Что Вы ищете
?
HY-DS30K — это высокоскоростная интегрированная пила для резки, разработанная для разделения полупроводниковых формованных подложек после формования. Она поддерживает интегрированный технологический процесс, включающий резку подложек, очистку, визуальный контроль, сортировку и укладку в лотки, что значительно повышает эффективность производства стандартных процессов упаковки полупроводниковых изделий.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-DS30KМинимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaВысокоскоростная машина для постформовочной нарезки, разделения и сортировки BGA/LGA-подложек.
Введение в продукт
HY-DS30K Высокоскоростная машина для сортировки и разделения деталей после формовки.Разработан для разделения формованных полупроводниковых подложек после формования. Он обеспечивает комплексный технологический процесс, охватывающий резку, очистку, визуальный контроль дефектов, сортировку и укладку в лотки, эффективно повышая общую производительность цехов по упаковке полупроводников.
Он отличается компактной конструкцией и низким уровнем шума при работе, оснащен интуитивно понятным промышленным сенсорным экраном для быстрой настройки программы. После ручной подачи подложки внутренние автоматизированные модули выполняют выравнивание подачи, прецизионную резку и двусторонний визуальный контроль. Благодаря системе машинного зрения с двумя источниками света и ПЗС-матрицами, обнаружению поломки лезвия в реальном времени и визуальной идентификации переполнения лотка, а также двойным режущим платформам и сортировочным всасывающим соплам, он гарантирует стабильное массовое производство различных подложек для интегральных схем и памяти.
Характеристики продукта1. Компактная конструкция, небольшая площадь и низкий уровень шума.
2. Независимая система машинного зрения на основе ПЗС-матрицы с автоматической центровкой для повышения эффективности резки.
3. Интегрированная промышленная машина с сенсорным экраном для удобства управления.
4. Для обеспечения высокой точности позиционирования по оси Y используется замкнутая система управления с решетчатым контуром.
5. Оборудован кольцевым и коаксиальным светильниками для осмотра заготовок из различных материалов.
6. Полный набор функций защиты.
7. Двойные режущие платформы, оснащенные импортными шпинделями, обеспечивают превосходное качество обработки.
8. Встроенная система онлайн-измерения высоты NCS для повышения автоматизации оборудования.
9. Система обнаружения поломки лезвий BBD в режиме реального времени гарантирует стабильное качество резки.
10. Линейный электропривод и полностью замкнутая система управления траекторией, оснащенная 20 комплектами сортировочных всасывающих форсунок.
11. 12-мегапиксельная промышленная камера высокого разрешения для контроля внешнего вида продукции.
12. Высокоточная и высокостабильная механическая конструкция и компоненты трансмиссии.
13. Позиционирование кормления на основе визуального восприятия
14. Система визуального контроля в зоне сбора лотков для выявления переполнения компонентов.
Применение продукта
Данная машина подходит для резки, очистки, визуального контроля, сортировки и загрузки в лотки SD-карт, MMC MOBILE, MMC MICRO, MINI SD, MICRO SD, MICRO PD (USD/UFD), LGA (MMC)/MCP, BGA, FBGA и других изделий.
Базовая конфигурация
| Нет. | Название детали | Бренд | Кол-во и единица измерения |
| 1 | Линейная направляющая по оси X | THK (Япония) | 1 пара |
| 2 | Линейная направляющая по оси Y | THK (Япония) | 1 пара |
| 3 | Линейная направляющая по оси Z | THK (Япония) | 2 пары |
| 4 | Шариковый винт оси X | THK (Япония) | 1 штука |
| 5 | Шариковый винт оси Y | THK (Япония) | 2 штуки |
| 6 | Шариковый винт оси Z | THK (Япония) | 2 штуки |
| 7 | ДД Мотор | THK (Япония) | 1 комплект |
| 8 | Сервомотор по оси X | Panasonic (Япония) | 1 комплект |
| 9 | Сервомотор по оси Y | Panasonic (Япония) | 2 комплекта |
| 10 | Сервомотор оси Z | Panasonic (Япония) | 1 комплект |
| 11 | Линейный энкодер | Ренишоу (Великобритания) | 2 комплекта |
| 12 | Пневматические компоненты | AIRTAC (Тайвань, Китай) | 1 комплект |
| 13 | Высокоточный цифровой реле давления | AIRTAC (Тайвань, Китай) | 1 комплект |
| 14 | Шпиндель | RPS (Южная Корея) | 2 комплекта |
| 15 | Линейная направляющая по оси X | THK (Япония) | 4 комплекта |
| 16 | Шариковый винт оси X | THK (Япония) | 4 комплекта |
| 17 | Двигатель с прямым приводом | HCFA (Китай) | 7 комплектов |
Технические характеристики
| Нет. | Элемент | Параметры | Примечания |
| 1 | Совместимая заготовка | Размеры подложки: 300 × 160 / 280 × 140 мм | |
| Размер одного изделия: 3–20 мм | |||
| Толщина изделия: 0,5 ~ 4 мм | |||
| 2 | УФГ | TF-карты: более 3500 шт./час | |
| 3 | Импортный шпиндель | Скорость вращения: 10000-60000 об/мин | Двойные шпиндели |
| Мощность: 2,4 кВт | |||
| 4 | Ось X | Максимальный ход резания: 220 мм | |
| Привод: сервомотор | |||
| Разрешение: 0,001 мм | |||
| Скорость резки: 0,1-1000 мм/с | |||
| 5 | Ось Y | Максимальный ход резания: 310 мм | |
| Привод: серводвигатель + решетка, полностью замкнутый контур. | |||
| Точность повторного позиционирования: 0,002 мм | |||
| Разрешение: 0,0005 мм | |||
| Суммарная погрешность: 0,003 мм / 310 мм | |||
| Скорость резки: 0,1-300 мм/с | |||
| 6 | Ось Z | Эффективный ход / Размер патрона: Макс. 14,7 мм / Φ58 мм | Максимальная глубина резания ≤4 мм |
| Максимальная глубина резания ≤4 мм | |||
| Привод: сервомотор | |||
| Разрешение: 0,001 мм | |||
| Точность повторного позиционирования: 0,001 мм | |||
| Размер патрона: Φ47,4 мм ~ Φ54 мм | |||
| Максимальный диаметр лезвия: Φ60 мм | |||
| Максимальная скорость: 150 мм/с | |||
| 7 | Ось θ | Диапазон вращения: Макс. 380° | |
| Привод: двигатель прямого привода DD | |||
| Точность повторного позиционирования: 3 угловые секунды. | |||
| Разрешение: 0,0002° | |||
| 8 | Система выравнивания | Источник света: коаксиальный + кольцевой светильник | |
| Увеличение: низкое 0,75X, высокое 1,5X | |||
| Минимально обнаруживаемый элемент: 0,0005 мм | |||
| 9 | Отопление и сушка | Цифровой контроль температуры, допуск по температуре ±10%. | |
| 10 | Система визуального контроля | Осмотр передней и задней поверхностей, 5-мегапиксельная камера | |
| 11 | Позиционирование зрения | Точность позиционирования: ±0,05 мм | |
| 12 | Сортировочная платформа | Полноценный линейный привод для осей X и Y. | |
| 13 | Вес машины | 5700 кг ±5% | |
| 14 | Размеры машины | 4160 мм × 2040 мм × 1800 мм (Д × Ш × В) | L = длина, W = ширина, H = высота |
| 15 | Суммарная мощность | 23 кВт + 2,2 кВт (двухстанционный вакуумный насос) |
Функциональная конфигурация
1. Точное обнаружение и защита безопасности
2. Гибкие и мощные возможности резки
3. Линейный моторный привод и система многофункционального обзора
4. Интеллектуальная взаимосвязь человека, машины и производства.
5. Высокоточная платформа для фиксации и сортировки.
Операционная среда
| Элемент | Технические характеристики |
| Температура окружающей среды | Оборудование следует устанавливать при температуре 25°C, предпочтительно в чистом помещении с постоянной температурой и без пыли. |
| Источник питания | Трехфазный переменный ток 380 В, 23 кВт |
| Сжатый воздух | Используется сжатый воздух с точностью фильтрации 0,01 мкм / эффективностью фильтрации ≥99,5%, оснащенный холодильным осушителем для удаления влаги. |
| Давление воздуха: 0,5 МПа ~ 0,8 МПа | |
| Расход воздуха: шпиндель 200 л/мин, вся машина 400 л/мин, сортировочная платформа 2300 л/мин. | |
| Резка воды | Температура воды: комнатная температура ±2°C, давление: 0,2–0,4 МПа. Водопроводная вода подходит. |
| Сточные воды можно сбрасывать непосредственно после очистки. | |
| Расход воды: 5 л/мин | |
| Охлаждающая вода (для шпинделя) | Циркулирующая чистая вода, подаваемая водоохладителем. |
| Температура воды: комнатная температура ±2 °C, давление: 0,2–0,4 МПа. | |
| Окружающая среда | Не устанавливайте машину рядом с вентиляторами, вентиляционными отверстиями или оборудованием, генерирующим высокие температуры и масляный туман. |
Подробная информация о товаре
HY-TF200L использует систему штамповки с двумя нижними маховиками для последующей обрезки, формовки и разделения выводных рамок полупроводниковых компонентов, совместимую с корпусами SOT, TO, SOP и DIP. Она работает со скоростью 80–120 ходов в минуту, управляется ПЛК и имеет полную систему блокировки безопасности, поддерживает опциональный визуальный контроль с помощью ПЗС-матрицы и сетевое подключение к системе MES. Поставляется с полным комплектом прецизионных запасных частей для пресс-форм, что соответствует требованиям массового производства корпусов интегральных схем.
HY-TF200U специально разработан для постобработки выводов, формовки и разделения компонентов полупроводниковой упаковки. Совместим с SOT, TO, SOP, DIP, IPM, фотоэлектрическими модулями и оптопарами. Оснащен системой сервопривода, двухмагазинной системой непрерывной подачи, защитной световой завесой, опциональным визуальным контролем CCD и функцией сетевого подключения MES, скоростью штамповки до 30–60 стежков в минуту, представляет собой стабильное высокоэффективное решение для массового производства в индустрии упаковки интегральных схем.
HY-TF100 предназначен для обрезки выводов, формирования контактов и разделения полупроводниковых интегральных схем после формовки. Совместим с основными миниатюрными корпусами, включая SOT, SOD, TSOT и PDFN, и обеспечивает скорость штамповки 120–200 шт./мин. Благодаря сервоприводу подачи и двойным пружинным зажимам с непрерывной подачей, это оборудование значительно повышает производительность линий по упаковке полупроводников. В стандартной комплектации оно оснащено полной системой защиты, а для поддержки цифрового управления «умным заводом» доступны опциональные системы визуального контроля CCD и MES-сети.
Станок для резки выводов HY-TFS210 — это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для корпусов SMA, SMB и SMC. Он отличается простой конструкцией, стабильной и надежной работой, компактными размерами, быстрой и стабильной работой, низким уровнем шума, а также простотой в эксплуатации и обслуживании, что значительно снижает трудозатраты.
Оборудование для литья полупроводниковых изделий HY-TF110 Это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для изделий в корпусе SOT23-3L-20R.Достигнута впечатляющая производительность в 580 000 ударов в час при частоте пробивных ходов 130 ходов в минуту.Обеспечивает максимальную производительность при сохранении срока службы инструмента в 1,5 миллиона ходов.
Станок для обрезки и формовки микросхем HY-TF221Это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для продукции в упаковке TO220.это эффективное и экономически выгодное решение Станок для обрезки и формовки для современных линий по упаковке полупроводников, стремящихся к повышению производительности, улучшению качества продукции и снижению эксплуатационных расходов.
HY-TF210 TФормовщик обода Это автоматизированная система обрезки и формовки, специально разработанная для изделий в корпусе TO252-6R. Она обеспечивает производительность ≥70 000 изделий в час при частоте пробивных ходов 50–60 ходов в минуту, а также имеет среднее время безотказной работы (MTBA) ≥40 минут, среднее время наработки на отказ (MTBF) ≥120 часов, среднее время восстановления (MTTA) ≤5 минут и процент простоев ≤3%.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
