Полностью автоматическая установка для монтажа кристаллов для сверхточной оптоэлектроники.

Машина для склеивания кристаллов HY-DB501Благодаря исключительной точности, являющейся его ключевым преимуществом, оборудование широко используется в устройствах серии TO, фотодиодах, лазерах, оптопарах, мини-светодиодах и бытовых оптоэлектронных устройствах, что делает его особенно подходящим для крупносерийного производства высококачественной продукции, требующей строгой точности позиционирования.Двухрядная архитектура соединительных головок обеспечивает стабильность при непрерывной работе, а интеллектуальный механизм машинного зрения выполняет три контрольных проверки: проверку поверхности перед нанесением клея, проверку количества и профиля клея, а также проверку выравнивания после склеивания, чтобы выявлять дефекты до того, как они поставят под угрозу целостность сборки. Автоматическая замена печатных плат поддерживает как одномагазинную, так и двухмагазинную компоновку, обеспечивая бесперебойный поток материала без перезагрузки оператором. Система работает с 6-дюймовыми пластинчатыми кольцами и печатными платами размером 90×280 мм, с возможностью УФ-отверждения и автоматической смены пластинчатых колец, что расширяет охват процесса. Инновационная система предотвращения столкновений при отключении питания работает независимо от ИБП, снижая затраты на вспомогательное оборудование и защищая оснастку во время простоев. Созданная на базе Windows 7 с поддержкой двуязычного интерфейса, система HY-DB501 предлагает параметрическую конфигурацию для различных размеров кристаллов от 6×6 мил до 100×100 мил. 

Устройства серии TO, фотодиоды, лазеры, оптопары, мини-светодиоды, оптоэлектронные устройства для бытовой электроники и т. д.

ПродуктОсобенность

Эта высокоточная автоматическая система склеивания кристаллов оснащена автоматической коррекцией угла кристалла, автоматической сменой печатной платы (один или два магазина) и дозированием при постоянной температуре. Контроль качества обеспечивается обнаружением отсутствующих кристаллов, обнаружением засорения сопла, предварительным контролем дозирования, контролем количества клея и контролем после склеивания, а также двойной последовательной головкой для склеивания, обеспечивающей высокую точность. Система поддерживает кольцевые пластины диаметром 6 дюймов и меньше (другие размеры могут быть изготовлены на заказ), опциональную УФ-отверждение печатных плат и защиту от столкновений при отключении питания без ИБП. Доступны различные конфигурации и полная индивидуальная настройка.

Технические характеристики

No	Категория	Параметр	Спецификация
1. Общая информация		Название оборудования	HY-DB501
		Операционная система	Windows 7
		Поддерживаемые языки	Китайский / Английский
		УФ	2 К/ч (макс.) (может варьироваться в зависимости от материала и требований к качеству)
2. Точность		Точность соединения кристаллов по осям X/Y	±5 мкм (без учета погрешностей фотошаблона и исходного материала)
		Точность угла	±1°
3. Система машинного зрения		Разрешение камеры	1280 × 1024 пикселей
		Функции контроля	Высокоинтеллектуальная система машинного зрения поддерживает автоматическую проверку объема, формы и положения клея, а также контроль после склеивания.
4. Автоматизация		Автоматическая замена печатной платы	Да
		Автоматическая замена кольца для вафель	Необязательный
5. Совместимость		Системная совместимость	Поддерживает несколько форматов карт.
		Настройка	Высокая степень открытости, возможность индивидуальной настройки в соответствии с различными требованиями заказчика.
6. Габариты и вес		Размеры печатной платы (Ш×Д, макс.)	90 мм × 280 мм
		Размер матрицы	6 мил × 6 мил ~ 100 мил × 100 мил
		Размер кольца из вафли	6 дюймов (другие размеры могут быть изготовлены на заказ)
		Габариты оборудования (Д×Ш×В)	1600 × 1000 × 1630 мм
		Вес оборудования	1050 кг (окончательный вес зависит от фактического веса изделия)
7. Коммунальные услуги		Сжатый воздух	5–6 кгс/см²

Подробная информация о товаре

Часто задаваемые вопросы

Каков максимальный показатель производительности (UPH), которого может достичь HY-DB501?

Модель HY-DB501 обеспечивает максимальную производительность 2000 единиц в час. Обратите внимание, что фактическая производительность может варьироваться в зависимости от характеристик материала и конкретных требований к качеству.

Какова точность монтажа кристаллов в этой системе?

Система обеспечивает точность соединения кристаллов по осям X/Y в пределах ±5 мкм (за исключением погрешностей фотошаблона и исходного материала) и точность по углу ±1°, гарантируя высокоточное размещение оптоэлектронных и полупроводниковых устройств.

Какие виды контроля поддерживает система машинного зрения?

Высокоинтеллектуальная система машинного зрения поддерживает предварительный контроль перед нанесением клея, определение количества и формы клея, проверку положения клея и контроль после склеивания, обеспечивая всесторонний контроль качества на протяжении всего процесса склеивания.

Можно ли адаптировать систему под различные производственные требования? 

Система отличается высокой открытостью и множеством доступных конфигураций. Она поддерживает 6-дюймовые пластинчатые кольца (другие размеры могут быть настроены), автоматическую смену печатных плат с возможностью использования одного или двух магазинов, автоматическую смену пластинчатых колец (опционально) и функцию УФ-отверждения печатных плат (опционально). Возможна индивидуальная настройка в соответствии с конкретными потребностями заказчика.