Станок для обрезки и формовки

HY-TF200D — это специализированное оборудование для последующей штамповки компонентов в линиях упаковки полупроводников, объединяющее обрезку выводов, формирование контактов и разделение компонентов в одном автоматическом цикле. Оно поддерживает корпуса SOT, EMC, TO, DIP и оптопары с регулируемой скоростью штамповки 60–100 шт./мин.Данная машина в стандартной комплектации оснащена ПЛК Mitsubishi/Yonghong, сервоприводной системой питания и полной системой защиты. Для удовлетворения потребностей интеллектуального цифрового упаковочного цеха в качестве опции может быть установлено визуальное наблюдение с помощью ПЗС-матрицы и сетевое подключение системы MES.

Станок для резки выводов HY-TFS210 — это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для корпусов SMA, SMB и SMC. Он отличается простой конструкцией, стабильной и надежной работой, компактными размерами, быстрой и стабильной работой, низким уровнем шума, а также простотой в эксплуатации и обслуживании, что значительно снижает трудозатраты.

Оборудование для литья полупроводниковых изделий HY-TF110 Это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для изделий в корпусе SOT23-3L-20R.Достигнута впечатляющая производительность в 580 000 ударов в час при частоте пробивных ходов 130 ходов в минуту.Обеспечивает максимальную производительность при сохранении срока службы инструмента в 1,5 миллиона ходов.