Продукты

Ультразвуковой HY-HW3200 Сварочный аппарат для клиновидных соединений из толстой алюминиевой проволоки Предназначен для внутренней проволочной сварки силовых полупроводниковых приборов, таких как MOSFET-транзисторы, мощные транзисторы, диоды, тиристоры и силовые модули. Он отличается точным управлением движением, регулируемыми параметрами сварки, стабильным ультразвуковым выходом и поддержкой от 1 до 6 точек сварки, обеспечивая надежное качество сварки и эффективную работу.

HY-LB200 Oптоэлектронная сушильная печь Предназначена для сушки электронных и аппаратных изделий при температурах ниже 200°C. Оснащена ПИД-регулятором температуры, регулируемой циркуляцией воздуха, таймером и многоуровневой защитой от перегрева, что обеспечивает стабильную и надежную работу. Камера из нержавеющей стали обладает превосходной прочностью и коррозионной стойкостью, что делает печь особенно подходящей для светодиодов, цифровых дисплеев, подсветки и аналогичных оптоэлектронных изделий.

Аппарат для проволочного монтажа HY-WB300 — это высокоточная полностью автоматическая система проволочного монтажа, разработанная для современных полупроводниковых корпусов и поддерживающая SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP и различные формы корпусов, совместимая с проволокой из золота, меди, серебра, меди с палладиевым покрытием, сплавов и многого другого.

Станок HY-WT9730 поддерживает обработку пластин диаметром до 12 дюймов. Оснащенный 3 шлифовальными шпинделями с пневматическими подшипниками и 4 шпинделями с пневматическими подшипниками для заготовок, он объединяет процессы черновой, тонкой шлифовки и полировки. Полностью роботизированный рабочий процесс автоматически выполняет перенос, обработку, очистку и выгрузку пластин; требуется только ручная подача кассет. Сверхточная подача по оси Z обеспечивает превосходную плоскостность пластин и зеркальную полировку без повреждений, а прочная рама гарантирует стабильное массовое производство.

HY-WB200 Wire Bonder — это высокоточная автоматическая система для проволочного монтажа, поддерживающая корпуса SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP и различные другие, совместимая с золотыми, медными, серебряными и сплавными проволоками.

HY-DM2003 Подставка для микроскопа для склеивания кристаллов Предназначен для обеспечения стабильной опоры микроскопа при процессах установки, склеивания и контроля полупроводниковых кристаллов. Регулируемое положение позволяет операторам четко наблюдать за чипами и рабочими зонами, повышая точность и удобство работы.

HY-DP200 Склеивание штамповЭто высокоскоростная и высокоточная система для соединения кристаллов, разработанная для сверхтонких и современных полупроводниковых корпусов, поддерживающая IC, LSI, BGA, CSP, QFN, NAND Flash, Mobile DRAM, eMMC, SiP и устройства малого размера.

HY-TT2401 HандлерЭто высокопроизводительный интегрированный манипулятор, объединяющий электротехническое тестирование, оптический контроль и упаковку полупроводников в единую автоматизированную систему, предназначенную для упаковки и тестирования полупроводниковых изделий.

Станок HY-WT9230 разработан для обработки сверхтвердых хрупких полупроводниковых материалов размером до 12 дюймов. Оснащенный двумя шпинделями на воздушных подшипниках и высокоточной шлифовальной осью Z, он обеспечивает полностью автоматическое утонение зеркал с высокой эффективностью и без повреждений. Благодаря вакуумному патрону с пористым сердечником и сверхточной подаче, станок гарантирует превосходную плоскостность и равномерность толщины при утонении полупроводниковых пластин.

Сортировщик тестовых образцов HY-TT1801 применяется для ленточной упаковки дискретных устройств, интегральных схем, компонентов DFN и выпрямительных мостов.

Машина для линейного монтажа кристаллов HY-LD512H — это высокопроизводительный линейный станок для монтажа кристаллов, разработанный специально для современных приложений упаковки интегральных схем. Разработано для удовлетворения строгих требований современного полупроводникового производства.

Оборудование для монтажа кристаллов HY-LD512 представляет собой полностью автоматизированный станок для монтажа и упаковки кристаллов интегральных схем.