Многофункциональный высокоточный инструмент для монтажа кристаллов на микросхемы.

Машина для склеивания кристаллов HY-MD660В основном используется для установки кристаллов микросхем и электронных устройств в автомобильной электронике, аэрокосмической отрасли, LiDAR, радиочастотных и TR-компонентах, бытовой электронике и других областях, совместим с различными форматами подачи кристаллов/устройств и поддерживает полностью автоматическую установку.

Бренд :
HYRNUS
Номер изделия. :
HY-MD660
Минимальный объем заказа (MOQ) :
1 Set
Гарантия :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
Оплата :
T/T
Время выполнения :
7-35 Days
Происхождение продукта :
China

ЗАПРОСИТЬ ИНФОРМАЦИЮ СЕЙЧАС

Многофункциональный высокоточный инструмент для монтажа кристаллов на микросхемы.

Введение в продукт

Устройство для склеивания кристаллов HY-MD660Благодаря уникальной для отрасли конструкции с верхним портальным расположением, это решение для склеивания кристаллов обеспечивает больший диапазон перемещения, меньшие габариты оборудования и более стабильную точность.

Способна обеспечить высокоточную сварку кристаллов с точностью ±5 мкм, удовлетворяя ваши требования к высокоточным и многофункциональным процессам установки кристаллов.

Основные области применения

Упаковка для нескольких чипов (лицевая сторона вверх и перевернутая сторона чипа)

Компоненты TR

DCIAC (компоненты приложений для центров обработки данных и межсоединений)

Микроволновые модули

Оптические модули

Общая упаковка полупроводников

Основные технические характеристики

Высокоточная сварка кристаллов с точностью ±5 мкм

Точность позиционирования: ±5 мкм при 3σ

Точность вращения: ±0,1° при 3σ die bonder

Максимальная точность визуализации: 1,7 мкм

Рабочая область: 300 × 200 мм

Дополнительный бесконтактный модуль лазерного измерения высоты

Дозирование / Погружение

Поддерживает дозирование

Поддерживает процессы нанесения покрытий распылением и погружением. die bonding machine

Поддерживает автоматическую замену до 5 погружных форсунок.

Поддерживает технологический процесс "помещение-выдача".

Совместимость с несколькими чипами

Поддерживает автоматическую замену до 14 форсунок EA. die attach machine

Поддерживает автоматическую замену до 5 штифтов для извлечения EA.

Автоматическая калибровка

Поддерживает автоматическую калибровку точности. die attach equipment

Поддерживает автоматическую компенсацию термической деформации.

Технические характеристики

Элемент	Параметры
Имя	Многофункциональный высокоточный инструмент для склеивания кристаллов.
Модель	HY-MD660
Точность размещения	±5 мкм при 3σ (калибровочный чип)
Точность вращения	±0,1° при 3σ
CPH	CPH ±10 мкм: 2500 (стандартная матрица)
	CPH ±7 мкм: 1500 (стандартная матрица)
	CPH ±5 мкм: 1000 (стандартная матрица)
Размер матрицы	0,15~50 мм
Максимальный размер субстрата	300 × 200 мм
Сила Бонда	Дополнительно: 10–1000 гф, 50–5000 гф
Поддерживаемые подложки	FR4, выводная рамка, полоски, носитель, лодка, керамика, пластина
Поддерживаемые типы кристаллов	Кольцо для вафель, упаковка для вафель, гелевая упаковка, податчик, кольцо-расширитель для вафель, лоток
Габариты оборудования	2510 × 1450 × 1700 мм (включая погрузчик/разгрузчик)
Вес оборудования	2000 кг
Источник питания	220 В 50/60 Гц / 2,5 кВА
Операционная среда	23±3°C / 40%~60% относительной влажности

Подробная информация о товаре

die attach machine

Горячие теги :

Предмет : Многофункциональный высокоточный инструмент для монтажа кристаллов на микросхемы.