HY-TF200D — это специализированное оборудование для последующей штамповки компонентов в линиях упаковки полупроводников, объединяющее обрезку выводов, формирование контактов и разделение компонентов в одном автоматическом цикле. Оно поддерживает корпуса SOT, EMC, TO, DIP и оптопары с регулируемой скоростью штамповки 60–100 шт./мин.Данная машина в стандартной комплектации оснащена ПЛК Mitsubishi/Yonghong, сервоприводной системой питания и полной системой защиты. Для удовлетворения потребностей интеллектуального цифрового упаковочного цеха в качестве опции может быть установлено визуальное наблюдение с помощью ПЗС-матрицы и сетевое подключение системы MES.
ЧИТАТЬ ДАЛЕЕ
оставить сообщение
Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.
