Что Вы ищете
?
HY-DB503Склеивание штамповЭто высокоскоростной полностью автоматический станок для монтажа кристаллов, разработанный для применения в оптоэлектронике и упаковке полупроводников.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-DB503Минимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaВысокоскоростной станок для монтажа кристаллов в оптоэлектронике и полупроводниковой промышленности
Введение в продукт
HY-DB503 Клеевой клейинг машина Поддерживает 10-дюймовые пластинчатые кольца и работает с кристаллами размером от 6×6 мил до 100×100 мил на печатных платах размером до 90×280 мм. Опционально доступна УФ-отверждение для быстрой стабилизации клея. Размещенная в компактном корпусе размером 1350×1280×1650 мм и весом 1200 кг, эта система обеспечивает высокую плотность печати и простой доступ для обслуживания. Работа под управлением Windows 7 с возможностью выбора английского/китайского языка, в сочетании с открытыми параметрами настройки, обеспечивает быструю смену рецептов и бесшовную интеграцию в существующие производственные среды для масштабирования мощностей по сборке оптоэлектронных компонентов.
Сценарии применения
Устройства серии TO, фотодиоды, лазеры, оптопары, мини-светодиоды, оптоэлектронные устройства для бытовой электроники и т. д.
Характеристики продукта
Высокоточная автоматическая система коррекции угла стружки
Автоматическая смена печатной платы (доступна конфигурация с одним или двумя магазинами)
Автоматическая смена пластинчатого кольца (опционально)
Функция дозирования при постоянной температуре
Обнаружение отсутствующих кристаллов
Обнаружение засорения форсунки
Предварительная проверка перед дозированием: проверка печатной платы на наличие загрязнений или серьезных дефектов.
Определение количества клея: проверка объема и наличия клея.
Контроль после склеивания: проверка расположения и угла кристалла.
Поддерживает кольца из вафель диаметром 10 дюймов и меньше (другие размеры могут быть изготовлены на заказ).
Функция УФ-отверждения печатных плат и функция быстрого УФ-отверждения (опционально)
Функция защиты от столкновений при отключении питания (новая технология, ИБП не требуется)
Доступны различные конфигурации для удовлетворения разнообразных потребностей рынка; возможность индивидуальной настройки в соответствии с требованиями.
Технические характеристики
| No | Категория | Параметр | Спецификация |
| 1. Общая информация | Название оборудования | HY-DB503 | |
| Операционная система | Windows 7 | ||
| Поддерживаемые языки | Китайский / Английский | ||
| УФГ | 15 тыс./час (макс.) (без учета ошибок фотошаблонов и исходных материалов) | ||
| 2. Точность | Точность соединения кристаллов по осям X/Y | ±15 мкм | |
| Точность угла | ±1° | ||
| 3. Скорость | Время цикла обработки одного чипа | 240 мс (макс.) | |
| 4. Система машинного зрения | Разрешение камеры | 1280 × 1024 пикселей | |
| Функции контроля | Высокоинтеллектуальная система машинного зрения поддерживает автоматическую проверку объема, формы и положения клея, а также контроль после склеивания. | ||
| 5. Автоматизация | Автоматическая замена печатной платы | Да | |
| Автоматическая замена кольца для вафель | Необязательный | ||
| 6. Совместимость | Системная совместимость | Поддерживает несколько форматов карт. | |
| Настройка | Высокая степень открытости, возможность индивидуальной настройки в соответствии с различными требованиями заказчика. | ||
| 7. Габариты и вес | Размеры печатной платы (Ш×Д, макс.) | 90 мм × 280 мм | |
| Размер матрицы | 6 мил × 6 мил ~ 100 мил × 100 мил | ||
| Размер кольца из вафли | 10 дюймов (другие размеры могут быть изготовлены на заказ) | ||
| Габариты оборудования (Д×Ш×В) | 1350 × 1280 × 1650 мм | ||
| Вес оборудования | 1200 кг (конечный вес зависит от фактического веса изделия) | ||
| 8. Коммунальные услуги | Сжатый воздух | 5–6 кгс/см² | |
Подробная информация о товаре
HY-ED022Склеивание штампов Разработан для применения в системах оптической связи и корпусировании оптических устройств.
HY-ED010Машина для склеивания кристаллов Это машина для склеивания кристаллов, разработанная для применения в автомобильных светодиодах и оптоэлектронной полупроводниковой упаковке.
HY-ED007Станок для установки штамповЭто высокоточная машина для установки кристаллов, разработанная для применения в оптической связи, оптических модулях, многокристальных модулях (MCM), 3D-упаковке и оптоэлектронных устройствах.
Оборудование для монтажа кристаллов HY-ED003 представляет собой высокоточный эвтектический бондер, разработанный для применения в оптической связи, оптических модулях, многокристальных модулях (MCM), 3D-упаковке и оптоэлектронных устройствах.
HY-DB504Die BonderЭто полностью автоматизированная установка для монтажа кристаллов, разработанная для сверхточной упаковки оптоэлектронных и полупроводниковых компонентов.
Автоматизированный станок для монтажа кристаллов HY-DB501 разработан для сверхточных задач оптоэлектронной и полупроводниковой упаковки.Обеспечивает высокоточное крепление кристаллов для оптоэлектронной упаковки, предназначенное для устройств серии TO, фотодиодов, лазеров, оптопар и мини-светодиодов с точностью позиционирования ±5 мкм и угловым контролем в пределах ±1°.
Устройство для склеивания кристаллов HY-DB500 Это высококлассный, полностью автоматизированный станок для монтажа кристаллов, разработанный для оптоэлектронных устройств и высокоточной упаковки полупроводников. Благодаря исключительной стабильности, интеллектуальному управлению и модульной архитектуре, он идеально подходит для крупномасштабного производства устройств серии TO, фотодиодов, лазеров, оптопар, мини-светодиодов и потребительских оптоэлектронных компонентов.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
