Аппарат для ультразвуковой сварки проводов для лабораторных условий

Ультразвуковой проволочный бондер HY-WB2000 использует тонкую алюминиевую проволоку, давление и ультразвуковую энергию для создания надежных электрических соединений между микросхемами и подложками. Он подходит для микроволновых устройств, радиочастотных модулей, гибридных схем, MEMS, оптоэлектронных устройств, датчиков, полупроводниковых приборов, радиолокационных устройств, корпусов COB/SOB и других микроэлектронных применений.

Бренд :
HYRNUS
Номер изделия. :
HY-WB2000
Минимальный объем заказа (MOQ) :
1 Set
Гарантия :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
Оплата :
T/T
Время выполнения :
7-35 Days
Происхождение продукта :
China

ЗАПРОСИТЬ ИНФОРМАЦИЮ СЕЙЧАС

Аппарат для ультразвуковой сварки проводов для лабораторных условий

Введение в продукт

Ультразвуковой паяльник HY-WB2000 — это высокоточный паяльный аппарат, предназначенный для микроэлектронной упаковки и межсоединений микросхем. Используя тонкую алюминиевую проволоку, давление при соединении и ультразвуковую энергию, он создает прочные и надежные соединения между алюминиевой проволокой и контактными площадками подложки, обеспечивая электрическое соединение между микросхемами и подложками, а также передачу сигналов между микросхемами. Он широко используется в микроволновых устройствах, радиочастотных модулях, гибридных схемах, MEMS-схемах, оптоэлектронных устройствах, датчиках, наноустройствах, полупроводниковых приборах, радиолокационных устройствах, военных компонентах, схемах специального назначения, упаковке COB/SOB и других высоконадежных электронных приложениях.

Характеристики продукта

*Вертикальное перемещение по оси Z обеспечивает стабильное движение клеевой головки и точный контроль процесса склеивания.

*Горизонтальная направляющая по оси Y контролирует второй участок соединения для точного позиционирования проволоки.

*Импортные шаговые двигатели обеспечивают движение как по оси Z, так и по оси Y, гарантируя плавную работу и высокую повторяемость.

*Высота первого соединения, высота второго соединения, высота петли и длина проволоки могут регулироваться цифровым способом.

*Обеспечивает стабильное качество соединения, точный контроль точек соединения и высокую однородность проволочного соединения.

*Постоянная высота петли помогает соответствовать требованиям к высоконадежной микроэлектронной упаковке.

*Вторая точка соединения обеспечивает автоматическое соединение для упрощения работы.

*Операторы могут завершить процесс склеивания, нажав одну кнопку после установки параметров.

*Более высокая скорость склеивания способствует повышению эффективности производства и увеличению производительности за одну смену.

Области применения

Микроволновые устройства, радиочастотные модули, гибридные схемы, схемы MEMS, оптоэлектронные устройства, датчики, наноустройства, полупроводниковые приборы, радиолокационные устройства, военные компоненты, схемы специального назначения, корпуса COB/SOB и т. д.

Применимые отрасли

*Оптоэлектронные компании

*Производители дискретных электронных компонентов

*Научно-исследовательские институты

*Университетские лаборатории

*Организации, занимающиеся исследованиями и разработками и производством

Технические параметры

Склеивающая головка	Диаметр алюминиевой проволоки	0,7–3,0 мил / 18–75 мкм
	Соответствующий клиновидный инструмент	Внешний диаметр Φ1,6 мм, длина 21 мм
	Угол склеивания	45°
	Протяженность провода	0–10 мм, шаговый двигатель, цифровая регулировка
	Высота соединительной петли	0–6 мм, цифровая регулировка
Ультразвуковая система	Ультразвуковые каналы	2 канала
	Ультразвуковая мощность	0–5 Вт, плавная регулировка.
	Время для сближения	5–200 мс ±5% / 20 мс на шаг
	Регулировка ультразвуковой частоты	61 кГц ±1 кГц, автоматическое отслеживание
	Диапазон регулировки давления склеивания	10–60 г, 2 канала, электромагнитная регулировка
Рабочий стол XYZ	Диаметр круглого рабочего стола	125 мм
	Зона склеивания	20 × 20 мм
	Манекен управления типа мыши	20 × 20 мм
	Минимальное перемещение по осям XY	0,1 мил, регулируемый
	Z Минимальное движение	0,1 мил, регулируемый
	Контроль точности	0,1 млн. при нормальной работе квалифицированного специалиста.
Параметры станка	Источник питания	Переменный ток 220 В ±10%, 50 Гц, 60 Вт
	Вес машины	36 кг
	Габаритные размеры	600 * 560 * 390 мм, Д * Ш * В
	Машинный цвет	Синий
	Увеличение микроскопа	Двухступенчатое увеличение: 15× и 30×, стандартная конфигурация.

Дополнительные характеристики HD-камеры и монитора

Встроенная система с архитектурой FPGA + ARM, работающая под управлением операционной системы Linux 3.10.
Двухъядерный процессор Cortex-A9, тактовая частота 1 ГГц, с оперативной памятью DDR3 объемом до 1 ГБ.
Оснащён 1/2-дюймовым CMOS-сенсором с задней подсветкой.
Высокоскоростная съемка изображений с разрешением до 2 МП, 1920 × 1080 при 60 кадрах в секунду.
Два USB-порта для подключения беспроводной мыши или клавиатуры.
Интерфейс HDMI HD обеспечивает четкое и яркое изображение.
Новый пользовательский интерфейс для более интуитивного и удобного управления.
Популярный дизайн плоских кнопок, привлекательный и удобный в использовании.
Усовершенствованная функция подавления бликов эффективно снижает сильные отражения.
Поддерживается выбор языка: упрощенный китайский, традиционный китайский и английский.
Размер монитора: 24 дюйма.