Что Вы ищете
?
HY-TF100 предназначен для обрезки выводов, формирования контактов и разделения полупроводниковых интегральных схем после формовки. Совместим с основными миниатюрными корпусами, включая SOT, SOD, TSOT и PDFN, и обеспечивает скорость штамповки 120–200 шт./мин. Благодаря сервоприводу подачи и двойным пружинным зажимам с непрерывной подачей, это оборудование значительно повышает производительность линий по упаковке полупроводников. В стандартной комплектации оно оснащено полной системой защиты, а для поддержки цифрового управления «умным заводом» доступны опциональные системы визуального контроля CCD и MES-сети.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-TF100Минимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaСтанок для формовки и разделения выводных рамок полупроводниковых микросхем | Высокоскоростная перфорационная система
Введение в продукт
HY-TF100 Станок для обрезки, формовки и разделения выводных рамок полупроводниковых микросхем Это ключевое оборудование для упаковки микросхем на заключительном этапе производства. После формовки микросхем выводные рамки подвергаются обрезке, формовке и разделению для удаления ребер, придания формы выводам и разделения отдельных микросхем.
Эта машина имеет полностью сервоприводную конструкцию, обеспечивающую стабильную высокоскоростную штамповку с нулевым отклонением размеров. Двойные независимые пружинные зажимы позволяют осуществлять замену материала в автономном режиме, сокращая время простоя и повышая эффективность производства. Оснащена световыми завесами, датчиками открытия дверей и кнопками аварийной остановки для обеспечения полной безопасности оператора, а также поддерживает опциональный визуальный контроль с помощью ПЗС-матрицы и сетевое подключение MES для интеллектуального мониторинга производства. Подходит для упаковочных линий для небольших дискретных устройств и миниатюрных силовых микросхем.
Применение продукта
Подходит для производственных линий по упаковке небольших дискретных устройств и миниатюрных силовых интегральных схем в корпусах SOT, SOD, TSOT и PDFN.
Характеристики продукта
1. Интегрированный процесс: комплексное решение для обрезки выводов после формовки, формирования контактов и разделения микросхем.
2. Высокая производительность: Двойные пружинные зажимы обеспечивают непрерывную смену материалов, сокращая время простоя и повышая общую пропускную способность.
3. Точный и стабильный результат: Полностью сервомоторная система с редуктором обеспечивает штамповку с нулевым отклонением размеров.
4. Простота в управлении: ПЛК + сенсорный человеко-машинный интерфейс для простоты эксплуатации.
5. Комплексная защита: многоуровневые компоненты безопасности обеспечивают полную защиту операторов во время работы.
6. Варианты интеллектуальной модернизации: опциональная система визуального контроля дефектов с использованием ПЗС-матриц и сетевое подключение MES для интеллектуального мониторинга данных на заводе.
Технические характеристики
| Элемент | Подробности |
| Система пробивки | Высокоскоростная система штамповки |
| Приложение | Обрезка, формовка и разделение выводных рамок после пластиковой инкапсуляции чипа. |
| Совместимые пакеты | SOT, SOD, TSOT, PDFN |
| Скорость пробивки (уд/мин) | 120–200 ударов в минуту |
| Система управления | ПЛК (Mitsubishi / Yonghong) + сенсорный экран + кнопки управления |
| Энергетическая система | Сервомотор + редуктор |
| Механизм подачи | Сервоприводная роликовая подача |
| Механизм загрузки | Двойные независимые пружинные зажимы для непрерывной циклической нагрузки |
| Механизм разгрузки | Сбор трубок в ящики для материалов |
| Конструкция, обеспечивающая безопасность | Световые завесы, датчики открытия дверей и кнопки аварийной остановки для полной защиты. |
| Дополнительный аксессуар 1 | ПЗС-устройство визуального контроля |
| Дополнительный аксессуар 2 | сетевая функция MES |
Подробная информация о товаре
HY-TF200L использует систему штамповки с двумя нижними маховиками для последующей обрезки, формовки и разделения выводных рамок полупроводниковых компонентов, совместимую с корпусами SOT, TO, SOP и DIP. Она работает со скоростью 80–120 ходов в минуту, управляется ПЛК и имеет полную систему блокировки безопасности, поддерживает опциональный визуальный контроль с помощью ПЗС-матрицы и сетевое подключение к системе MES. Поставляется с полным комплектом прецизионных запасных частей для пресс-форм, что соответствует требованиям массового производства корпусов интегральных схем.
HY-TF200U специально разработан для постобработки выводов, формовки и разделения компонентов полупроводниковой упаковки. Совместим с SOT, TO, SOP, DIP, IPM, фотоэлектрическими модулями и оптопарами. Оснащен системой сервопривода, двухмагазинной системой непрерывной подачи, защитной световой завесой, опциональным визуальным контролем CCD и функцией сетевого подключения MES, скоростью штамповки до 30–60 стежков в минуту, представляет собой стабильное высокоэффективное решение для массового производства в индустрии упаковки интегральных схем.
Станок для резки выводов HY-TFS210 — это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для корпусов SMA, SMB и SMC. Он отличается простой конструкцией, стабильной и надежной работой, компактными размерами, быстрой и стабильной работой, низким уровнем шума, а также простотой в эксплуатации и обслуживании, что значительно снижает трудозатраты.
Оборудование для литья полупроводниковых изделий HY-TF110 Это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для изделий в корпусе SOT23-3L-20R.Достигнута впечатляющая производительность в 580 000 ударов в час при частоте пробивных ходов 130 ходов в минуту.Обеспечивает максимальную производительность при сохранении срока службы инструмента в 1,5 миллиона ходов.
Станок для обрезки и формовки микросхем HY-TF221Это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для продукции в упаковке TO220.это эффективное и экономически выгодное решение Станок для обрезки и формовки для современных линий по упаковке полупроводников, стремящихся к повышению производительности, улучшению качества продукции и снижению эксплуатационных расходов.
HY-TF210 TФормовщик обода Это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для изделий в корпусе TO252-6R. Она обеспечивает производительность ≥70 000 изделий в час при частоте пробивных ходов 50–60 ходов в минуту, а также имеет среднее время безотказной работы (MTBA) ≥40 минут, среднее время наработки на отказ (MTBF) ≥120 часов, среднее время восстановления (MTTA) ≤5 минут и процент простоев ≤3%.
HY-DS30K — это высокоскоростная интегрированная пила для резки, разработанная для разделения полупроводниковых формованных подложек после формования. Она поддерживает интегрированный технологический процесс, включающий резку подложек, очистку, визуальный контроль, сортировку и укладку в лотки, что значительно повышает эффективность производства стандартных процессов упаковки полупроводниковых изделий.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
