Введите подробные характеристики товара (например, цвет, размер, материалы и т. д.) и другие конкретные требования, чтобы получить точную цену.
оставить сообщение
Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.
1

Станок для истончения пластин твердых и хрупких полупроводниковых материалов

Станок HY-WT9230 разработан для обработки сверхтвердых хрупких полупроводниковых материалов размером до 12 дюймов. Оснащенный двумя шпинделями на воздушных подшипниках и высокоточной шлифовальной осью Z, он обеспечивает полностью автоматическое утонение зеркал с высокой эффективностью и без повреждений. Благодаря вакуумному патрону с пористым сердечником и сверхточной подаче, станок гарантирует превосходную плоскостность и равномерность толщины при утонении полупроводниковых пластин.

  • Бренд :

    HYRNUS
  • Номер изделия. :

    HY-WT9230
  • Минимальный объем заказа (MOQ) :

    1 Set
  • Гарантия :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Оплата :

    T/T
  • Время выполнения :

    7-35 Days
  • Происхождение продукта :

    China
  • Станок для истончения пластин твердых и хрупких полупроводниковых материалов

     

    Введение в продукт

    HY-WT9230 Машина для истончения пластинПодходит для обработки различных сверхтвердых хрупких полупроводниковых материалов диаметром до 12 дюймов. Оснащенный двумя шпинделями на воздушных подшипниках и высокоточной шлифовальной осью Z, он обеспечивает полностью автоматическое утонение зеркал, отличающееся высокой эффективностью, отсутствием повреждений заготовки и превосходной равномерностью толщины.

    В станке используется вакуумный патрон из пористой керамики для стабильной фиксации пластин. Он обеспечивает минимальную подачу 0,1 мкм, разницу температур после шлифовки менее 3,0 мкм и шероховатость поверхности Ra < 10 нм после тонкой шлифовки шлифовальным кругом № 8000.

     

    Схема конструкции машины

     

    Automatic Wafer Back Grinding

     

    Процесс работы машины

     

    ШагЭтапы операции
    1Для автоматической адсорбции вручную поместите пластину на керамический держатель.
    2Передаточный механизм перемещает шпиндель заготовки к шлифовальной станции.
    3Шлифовальный узел автоматически шлифует пластину до требуемой толщины.
    4Механизм перемещения доставляет отшлифованную пластину на станцию ​​загрузки и разгрузки.
    5Извлеките обработанную вафлю вручную.

     

    Технические характеристики

     

    ЭлементПараметры
    Диапазон размеров заготовокМаксимальный обрабатываемый размер: Ø300 мм
    Шлифовальный круг, шпиндель с воздушным подшипникомКоличество: 1
    Мощность шпинделя: 11,0 кВт
    Скорость вращения шпинделя: 1000–4000 об/мин
    Шпиндель с воздушным подшипником для заготовкиКоличество: 1
    Скорость вращения шпинделя: 10–300 об/мин.
    Шлифовка по оси ZХод подвески: 120 мм
    Скорость подачи при шлифовании: 0,0001~0,08 мм/с
    Минимальный шаг подачи: 0,1 мкм
    Метод зажимаПористый вакуумный патрон
    TTV после шлифовки3,0 мкм
    Отклонение толщины пластины от пластины к пластине после шлифовки±3 мкм
    Шероховатость поверхности после тонкой шлифовкиRa10 нм (шлифовальный круг 8000#)
     

    Главный экран

     

    Нет.ЭлементСпецификация
    1РамкаНижняя рама: чугун (стандартная комплектация)
    Верхняя рама: алюминиевый профиль 30×60.
    2КрышкаХолоднокатаная стальная пластина с пластиковым напылением RAL9003 на поверхность (стандартная комплектация)
    3Конструкционные элементыСталь марки 45# с хромированным покрытием, анодированный алюминиевый сплав и нержавеющая сталь.
    4Источник питанияТрехфазное напряжение 380 В, частота 50 Гц
    5Источник воздуха≥0,5 МПа (колебание) 0,03 МПа), 150 л/мин
    6Источник водыДавление: 0,2–0,3 МПа
    Расход: 20 л/мин
    Температура: температура окружающей среды +2 (колебание ±1))
    7Потребление электроэнергииМощность нагрева: 4 кВт; Мощность шлифовки: 8 кВт

     

    Подробная информация о товаре

      •  

    Automatic Wafer Back Grinding Machine

      Wafer Grinder for Semiconductor Processing

       

       

    оставить сообщение
    Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.

    оставить сообщение

    оставить сообщение
    Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.
    Связаться с нами :allen@hyrnus.com