Что Вы ищете
?
Ультразвуковой паяльник для толстой проволоки HY-HW3018 используется для внутренней сварки выводов транзисторов средней и высокой мощности, MOSFET-транзисторов, различных силовых модулей, сильноточных быстровосстанавливающихся диодов, диодов Шоттки, тиристоров, IGBT-транзисторов и других специальных полупроводниковых силовых устройств.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-HW3018Минимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaУльтразвуковой аппарат для склеивания толстой проволоки и алюминиевой золотой ленты.
Введение в продукт
Ультразвуковой паяльник для сварки алюминиевой проволокой HY-HW3018 предназначен для внутренней сварки выводов полупроводниковых силовых устройств средней и высокой мощности, включая транзисторы, MOSFET-транзисторы, силовые модули, сильноточные быстровосстанавливающиеся диоды, диоды Шоттки, тиристоры и IGBT-транзисторы.
Подходит для корпусов TO-3, TO-3P, TO-3PF, TO-3PN, TO-3PL, TO-220F, TO-126, TO-12F, TO-66, TO-251, TO-202 и других типов. Также может использоваться в автомобильных датчиках, мощных датчиках давления и других специальных полупроводниковых силовых устройствах.
Данная машина отличается стабильной работой, простотой в эксплуатации, лёгким техническим обслуживанием и компактной настольной конструкцией. Она особенно подходит для лабораторного использования, научно-исследовательских работ и мелкосерийного производства.
Функции
*Перемещение по осям Y и Z с помощью шагового двигателя, а также прецизионной винтовой и направляющей передачи обеспечивает гибкость перемещения, точное позиционирование и высокую скорость склеивания.
*Высокий запас мощности ультразвука и новая конструкция преобразователя обеспечивают стабильную и надежную работу при высокой мощности и длительной эксплуатации.
Функция проверки правильности установки капилляра помогает убедиться в его корректности, повышая надежность соединения.
*Электромагнитное давление при склеивании с автоматическим контролем давления обеспечивает стабильное и точное давление на протяжении всего процесса склеивания.
*Превосходные ультразвуковые системы, системы контроля давления и движения помогают добиться прочных соединений, стабильного качества склеивания и хорошего внешнего вида проволочной петли.
*Поддерживает двойные точки соединения для первого и второго контакта, снижая сопротивление соединения и повышая надежность для силовых устройств большой площади.
*Может хранить данные о длине провода, высоте петли и высоте прицеливания для двух проводов, повышая эффективность работы при пайке силовых устройств.
*Удобная настройка параметров ультразвуковой мощности, времени склеивания, давления, высоты петли, длины проволоки, высоты прицеливания и длины хвостовой проволоки.
*Способен соединять алюминиевые ленты, золотые ленты, медную проволоку и другие металлические проволоки.
Приложения
*Транзисторы средней и высокой мощности
*МОП-транзисторы
*IGBT-белки
*Различные полупроводниковые силовые модули
*Высокотоковые быстровосстанавливающиеся диоды
*Диоды Шоттки
*Тиристоры
*Автомобильные датчики
*Мощные датчики давления
*Специальные полупроводниковые силовые устройства
Применение в системах освещения, изготовленных по индивидуальному заказу.
*TO-3、TO-3P、TO-3PF、TO-3PN、TO-3PL、TO-220、TO-220F、TO-126、TO-66、TO-251、TO-202, Другие типы индивидуальной упаковки
Технические параметры
| Элемент | Спецификация |
| Источник питания | Напряжение 220 В переменного тока ±10%, частота 50 Гц, требуется надежное заземление. |
| Максимальное энергопотребление | 200 Вт |
| Применимый диаметр алюминиевой проволоки | 100–500 мкм / 4–20 мил |
| Ультразвуковая мощность | 0–30 Вт, 2 диапазона, 2 канала; первый и второй каналы связи можно регулировать отдельно. |
| Время для сближения | 10–500 мс, 2 канала |
| Давление склеивания | 30–1200 г, 2 канала, точная регулировка |
| Автоматический переход от первой облигации ко второй облигации | 0–18 мм |
| Микроскоп | Двухступенчатое увеличение 15× / 30× |
| Диапазон перемещения рабочего стола | Φ25 мм |
| Освещение | Регулируемая яркость |
| Габаритные размеры | 620 × 610 × 560 мм |
| Масса | Примерно 40 кг |
Подробная информация о товаре
HY-PT8100 Bтестер Это многофункциональный ручной тестер силы натяжения и растяжения, предназначенный для комплексных механических испытаний в полупроводниковой и электронной промышленности.
HY-PT800 BтестерЭто тестер силы сцепления ленты, предназначенный для мониторинга процессов загрузки ленты в режиме реального времени. Он оснащен высокоточной динамической системой измерения с точностью ±0,25% и диапазоном измерения 0–500 г (по запросу возможны другие диапазоны).
HY-WE2002M Руководство Машина для расширения вафель Предназначен для процессов расширения кристаллов в производстве светодиодов, транзисторов, интегральных схем и других полупроводниковых устройств. Объединяет нагрев, растяжение пленки, расширение пластины и фиксацию пленки в один процесс, с регулируемой температурой, временем расширения и скоростью возврата для стабильной и эффективной работы.
HY-WE1130 Полуавтоматический Расширитель вафель Предназначен для обработки ленты шириной 6 дюймов. Использует электрический нагрев для размягчения ленты и достижения равномерного, плоского расширения пластины. Ручная загрузка, автоматическая резка и сбор отходов пленки, защита с помощью световой завесы и управление двумя кнопками обеспечивают эффективное и безопасное производство.
HY-PT6000 Тестер для проверки прочности соединения проводов Предназначен для динамических механических испытаний в полупроводниковой упаковке, светодиодах, поверхностном монтаже, корпусе BGA, автомобильной электронике и производстве датчиков. Он поддерживает испытания на растяжение, сдвиг и вырывание соединительных проводов, шариков припоя, микросхем, лент и выводов, обеспечивая надежную оценку прочности соединения и качества процесса.
Устройство для проволочного монтажа HY-GB2012 с золотыми шариками в основном используется для внутреннего монтажа выводов мощных светодиодов, лазерных диодов, диодов малой и средней мощности, транзисторов, интегральных схем, датчиков и специальных полупроводниковых приборов. Оно особенно подходит для проволочного монтажа мощных светодиодных устройств.
Ультразвуковой проволочный бондер HY-WB2000 использует тонкую алюминиевую проволоку, давление и ультразвуковую энергию для создания надежных электрических соединений между микросхемами и подложками. Он подходит для микроволновых устройств, радиочастотных модулей, гибридных схем, MEMS, оптоэлектронных устройств, датчиков, полупроводниковых приборов, радиолокационных устройств, корпусов COB/SOB и других микроэлектронных применений.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
