Введите подробные характеристики товара (например, цвет, размер, материалы и т. д.) и другие конкретные требования, чтобы получить точную цену.
оставить сообщение
Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.
1

Высокоскоростной эпоксидный компаунд для склеивания кристаллов с серебром для микросхем общего назначения.

HY-SSD12 Dто есть Бондер Это полностью автоматизированный высокоскоростной станок для склеивания кристаллов эпоксидной смолой с серебряным покрытием, сочетающий сверхвысокую скорость с высокой точностью, предназначенный для интегральных схем общего назначения и дискретных устройств.

  • Бренд :

    HYRNUS
  • Номер изделия. :

    HY-SSD12
  • Минимальный объем заказа (MOQ) :

    1 Set
  • Гарантия :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Оплата :

    T/T
  • Время выполнения :

    7-35 Days
  • Происхождение продукта :

    China
  • Высокоскоростной эпоксидный компаунд для склеивания кристаллов с серебряным покрытием для микросхем общего назначения.

    Введение в продукт

    HY-SSD12 Dт.е. Прикрепить оборудование Обеспечивает производительность 20 000 единиц в час с точностью позиционирования по осям XY ±20 мкм при 3σ и точностью поворота кристалла ±0,2° при 3σ (для кристаллов >1×1 мм) или ±1° при 3σ (для кристаллов). <Система работает с размерами кристаллов от 0,25 × 0,25 мм до 14 × 14 мм и поддерживает пластины до 12 дюймов, вмещая рамки длиной 100–300 мм, шириной 15–100 мм и толщиной 0,1–0,8 мм, с размерами магазинов длиной 110–310 мм, шириной ленты 20–110 мм и высотой 70–153 мм. Оснащенная превосходной системой управления подачей и системой распознавания многоуровневых серых образов, обеспечивающей точность позиционирования ±1/4 пикселя, печатающая головка имеет программируемое усилие 30–300 г. Работающий от однофазной сети переменного тока 220 В 50/60 Гц, потребляющий мощность 3000 Вт и требующий сжатого воздуха под давлением 6 бар со скоростью потока 500 л/мин, HY-SSD12 имеет габариты 2288 × 1395 × 1840 мм и весит 1860 кг.

    Технические характеристики

    Возможности системыУФ20 000
    Точность позиционирования по осям XY±20 мкм при 3σ
    Вращение матрицы (размер матрицы >1×1 мм)± 0,2° @ 3 σ
    Вращение матрицы (размер матрицы) <1×1 мм)± 1°@ 3 σ
    Размер матрицы (стандартный)0,25×0,25 ~ 14×14 мм²
    Размер рамы - Длина100 – 300 мм
    Размер рамы - Ширина15 – 100 мм
    Размер рамы - Толщина0,1 – 0,8 мм
    Размер магазина - Длина110 – 310 мм
    Размер магазина - ширина ленты20 – 110 мм
    Размер журнала - Высота70 – 153 мм
    Система головок для склеиванияБонд Хед Форс30–300 г (программируемый)
    Система пластинРазмер вафли12–8 дюймов
    Система распознавания образовPR-системаМногосерый ПРС
    Точность позиционирования±1/4 пикселя
    Требования к объектуНапряжение220 В переменного тока (однофазный)
    Частота50/60 Гц
    Минимальное давление воздуха6 бар (87 PSI)
    Скорость потока500 л/мин при 6 бар
    Потребление электроэнергии3000 Вт
    Габариты и весШ × Г × В2288 × 1395 × 1840 мм³
    Вес нетто1860 кг

    Условия эксплуатации

    Температура:Ниже 28°C

    Влажность:30% – 70%

    Чистая комната:Класс 10 000 или выше

    Напряжение:Для всего оборудования, кроме вакуумной печи для оплавления припоя (380 В), требуется напряжение 220 В.

    Подробная информация о товаре

    die bonding machine

оставить сообщение
Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.

оставить сообщение

оставить сообщение
Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.
Связаться с нами :allen@hyrnus.com