Введите подробные характеристики товара (например, цвет, размер, материалы и т. д.) и другие конкретные требования, чтобы получить точную цену.
оставить сообщение
Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.
1

Установка для золочения проводов при упаковке интегральных схем (IC Packaging Gold Wire Bonder Flip Chip Wire Bonder)

HY-WB600 Средство для склеивания золотой проволоки Предназначен для внутренней межсоединительной связи между микросхемами и выводами в специальных электронных компонентах, таких как дискретные устройства, микроволновые устройства, лазеры и устройства оптической связи. Поддерживает изготовление держателей заготовок на заказ, стабильный ультразвуковой выход, золочение проволокой и контактную сварку, а также опциональные процессы сварки проволокой из сплава, меди и серебра.

  • Бренд :

    HYRNUS
  • Номер изделия. :

    HY-WB600
  • Минимальный объем заказа (MOQ) :

    1 Set
  • Гарантия :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Оплата :

    T/T
  • Время выполнения :

    7-35 Days
  • Происхождение продукта :

    China
  • Установка для золочения проводов при упаковке интегральных схем (IC Packaging Gold Wire Bonder Flip Chip Wire Bonder)

     

    Введение в продукт

    HY-WB600 Средство для склеивания золотой проволокиПредназначен для процесса внутренней межсоединительной связи микросхем в производстве специальных электронных компонентов. Широко используется в дискретных устройствах, микроволновых приборах, лазерах, устройствах оптической связи и других прецизионных электронных компонентах.

    Станок поддерживает изготовление зажимных приспособлений и оснастки по индивидуальному заказу в соответствии с требованиями заказчика, что делает его подходящим для специальной упаковки устройств с глубиной полости менее 6,5 мм. Он оснащен стабильной и мощной ультразвуковой системой и интегрированной платформой электрического управления, что обеспечивает надежное качество склеивания.

     

    Стандартная конфигурация поддерживает золочение проволокой и формирование золотых контактных площадок. Для удовлетворения различных требований к упаковке и применению в системах с перевернутым кристаллом (flip-chip) также доступны опциональные процессы золочения проволокой из сплава, медной проволокой и серебряной проволокой.

     

    Функции

    Нет.Особенность
    1Адаптируется к специальным устройствам, предоставляя индивидуальные решения для оборудования заказчика.
    2Глубина полости изделия менее 6,5 мм
    3Стабильный и мощный ультразвуковой энергетический выход
    4Интегрированная система электрического управления
    5Стандартная технология — соединение золотой проволокой; в качестве опции доступны соединения с использованием сплавной проволоки, медной проволоки и серебряной проволоки.
    6Стандартная комплектация включает нанесение рисунка методом «золотого проволочного гвоздезабивателя»; в качестве опции доступны процессы нанесения рисунка методом «золотого проволочного гвоздезабивателя», с использованием медной проволоки и серебряной проволоки для соответствия требованиям технологии «флип-чип».

     

    Технические характеристики

    Нет.ПараметрСпецификация
    1.Рабочий профиль (настраиваемый) 
    2.Работодатель Z Путешествия23 мм
    3.Температура нагревателяКомнатная температура ~ 300°C
    4.Диапазон XY держателя заготовки72 мм × 70 мм
    5.Операционная системаWindows
    6.Совместные поездки60 мм × 68 мм
    7.Минимальный шаг контактной площадки45 мкм
    8.Точность склеивания±2 мкм при 3σ
    9.Диаметр проволоки18 мкм ~ 50 мкм
    10.Максимальная длина провода7 мм
    11.Минимальная высота петли60 мкм
    12.Точность высоты петли±25,4 мкм
    13.Проволочные качели±25 мкм
    14.Управление контуромПолностью программируемый
    15.Оптический путь2~4 / 1,6~3,6 непрерывный зум, программируемая автофокусировка
    16.Стандартная скорость склеиванияВремя цикла 45 мс/провод
    17.Допуск на положение микросхемыX: ±190 мкм, Y: ±140 мкм
    18.Стандартная скорость удара шпильки28 единиц/сек
    19.Ультразвуковая мощность0~2 Вт
    20.Допуск по углу сколаВращение ±45°
    21.Входное напряжениеПеременное напряжение 220 В ± 10% (50 Гц)
    22.Сила сцепления0~360 г
    23.МассаВес нетто: 600 кг
    24.Требования к сжатому воздуху0,35~1 МПа, воздушный фитинг Φ10
    25.Габариты (Ш×Г×В)1300 × 1000 × 1700 мм
    26.Номинальный расход воздуха150 л/мин при 0,5 МПа

     

    Подробная информация о товаре

    flip chip wire bonder

     

    Часто задаваемые вопросы

     

    Можно ли настроить внешний вид держателя рабочего места?
    Да. Модель HY-WB600 поддерживает настраиваемый держатель заготовки, а приспособления могут быть разработаны в соответствии со структурой изделия заказчика и требованиями к склеиванию.
    Какова максимальная поддерживаемая глубина полости изделия?
    Данный станок подходит для изделий с глубиной полости менее 6,5 мм.

     

    Какие процессы проволочного соединения поддерживает данное оборудование?
    Стандартная конфигурация поддерживает соединение золотой проволокой. В качестве дополнительных опций могут использоваться соединения с использованием сплавной проволоки, медной проволоки и серебряной проволоки в зависимости от требований применения.

     

     

оставить сообщение
Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.

оставить сообщение

оставить сообщение
Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.
Связаться с нами :allen@hyrnus.com