Что Вы ищете
?
Этот HY-TFC100 Машина для обрезки и формовки полупроводниковых изделий Предназначен для обрезки, формовки и разделения выводов после герметизации изделия. Подходит для корпусов SOP и SSOP, оснащен ПЛК-управлением, сервоприводом, системой непрерывной загрузки магазина, автоматической выгрузкой трубок и многоуровневой системой защиты, обеспечивающей стабильную и эффективную обработку после формования.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-TFC100Минимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaПолностью автоматическая система разделения обрезков с автоматической системой выгрузки труб.
Введение в продукт
Этот HY-TFC100Машина для обрезки и формовки полупроводниковых изделий Используется для последующей обрезки выводов, формования и разделения инкапсулированных полупроводниковых изделий. В основном подходит для корпусов SOP и SSOP, помогая завершить окончательную обработку выводов и разделение изделий перед упаковкой или следующим этапом производства.
Станок оснащен системой управления ПЛК с сенсорным экраном, сервоприводом и рычажной системой подачи, что обеспечивает стабильную и точную обработку. Система загрузки двух независимых магазинов поддерживает непрерывную подачу, а автоматическая система загрузки труб совместима как с трубами без упаковки, так и с трубами в насыпном виде. Функции безопасности, такие как световая завеса, датчики открытия дверей, блокировка безопасности и аварийная остановка, обеспечивают надежную работу. Для повышения производительности и обеспечения прослеживаемости доступны опциональные системы визуального контроля CCD и интерфейс связи MES.
Применение продукта
СОП/ССОП
Технические характеристики
| No | Параметр | Спецификация |
| 1. | Скорость резки (обрезка) | 60–75 выстрелов в минуту |
| 2. | Скорость разделения | 40–55 спм |
| 3. | Система управления | ПЛК (Mitsubishi / FATEK) + сенсорный экран + кнопки управления |
| 4. | Система привода | Сервомотор + редуктор |
| 5. | Механизм подачи | Подача с помощью направляющей скользящей планки |
| 6. | Система загрузки | Двойной независимый магазин → непрерывная/непрерывная зарядка |
| 7. | Система разгрузки | Автоматическая загрузка трубок (система упаковки трубок) – совместима с трубками насыпью и в насыпном виде в магазине. |
| 8. | Функции безопасности | Световая завеса, датчик открытия двери, блокировка безопасности, кнопка аварийной остановки |
| 9. | Дополнительный 1 | Визуальный контроль с помощью ПЗС-матрицы |
| 10. | Дополнительный 2 | Сетевой/коммуникационный интерфейс MES |
Подробная информация о товаре
HY-TF200L использует систему штамповки с двумя нижними маховиками для последующей обрезки, формовки и разделения выводных рамок полупроводниковых компонентов, совместимую с корпусами SOT, TO, SOP и DIP. Она работает со скоростью 80–120 ходов в минуту, управляется ПЛК и имеет полную систему блокировки безопасности, поддерживает опциональный визуальный контроль с помощью ПЗС-матрицы и сетевое подключение к системе MES. Поставляется с полным комплектом прецизионных запасных частей для пресс-форм, что соответствует требованиям массового производства корпусов интегральных схем.
HY-TF200U специально разработан для постобработки выводов, формовки и разделения компонентов полупроводниковой упаковки. Совместим с SOT, TO, SOP, DIP, IPM, фотоэлектрическими модулями и оптопарами. Оснащен системой сервопривода, двухмагазинной системой непрерывной подачи, защитной световой завесой, опциональным визуальным контролем CCD и функцией сетевого подключения MES, скоростью штамповки до 30–60 стежков в минуту, представляет собой стабильное высокоэффективное решение для массового производства в индустрии упаковки интегральных схем.
HY-TF100 предназначен для обрезки выводов, формирования контактов и разделения полупроводниковых интегральных схем после формовки. Совместим с основными миниатюрными корпусами, включая SOT, SOD, TSOT и PDFN, и обеспечивает скорость штамповки 120–200 шт./мин. Благодаря сервоприводу подачи и двойным пружинным зажимам с непрерывной подачей, это оборудование значительно повышает производительность линий по упаковке полупроводников. В стандартной комплектации оно оснащено полной системой защиты, а для поддержки цифрового управления «умным заводом» доступны опциональные системы визуального контроля CCD и MES-сети.
Станок для резки выводов HY-TFS210 — это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для корпусов SMA, SMB и SMC. Он отличается простой конструкцией, стабильной и надежной работой, компактными размерами, быстрой и стабильной работой, низким уровнем шума, а также простотой в эксплуатации и обслуживании, что значительно снижает трудозатраты.
Оборудование для литья полупроводниковых изделий HY-TF110 Это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для изделий в корпусе SOT23-3L-20R.Достигнута впечатляющая производительность в 580 000 ударов в час при частоте пробивных ходов 130 ходов в минуту.Обеспечивает максимальную производительность при сохранении срока службы инструмента в 1,5 миллиона ходов.
Станок для обрезки и формовки микросхем HY-TF221Это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для продукции в упаковке TO220.это эффективное и экономически выгодное решение Станок для обрезки и формовки для современных линий по упаковке полупроводников, стремящихся к повышению производительности, улучшению качества продукции и снижению эксплуатационных расходов.
HY-TF210 TФормовщик обода Это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для изделий в корпусе TO252-6R. Она обеспечивает производительность ≥70 000 изделий в час при частоте пробивных ходов 50–60 ходов в минуту, а также имеет среднее время безотказной работы (MTBA) ≥40 минут, среднее время наработки на отказ (MTBF) ≥120 часов, среднее время восстановления (MTTA) ≤5 минут и процент простоев ≤3%.
HY-DS30K — это высокоскоростная интегрированная пила для резки, разработанная для разделения полупроводниковых формованных подложек после формования. Она поддерживает интегрированный технологический процесс, включающий резку подложек, очистку, визуальный контроль, сортировку и укладку в лотки, что значительно повышает эффективность производства стандартных процессов упаковки полупроводниковых изделий.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
