HY-SD8012 Dт.е. Прикрепить оборудованиеЭто усовершенствованный аппарат для мягкой пайки кристаллов, совместимый с кремниевыми пластинами диаметром от 12 до 6 дюймов, обеспечивающий обработку тонких чипов с точностью и скоростью, сопоставимыми с импортным оборудованием.
ЧИТАТЬ ДАЛЕЕ
оставить сообщение
Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.
