Полностью автоматизированный станок для монтажа кристаллов в корпусах интегральных схем.

Используется независимая система управления дозированием для более точного контроля объема клея; оснащена двумя типами дозирующих насадок (совместимый размер стружки: 0,5–5 мм).

Высокоточная линейная головка для приварки кристаллов; кольцо регулировки момента затяжки звуковой катушки для точного контроля давления приварки кристалла.

Высокоточная платформа для поиска микросхем; система коррекции угла наклона микросхемы с сервоприводом и автоматической системой расширения пластины (12 дюймов).

Система обнаружения отсутствующих кристаллов с вакуумной обработкой; с функциями контроля качества до и после склеивания.

Промышленные ПК управляют работой оборудования, упрощая эксплуатацию автоматизированного оборудования.

Оснащен функцией картирования пластин.

Насадка для склеивания с возможностью вращения на 360°

Комбинированная система выталкивания с одним и несколькими штифтами

Разъем для защиты от электростатического разряда (для подключения браслета) на оборудовании.

Одна розетка 220 В с защитной крышкой на оборудовании (для питания других электроприборов).

Основные технические характеристики

Технические характеристики серии HY-LD512
Системная функция
Совместимость с пластинами	8" / 12" вафли
Пропускная способность (UPH)	Макс. 230 МС (в зависимости от размера кристалла и держателя выводной рамки) / 14 000 мкл/ч
Точность крепления кристалла	±20 мкм
Точность вращения штампа	Размер чипа ≥ 1 мм: ±1°Размер чипа < 1 мм: ±3°
Поддерживаемые процессы	FOWLP, склеивание кристаллов, склеивание зажимами.
Конфигурация устройства
Диапазон размеров чипов	0,25 × 0,25 мм – 10 × 10 мм
Максимальный размер пластины	12"
Максимальная коррекция угла наклона пластины	±180°
Разрешение	1 мкм
Несущий элемент свинцовой рамы
Длина ведущей рамки	110 мм – 300 мм
Ширина свинцовой рамки	30 мм – 100 мм
Толщина выводной рамки	0,12 мм – 0,76 мм
Система распознавания изображений
Уровни серого	256-уровневая шкала серого
Разрешение	656 × 492 пикселя
Точность распознавания	±0,025 млн. при дальности наблюдения 50 млн.
Электрические параметры
Напряжение / Частота	220 В переменного тока ±5% / 50 Гц
Номинальная мощность	2500 Вт
Требования к сжатому воздуху	0,5 МПа (мин.)
Расход воздуха	40 л/мин
Механические размеры
Габариты (Д) × W × H)	Л 2300 × В 1400 × Высота 1550 мм
Масса	2000 кг

Примеры применения продукции клиентами（Операция по склеиванию кристаллов）

Подробная информация о товаре