Что Вы ищете
?
HY-TF200D — это специализированное оборудование для последующей штамповки компонентов в линиях упаковки полупроводников, объединяющее обрезку выводов, формирование контактов и разделение компонентов в одном автоматическом цикле. Оно поддерживает корпуса SOT, EMC, TO, DIP и оптопары с регулируемой скоростью штамповки 60–100 шт./мин.
Данная машина в стандартной комплектации оснащена ПЛК Mitsubishi/Yonghong, сервоприводной системой питания и полной системой защиты. Для удовлетворения потребностей интеллектуального цифрового упаковочного цеха в качестве опции может быть установлено визуальное наблюдение с помощью ПЗС-матрицы и сетевое подключение системы MES.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-TF200DМинимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaПолностью автоматическое оборудование для обрезки, формовки и разделения свинца с приводным механизмом.
Введение в продукт
HY-TF200D Полностью автоматическая машина для обрезки, формовки и разделения свинца. Используется система пробивки с нижним приводом, специально разработанная для процессов послелитьевой упаковки полупроводниковых компонентов. После завершения пластиковой инкапсуляции электронных компонентов все детали соединяются на общих выводных рамках, и это универсальное оборудование автоматически выполняет высокоскоростную пробивку, формирование выводов и разделение компонентов в непрерывных циклах.
Это устраняет необходимость в отдельных однофункциональных станках и ручной обрезке, значительно повышая общую производительность и экономя пространство в цехах. Этот штамповочный станок широко используется на профессиональных заводах по упаковке интегральных схем, в цехах по производству дискретных полупроводниковых компонентов и на крупных линиях массового производства оптопар.
Применение продукта
Это оборудование с нижним приводом обеспечивает послеформовочную обрезку выводов, формовку и разделение полупроводниковых компонентов SOT, EMC, TO, DIP и оптопар со скоростью 60–100 ходов в минуту. Оно использует кулачковый механизм подачи, непрерывную загрузку с помощью двойных пружинных зажимов и сбор трубок/лотков, оснащено сервоприводом ПЛК Mitsubishi/Yonghong и полной системой защиты. Дополнительные опции: визуальный контроль с помощью ПЗС-матрицы и сетевое подключение MES, что делает его идеальным для массового производства на заводах по упаковке интегральных схем, в цехах по производству дискретных компонентов и оптопар.
Характеристики продукта
1. Универсальная система привода для обрезки, формовки и разделения свинца после литья.
2. Совместимость с корпусами SOT, EMC, TO, DIP и оптопарами, скорость штамповки: 60–100 ударов в минуту.
3. Непрерывная циклическая загрузка с двойными пружинными зажимами, двойной режим сбора: трубчатый/лотковый.
4. Сервопривод, сенсорное управление ПЛК Mitsubishi/Yonghong, конструкция цилиндрической скользящей формы.
5. Полная защита (световая завеса, датчик двери, аварийная остановка); опционально — проверка с помощью ПЗС-матрицы и подключение к сети MES.
Технические характеристики
| Элемент | Спецификация |
| Название оборудования | Автоматическая перфорационная система с одним нижним креплением. |
| Приложение | Штамповка, формовка и разделение выводов и контактов после пластиковой герметизации компонентов. |
| Совместимые типы упаковки | SOT, EMC, TO, DIP, фотоэлектрический оптопара |
| Скорость пробивки (уд/мин) | 60–100 ударов в минуту |
| Система управления | Программируемые логические контроллеры Mitsubishi / Yonghong + сенсорный экран + кнопки управления |
| Энергетическая система | Сервомотор + редуктор |
| Механизм открытия и закрытия пресс-формы | Большой цилиндр + механизм блокировки сдвижного механизма слева и справа |
| Механизм кормления | Подача кулачкового механизма |
| Механизм загрузки | Двойные независимые пружинные зажимы, непрерывная циклическая нагрузка |
| Приемный механизм | Сбор в трубках или сбор в больших лотках |
| Конструкция, обеспечивающая безопасность | Световая завеса, датчик открытия двери, кнопка аварийной остановки |
| Дополнительные аксессуары | 1. Устройство визуального контроля на основе ПЗС-матрицы. |
| 2. Функция сетевого взаимодействия системы MES |
Подробная информация о товаре
HY-TF200L использует систему штамповки с двумя нижними маховиками для последующей обрезки, формовки и разделения выводных рамок полупроводниковых компонентов, совместимую с корпусами SOT, TO, SOP и DIP. Она работает со скоростью 80–120 ходов в минуту, управляется ПЛК и имеет полную систему блокировки безопасности, поддерживает опциональный визуальный контроль с помощью ПЗС-матрицы и сетевое подключение к системе MES. Поставляется с полным комплектом прецизионных запасных частей для пресс-форм, что соответствует требованиям массового производства корпусов интегральных схем.
HY-TF200U специально разработан для постобработки выводов, формовки и разделения компонентов полупроводниковой упаковки. Совместим с SOT, TO, SOP, DIP, IPM, фотоэлектрическими модулями и оптопарами. Оснащен системой сервопривода, двухмагазинной системой непрерывной подачи, защитной световой завесой, опциональным визуальным контролем CCD и функцией сетевого подключения MES, скоростью штамповки до 30–60 стежков в минуту, представляет собой стабильное высокоэффективное решение для массового производства в индустрии упаковки интегральных схем.
HY-TF100 предназначен для обрезки выводов, формирования контактов и разделения полупроводниковых интегральных схем после формовки. Совместим с основными миниатюрными корпусами, включая SOT, SOD, TSOT и PDFN, и обеспечивает скорость штамповки 120–200 шт./мин. Благодаря сервоприводу подачи и двойным пружинным зажимам с непрерывной подачей, это оборудование значительно повышает производительность линий по упаковке полупроводников. В стандартной комплектации оно оснащено полной системой защиты, а для поддержки цифрового управления «умным заводом» доступны опциональные системы визуального контроля CCD и MES-сети.
Станок для резки выводов HY-TFS210 — это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для корпусов SMA, SMB и SMC. Он отличается простой конструкцией, стабильной и надежной работой, компактными размерами, быстрой и стабильной работой, низким уровнем шума, а также простотой в эксплуатации и обслуживании, что значительно снижает трудозатраты.
Оборудование для литья полупроводниковых изделий HY-TF110 Это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для изделий в корпусе SOT23-3L-20R.Достигнута впечатляющая производительность в 580 000 ударов в час при частоте пробивных ходов 130 ходов в минуту.Обеспечивает максимальную производительность при сохранении срока службы инструмента в 1,5 миллиона ходов.
Станок для обрезки и формовки микросхем HY-TF221Это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для продукции в упаковке TO220.это эффективное и экономически выгодное решение Станок для обрезки и формовки для современных линий по упаковке полупроводников, стремящихся к повышению производительности, улучшению качества продукции и снижению эксплуатационных расходов.
HY-TF210 TФормовщик обода Это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для изделий в корпусе TO252-6R. Она обеспечивает производительность ≥70 000 изделий в час при частоте пробивных ходов 50–60 ходов в минуту, а также имеет среднее время безотказной работы (MTBA) ≥40 минут, среднее время наработки на отказ (MTBF) ≥120 часов, среднее время восстановления (MTTA) ≤5 минут и процент простоев ≤3%.
HY-DS30K — это высокоскоростная интегрированная пила для резки, разработанная для разделения полупроводниковых формованных подложек после формования. Она поддерживает интегрированный технологический процесс, включающий резку подложек, очистку, визуальный контроль, сортировку и укладку в лотки, что значительно повышает эффективность производства стандартных процессов упаковки полупроводниковых изделий.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
