LINE — полностью автоматизированная линия для склеивания зажимов, обеспечивающая эффективное и надежное электропитание устройств.

Dт.е. Прикрепить оборудованиеБлагодаря передовым технологическим достижениям в области склеивания кристаллов и зажимного соединения, а также системе вакуумной пайки оплавлением, полностью автоматизированная линия зажимного соединения обеспечивает высочайшее качество и снижение затрат для пользователя.

Устройство для монтажа кристаллов обеспечивает высокую точность позиционирования и подходит для микросхем различных размеров и толщин.

Устройство для склеивания клипс обеспечивает высокоточный контроль размещения массивов клипс различного размера, от очень малых до больших, а также контролирует количество клипс, переносимых за один цикл. Вакуумная печь для оплавления стабильно уменьшает общую площадь пустот до уровня значительно ниже 3%.

Преимущества продукта

Дибондер HY-DB12	Двойная система дозирования обеспечивает высокую производительность.
	Полностью программируемое синхронное Z-перемещение выталкивателя и соединительной головки.
	Управление сверхтонкими чипами во время высокоскоростного перемещения
	Точное управление высотой перемещения по оси Z при захвате и перемещении объекта с помощью датчика перемещения.
	Функции дозирования и установки компонентов, включая проверку микросхем и захват изображений.
ClipBonder HY-CB800	Система двойного дозирования поддерживает различные варианты расположения зажимов.
	Высокоточное вращение головки для склеивания
	Мониторинг усилий при захвате и перемещении в режиме реального времени.
	Наблюдение с большим полем зрения
	Система визуального контроля обнаруживает отсутствующие зажимы.
	Проектирование и поставка штамповочных матриц.
	Функции дозирования и склеивания клипс включают в себя проверку клипс.
Вакуумная печь для оплавления припоя	процент аннулированных заявок < 3%
	Низкое содержание кислорода в камере печи, лучший в отрасли показатель расхода газа.
	Система очистки выхлопных газов
	Мониторинг и сбор технологических данных в режиме реального времени (температура, давление, расход газа и т. д.)
	Многоступенчатая вакуумная конфигурация
	В качестве опции доступна двухкамерная вакуумная камера.
	Возможность самостоятельной работы предоставляется по запросу.

Технические характеристики

Параметр	Die Bond (XK-HY-DB12-C)	Клип Бонд
Точность
- Размещение матрицы/зажимного элемента	±20–25 мкм при 3σ	±38 мкм @3σ
- Вращение матрицы/зажимного механизма	±1° @3σ	±3° @3σ
Сила захвата/перемещения	20 г – 300 г	50 г – 1000 г
Максимальный размер кадра	300 мм (длина) × 105 мм (ширина)	300 мм (длина) × 105 мм (ширина)
Размер матрицы/зажимного зажима	0,5 мм – 12 мм	0,25 мм – 10 мм
Толщина матрицы/зажимного элемента	50 мкм – 750 мкм	0,1 мм – 0,4 мм
Размер пластины / Ширина ленты	6", 8", 12" (стандартный)	6 мм – 40 мм, 60 мм (опционально)
Время цикла / Производительность	180 мс / 20 000 шт/ч	1500 мс / 2400 шт/ч

Параметры вакуумной печи для оплавления припоя

Максимальный размер кадра	300 мм × 105 мм
Минимальный уровень вакуума	< 3 Торр
Максимальная рабочая температура	420°C
Зоны нагрева	10 независимо управляемых зон + 1 зона охлаждения
Уровень кислорода	< 100 ppm (внутри печи / снаружи вакуумной камеры)
	< 50 ppm (внутри вакуумной камеры)
Защитный газ	Азот
	Формовочный газ (6% H₂ + N₂)
Расход газа	< 50 л/мин
Обработка выхлопных газов	Высокоэффективный фильтр-накопитель с ионизационным и конденсационным фильтром.

Условия эксплуатации

Температура:Ниже 28°C

Влажность:30% – 70%

Чистая комната:Класс 10 000 или выше

Напряжение:Для всего оборудования, кроме вакуумной печи для оплавления припоя (380 В), требуется напряжение 220 В.

Подробная информация о товаре