Введите подробные характеристики товара (например, цвет, размер, материалы и т. д.) и другие конкретные требования, чтобы получить точную цену.
оставить сообщение
Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.
другой

Продукты

 

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

  • Gold Wire Bonder
    Станок для склеивания золотой проволоки с шариковым наконечником
    Устройство для проволочного монтажа HY-GB2012 с золотыми шариками в основном используется для внутреннего монтажа выводов мощных светодиодов, лазерных диодов, диодов малой и средней мощности, транзисторов, интегральных схем, датчиков и специальных полупроводниковых приборов. Оно особенно подходит для проволочного монтажа мощных светодиодных устройств.
    ЧИТАТЬ ДАЛЕЕ
  • wedge bonding machine
    Аппарат для ультразвуковой сварки проводов для лабораторных условий
    Ультразвуковой проволочный бондер HY-WB2000 использует тонкую алюминиевую проволоку, давление и ультразвуковую энергию для создания надежных электрических соединений между микросхемами и подложками. Он подходит для микроволновых устройств, радиочастотных модулей, гибридных схем, MEMS, оптоэлектронных устройств, датчиков, полупроводниковых приборов, радиолокационных устройств, корпусов COB/SOB и других микроэлектронных применений.
    ЧИТАТЬ ДАЛЕЕ

 

One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

 

Get A custom solution
 

01

Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

 

02

Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

 

03

Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

оставить сообщение

оставить сообщение
Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.
Связаться с нами :allen@hyrnus.com