Что Вы ищете
?
HY-ED007Станок для установки штамповЭто высокоточная машина для установки кристаллов, разработанная для применения в оптической связи, оптических модулях, многокристальных модулях (MCM), 3D-упаковке и оптоэлектронных устройствах.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-ED007Минимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaСверхвысокоточный эвтектический бондер для оптоэлектронных устройств
Введение в продукт
HY-ED007 Эвтектический связующий материалБлагодаря сверхточной эвтектической технологии соединения, являющейся его ключевым преимуществом, оборудование широко используется в высокотехнологичных областях упаковки, таких как модули оптической связи и лазерные устройства, где требуются высочайшие уровни точности размещения, надежности и теплоотвода.
Сценарии применения
Оптическая связь и оптические модули
Многочиповый модуль (MCM) и 3D-упаковка
Оптоэлектронные и лазерные устройства
Характеристики продукта
Линейная монтажная головка с функцией многосоплового монтажа
Платформа для калибровки углов с двухпозиционной конфигурацией.
Высокоточная автоматическая система коррекции угла стружки
Импульсная система отопления (быстрый нагрев и охлаждение)
Функция автоматической регулировки и калибровки по осям XY эвтектической ступени
С каждой стороны подложки расположены два кольца для пластин с выталкивающими штифтами, позволяющими поднимать и переключать кольца между ними.
На этапах калибровки, эвтектической обработки и переноса головки соединения используются высокоточные безжелезные линейные двигатели.
Технические характеристики
| No | Категория | Параметр | Спецификация |
| 1. Общая информация | Операционная система | Windows 7 | |
| Поддерживаемые языки | Китайский / Английский | ||
| УФ | 300 шт./час (зависит от времени эвтектического процесса и технологического процесса производства продукции заказчика) | ||
| 2. Точность | Точность соединения кристаллов по осям X/Y | ±3 мкм (без учета погрешностей фотошаблонов и исходного материала) | |
| Точность угла | ±0.3° | ||
| Тип головки крепления | Высокоточная линейная головка для склеивания кристаллов | ||
| 3. Скорость | Время одного цикла (3 чипа) | 36 секунд | |
| 4. Система машинного зрения | Разрешение камеры | 1280 × 1024 пикселей | |
| Функции контроля | Высокоинтеллектуальная система машинного зрения, поддерживающая автоматическую проверку формы, положения и контроль после склеивания. | ||
| 5. Совместимость | Системная совместимость | Поддерживает несколько форматов карт. | |
| Настройка | Высокая степень открытости, возможность индивидуальной настройки в соответствии с различными требованиями заказчика. | ||
| 6. Габариты и вес | Размер кольца из вафли | 6 дюймов (совместимо с вафельницами диаметром 2 и 4 дюйма; другие размеры могут быть изготовлены на заказ) | |
| Размер матрицы | 3 мил × 3 мил ~ 100 мил × 100 мил | ||
| Габариты оборудования (Д×Ш×В) | 1840x1400x1880 мм | ||
| Вес оборудования | 1600 кг (конечный вес зависит от фактического веса изделия) | ||
| 7. Коммунальные услуги | Сжатый воздух | 5–6 кгс/см² | |
Подробная информация о товаре
HY-ED022Склеивание штампов Разработан для применения в системах оптической связи и корпусировании оптических устройств.
HY-ED010Машина для склеивания кристаллов Это машина для склеивания кристаллов, разработанная для применения в автомобильных светодиодах и оптоэлектронной полупроводниковой упаковке.
Оборудование для монтажа кристаллов HY-ED003 представляет собой высокоточный эвтектический бондер, разработанный для применения в оптической связи, оптических модулях, многокристальных модулях (MCM), 3D-упаковке и оптоэлектронных устройствах.
HY-DB504Die BonderЭто полностью автоматизированная установка для монтажа кристаллов, разработанная для сверхточной упаковки оптоэлектронных и полупроводниковых компонентов.
HY-DB503Склеивание штамповЭто высокоскоростной полностью автоматический станок для монтажа кристаллов, разработанный для применения в оптоэлектронике и упаковке полупроводников.
Автоматизированный станок для монтажа кристаллов HY-DB501 разработан для сверхточных задач оптоэлектронной и полупроводниковой упаковки.Обеспечивает высокоточное крепление кристаллов для оптоэлектронной упаковки, предназначенное для устройств серии TO, фотодиодов, лазеров, оптопар и мини-светодиодов с точностью позиционирования ±5 мкм и угловым контролем в пределах ±1°.
Устройство для склеивания кристаллов HY-DB500 Это высококлассный, полностью автоматизированный станок для монтажа кристаллов, разработанный для оптоэлектронных устройств и высокоточной упаковки полупроводников. Благодаря исключительной стабильности, интеллектуальному управлению и модульной архитектуре, он идеально подходит для крупномасштабного производства устройств серии TO, фотодиодов, лазеров, оптопар, мини-светодиодов и потребительских оптоэлектронных компонентов.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
