Что Вы ищете
?
Устройство для склеивания кристаллов HY-DB500 Это высококлассный, полностью автоматизированный станок для монтажа кристаллов, разработанный для оптоэлектронных устройств и высокоточной упаковки полупроводников. Благодаря исключительной стабильности, интеллектуальному управлению и модульной архитектуре, он идеально подходит для крупномасштабного производства устройств серии TO, фотодиодов, лазеров, оптопар, мини-светодиодов и потребительских оптоэлектронных компонентов.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-DB500Минимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaПолностью автоматизированный станок для монтажа кристаллов в полупроводниковой упаковке
Введение в продукт
Станок для установки штампов HY-DB500Система обеспечивает производительность 6000 единиц в час с точностью позиционирования по осям XY ±10 мкм (достижимая точность ±8 мкм) и угловой точностью ±1°, гарантируя стабильное и надежное приклеивание кристаллов для сложных оптических и электронных применений. Высокоточная линейная головка для склеивания обеспечивает исключительную стабильность при высокоскоростной работе, а высокоинтеллектуальная система машинного зрения выполняет комплексную проверку перед нанесением клея, проверку объема и формы клея, а также проверку правильности приклеивания после завершения процесса — выявляя дефекты на ранней стадии и обеспечивая выход годной продукции на последующих этапах. Система оснащена автоматической сменой печатных плат с возможностью выбора конфигурации магазина, автоматической сменой кольца пластины и функциями автоматической загрузки/выгрузки, что значительно снижает вмешательство оператора и обеспечивает непрерывное производство. Совместимая с 6-дюймовыми кольцами пластин и печатными платами размером до 280×90 мм, с размерами кристаллов от 6×6 мил до 100×100 мил, система HY-DB500 предлагает замечательную гибкость для сборочных линий с широким ассортиментом продукции. Инновационная система защиты от столкновений при отключении питания устраняет необходимость в ИБП, снижая затраты на инфраструктуру и обеспечивая сохранность инструментов и заготовок во время неожиданных остановок. Дополнительные возможности УФ-отверждения и настраиваемые конфигурации еще больше расширяют область применения. Благодаря работе под управлением Windows 7, двуязычному интерфейсу и высокой степени открытости для настройки, HY-DB500 адаптируется к меняющимся производственным требованиям, обеспечивая точность, производительность и защиту инвестиций, необходимые специалистам в области оптоэлектронной упаковки.
Характеристики продукта
Технические характеристики
| No | Категория | Параметр | Спецификация |
| 1. Общая информация | Название оборудования | HY-DB500 | |
| Операционная система | Windows 7 | ||
| Поддерживаемые языки | Китайский / Английский | ||
| УФ | 6 К/ч (скорость может варьироваться в зависимости от материала и требований к качеству). | ||
| 2. Точность | Точность соединения кристаллов по осям XY | ±10 мкм (достижимое значение ±8 мкм) | |
| Точность угла | ±1° | ||
| Тип головки крепления | Высокоточная линейная головка для склеивания кристаллов | ||
| 3. Система машинного зрения | Разрешение камеры | 1280 × 1024 пикселей | |
| Функции контроля | Поддерживает автоматическую проверку объема, формы, положения клея, а также контроль после склеивания. | ||
| 4. Автоматизация (опционально) | Автоматическая замена печатной платы | Да | |
| Автоматическая замена кольца для вафель | Да | ||
| 5. Совместимость | Совместимость | Поддерживает несколько форматов карт. | |
| Настройка | Высокая степень открытости, возможность индивидуальной настройки в соответствии с требованиями заказчика. | ||
| 6. Габариты и вес | Размеры печатной платы (Д×Ш, макс.) | 280 мм × 90 мм (другие размеры могут быть изготовлены на заказ) | |
| Размер кольца из вафли | 6 дюймов (другие размеры могут быть изготовлены на заказ) | ||
| Размер матрицы | 6 мил × 6 мил ~ 100 мил × 100 мил | ||
| Габариты оборудования (Д×Ш×В) | 1600 × 1000 × 1630 мм | ||
| Вес оборудования | 1050 кг (окончательный вес зависит от фактического веса изделия) | ||
| 7. Коммунальные услуги | Сжатый воздух | 5–6 кгс/см² | |
Подробная информация о товаре
Часто задаваемые вопросы
Система HY-DB500 обеспечивает максимальную производительность 6000 единиц в час, с точностью позиционирования по осям XY ±10 мкм (достижимая точность ±8 мкм) и угловой точностью ±1°. Такое сочетание скорости и точности делает систему идеальной для крупномасштабной оптоэлектронной сборки, где критически важны как производительность, так и точность позиционирования.
Система поддерживает широкий спектр оптоэлектронных устройств, включая компоненты серии TO, фотодиоды, лазеры, оптопары и мини-светодиоды, а также бытовую оптоэлектронику. Она подходит для кристаллов размером от 6×6 мил до 100×100 мил, 6-дюймовых пластинчатых колец и печатных плат размером до 280×90 мм. Другие размеры пластинчатых колец и габариты печатных плат могут быть настроены в соответствии с конкретными производственными требованиями.
Высокоинтеллектуальная система машинного зрения выполняет три важнейшие функции контроля: предварительный контроль для обнаружения мусора или дефектов на печатной плате до нанесения клея, определение количества клея для проверки объема и наличия, а также контроль после склеивания для подтверждения положения и угла установки кристалла. Эта замкнутая система обеспечения качества гарантирует немедленное выявление дефектов, предотвращая дальнейшее производство некачественных изделий.
Система HY-DB500 включает в себя инновационную функцию защиты от столкновений при отключении питания, которая работает без необходимости использования источника бесперебойного питания (ИБП). Во время неожиданных отключений электроэнергии система предотвращает столкновение между сварочной головкой и заготовками, защищая ценный инструмент и частично обработанные узлы от повреждений. Это снижает затраты на ремонт, минимизирует задержки при перезапуске и исключает расходы на инфраструктуру ИБП, обеспечивая как операционные, так и финансовые преимущества.
HY-ED022Склеивание штампов Разработан для применения в системах оптической связи и корпусировании оптических устройств.
HY-ED010Машина для склеивания кристаллов Это машина для склеивания кристаллов, разработанная для применения в автомобильных светодиодах и оптоэлектронной полупроводниковой упаковке.
HY-ED007Станок для установки штамповЭто высокоточная машина для установки кристаллов, разработанная для применения в оптической связи, оптических модулях, многокристальных модулях (MCM), 3D-упаковке и оптоэлектронных устройствах.
Оборудование для монтажа кристаллов HY-ED003 представляет собой высокоточный эвтектический бондер, разработанный для применения в оптической связи, оптических модулях, многокристальных модулях (MCM), 3D-упаковке и оптоэлектронных устройствах.
HY-DB504Die BonderЭто полностью автоматизированная установка для монтажа кристаллов, разработанная для сверхточной упаковки оптоэлектронных и полупроводниковых компонентов.
HY-DB503Склеивание штамповЭто высокоскоростной полностью автоматический станок для монтажа кристаллов, разработанный для применения в оптоэлектронике и упаковке полупроводников.
Автоматизированный станок для монтажа кристаллов HY-DB501 разработан для сверхточных задач оптоэлектронной и полупроводниковой упаковки.Обеспечивает высокоточное крепление кристаллов для оптоэлектронной упаковки, предназначенное для устройств серии TO, фотодиодов, лазеров, оптопар и мини-светодиодов с точностью позиционирования ±5 мкм и угловым контролем в пределах ±1°.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
