Что Вы ищете
?
HY-TF200U специально разработан для постобработки выводов, формовки и разделения компонентов полупроводниковой упаковки. Совместим с SOT, TO, SOP, DIP, IPM, фотоэлектрическими модулями и оптопарами. Оснащен системой сервопривода, двухмагазинной системой непрерывной подачи, защитной световой завесой, опциональным визуальным контролем CCD и функцией сетевого подключения MES, скоростью штамповки до 30–60 стежков в минуту, представляет собой стабильное высокоэффективное решение для массового производства в индустрии упаковки интегральных схем.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-TF200UМинимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaПолностью автоматизированная машина для обрезки, формовки и разделения выводов микросхем с высокой мощностью.
Введение в продукт
HY-TF200U Полностью автоматизированная машина для обрезки, формовки и разделения выводов микросхем. Оснащенная расположенной сверху автоматической системой перфорации, объединяющей три основные функции: обрезку выводов, формирование контактов и разделение отдельных компонентов. Разработанная специально для обработки излишков выводов и контактов полупроводниковых устройств после пластиковой герметизации, машина автоматически выполняет перфорацию выводов, формирование контактов и разделение полос за один цикл.
Оснащенная двумя непрерывными подающими магазинами, она обеспечивает длительный цикл непрерывного массового производства без участия оператора. Операторам нужно лишь регулярно пополнять запасы сырья и собирать готовую продукцию. Она служит надежным основным технологическим оборудованием для цехов по производству полупроводниковых корпусов, фотоэлектрических элементов на основе возобновляемых источников энергии и оптопар.
Применение продукта
Подходит для последующей обрезки, формовки и разделения элементов SOT, TO, SOP, DIP, IPM, фотоэлектрических модулей и оптопар, широко применяется в цехах по упаковке интегральных схем, производстве фотоэлектрических элементов для возобновляемой энергетики и оптоэлектронике.
Характеристики продукта
1. Верхняя сервоприводная система пробивки, стабильная сила пробивки и высокая точность формовки.
2. Два независимых магазина, непрерывная циклическая подача для сокращения времени простоя производства.
3. Два режима приема: сбор в трубку или в контейнер для насыпного материала для гибкой упаковки.
4. Полное сервоуправление для управления питанием, открытием/закрытием пресс-формы и подачей материала.
5. Система управления на базе ПЛК с сенсорным экраном, простота в эксплуатации и удобная настройка параметров.
6. Полная многоуровневая защита: световая завеса безопасности, датчик открытия двери и кнопка аварийной остановки.
7. Дополнительная функция визуального контроля с помощью ПЗС-матрицы и функция сетевого взаимодействия MES для интеллектуального производства.
Технические характеристики
| Элемент | Спецификация |
| Тип системы | Автоматическая система перфорации с верхним расположением привода |
| Назначение приложения | Штамповка, формовка и отделение выводов и контактов компонентов после пластиковой герметизации. |
| Совместимые типы упаковки | SOT, TO, SOP, DIP, IPM, фотоэлектрические модули, оптопары |
| Скорость пробивки (уд/мин) | 30–60 ударов в минуту |
| Система управления | ПЛК Mitsubishi или Yonghong + сенсорный экран + кнопки управления |
| Основная система электропитания | Сервомотор + редуктор |
| Механизм открытия и закрытия пресс-формы | Сервомотор + блок питания кривошипа |
| Механизм подачи | Сервомотор + Пневматический цилиндр + Пневматическая конструкция плавучего моста |
| Механизм загрузки | Два независимых магазина, непрерывная циклическая подача патронов. |
| Приемный механизм | Автоматический контейнер для сбора труб / контейнер для сбора трубного материала |
| Конструкция, обеспечивающая безопасность | Световая завеса безопасности, защитный датчик открытия двери, полная система блокировки для обеспечения безопасности и кнопка аварийной остановки. |
| Дополнительная конфигурация 1 | Устройство визуального контроля CCD |
| Дополнительная конфигурация 2 | Функция сетевого взаимодействия системы MES |
Подробная информация о товаре
HY-TF200L использует систему штамповки с двумя нижними маховиками для последующей обрезки, формовки и разделения выводных рамок полупроводниковых компонентов, совместимую с корпусами SOT, TO, SOP и DIP. Она работает со скоростью 80–120 ходов в минуту, управляется ПЛК и имеет полную систему блокировки безопасности, поддерживает опциональный визуальный контроль с помощью ПЗС-матрицы и сетевое подключение к системе MES. Поставляется с полным комплектом прецизионных запасных частей для пресс-форм, что соответствует требованиям массового производства корпусов интегральных схем.
HY-TF100 предназначен для обрезки выводов, формирования контактов и разделения полупроводниковых интегральных схем после формовки. Совместим с основными миниатюрными корпусами, включая SOT, SOD, TSOT и PDFN, и обеспечивает скорость штамповки 120–200 шт./мин. Благодаря сервоприводу подачи и двойным пружинным зажимам с непрерывной подачей, это оборудование значительно повышает производительность линий по упаковке полупроводников. В стандартной комплектации оно оснащено полной системой защиты, а для поддержки цифрового управления «умным заводом» доступны опциональные системы визуального контроля CCD и MES-сети.
Станок для резки выводов HY-TFS210 — это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для корпусов SMA, SMB и SMC. Он отличается простой конструкцией, стабильной и надежной работой, компактными размерами, быстрой и стабильной работой, низким уровнем шума, а также простотой в эксплуатации и обслуживании, что значительно снижает трудозатраты.
Оборудование для литья полупроводниковых изделий HY-TF110 Это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для изделий в корпусе SOT23-3L-20R.Достигнута впечатляющая производительность в 580 000 ударов в час при частоте пробивных ходов 130 ходов в минуту.Обеспечивает максимальную производительность при сохранении срока службы инструмента в 1,5 миллиона ходов.
Станок для обрезки и формовки микросхем HY-TF221Это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для продукции в упаковке TO220.это эффективное и экономически выгодное решение Станок для обрезки и формовки для современных линий по упаковке полупроводников, стремящихся к повышению производительности, улучшению качества продукции и снижению эксплуатационных расходов.
HY-TF210 TФормовщик обода Это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для изделий в корпусе TO252-6R. Она обеспечивает производительность ≥70 000 изделий в час при частоте пробивных ходов 50–60 ходов в минуту, а также имеет среднее время безотказной работы (MTBA) ≥40 минут, среднее время наработки на отказ (MTBF) ≥120 часов, среднее время восстановления (MTTA) ≤5 минут и процент простоев ≤3%.
HY-DS30K — это высокоскоростная интегрированная пила для резки, разработанная для разделения полупроводниковых формованных подложек после формования. Она поддерживает интегрированный технологический процесс, включающий резку подложек, очистку, визуальный контроль, сортировку и укладку в лотки, что значительно повышает эффективность производства стандартных процессов упаковки полупроводниковых изделий.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
