостных межсоединений в корпусах оптических коммуникационных устройств. Она оснащена автоматической подачей материала, настраиваемыми зажимными приспособлениями, программируемым оптическим трактом и высокоточной системой прямого привода XYZR. Благодаря быстрой переналадке и функции PR Look Ahead, она обеспечивает высокую производительность и эффективность производства.

HY-WB700/HY-WB700P Полностью автоматический аппарат для склеивания шариковой проволоки Это стандартная планарная система проволочного монтажа, разработанная для высокоточных применений в области упаковки полупроводников. Она поддерживает настраиваемые направляющие, зажимы и магазины. Оснащенная двухчастотным преобразователем, оптическим трактом с автофокусировкой, усовершенствованной системой управления движением и многоступенчатой ​​системой EFO, она обеспечивает стабильное, эффективное и высоконадежное соединение.

HY-HW300 Полностью автоматический Сварочный аппарат для проводов большой мощности Предназначен для межсоединений микросхем в современных электронных компонентах, широко используется в силовых модулях для электромобилей, возобновляемой энергетики, железнодорожного транспорта, медицинских и аэрокосмических систем. Он обеспечивает мониторинг деформации соединений в реальном времени и ультразвуковой энергии, управление с обратной связью, неразрушающий контроль и высокоточную автоматическую калибровку для стабильной и надежной работы.

HY-WB350PM / HY-WB350M Станок для склеивания клиновидных золотых проволок Предназначен для внутренней межсоединительной связи между микросхемами и выводами в гибридных схемах, модулях COB, MCM, MEMS, радиочастотных, микроволновых, оптоэлектронных и автомобильных электронных устройствах. Поддерживает изделия размером менее 200 мм и обеспечивает стабильный ультразвуковой выход для надежного соединения.

HY-WB150M Золото Машина для склеивания лентПредназначен для внутренней межсоединительной связи между микросхемами и выводами в гибридных схемах, модулях COB, MCM, MEMS, радиочастотных, микроволновых, оптоэлектронных и автомобильных электронных устройствах. Поддерживает изделия размером менее 200 мм и обеспечивает стабильный ультразвуковой выход для надежного и стабильного соединения.

HY-WB450M / HY-WB450PM Оборудование для соединения медных проводов Предназначен для внутренней межсоединительной связи между микросхемами и выводами в гибридных схемах, модулях COB, MCM, MEMS, радиочастотных, оптоэлектронных, микроволновых и автомобильных электронных устройствах. Поддерживает изделия размером менее 200 мм и обеспечивает стабильный ультразвуковой выход для надежного и стабильного соединения.

HY-WB250M /HY-WB250PM Станок для склеивания шаровых клиньев Предназначен для внутренней проводной пайки в гибридных схемах, модулях COB, MCM, MEMS, радиочастотных, оптоэлектронных, микроволновых и автомобильных электронных устройствах. Поддерживает изделия размером менее 200 мм, подходит для различных глубин полостей и обеспечивает стабильный ультразвуковой выход для надежного соединения.

HY-BW830 Wire BonderЭто система соединения алюминиевой проволокой, предназначенная для сборки силовых модулей, в основном используемая для соединения выводов между батареями и шинами, поддерживающая алюминиевую проволоку диаметром 125–500 мкм.