Что Вы ищете
?
Станок для монтажа кристаллов HY-MD660M в основном применяется для склеивания кристаллов микросхем и электронных устройств в автомобильной электронике, аэрокосмической отрасли, LiDAR, радиочастотных и TR-компонентах, бытовой электронике и других областях.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-MD660MМинимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaМиниатюрный высокопроизводительный паяльник для монтажа кристаллов и электронных устройств.
Введение в продукт
Устройство для монтажа кристаллов HY-MD660M поддерживает различные форматы подачи кристаллов/устройств и полностью автоматическую установку. Имея ту же конструкцию, что и HY-MD660, оно лишь исключает независимый модуль дозирования, что еще больше уменьшает габариты устройства.
Основные области применения
Упаковка для нескольких чипов (лицевая сторона вверх и перевернутая сторона чипа)
Компоненты TR
DCIAC (компоненты приложений для центров обработки данных и межсоединений)
Микроволновые модули
Оптические модули
Общая упаковка полупроводников
Основные технические характеристики
Благодаря уникальной для отрасли конструкции с верхним портальным механизмом, устройство обеспечивает решение для склеивания кристаллов с большим диапазоном перемещения, меньшими размерами оборудования и более стабильной точностью.
Это позволяет осуществлять высокоточную глобальную сварку кристаллов с точностью ±5 мкм, отвечающую вашим требованиям к высокоточным, многофункциональным и высокосовместимым процессам сварки кристаллов.
Высокоточная сварка кристаллов с точностью ±5 мкм
Точность позиционирования: ±5 мкм при 3σ
Точность вращения: ±0,1° при 3σ
Максимальная точность визуализации: 1,7 мкм
Рабочая область: 300 × 200 мм
Дополнительный бесконтактный модуль лазерного измерения высоты
Поддерживает автоматическую замену до 14 форсунок EA.
Поддерживает автоматическую замену до 5 штифтов для извлечения EA.
Встроенная функция дозирования клеевой головки
Поддерживает технологический процесс "помещение-выдача".
Технические характеристики
| Элемент | Параметры |
| Имя | Многофункциональный высокоточный инструмент для склеивания кристаллов. |
| Модель | HY-MD660M |
| Точность вращения | ±0,1° при 3σ (калибровочная матрица) |
| Точность размещения | Точность позиционирования по осям X/Y: ±5 мкм при 3σ (калибровочный кристалл) |
| Диапазон вращения | Угол поворота головки клея: 0~360° |
| CPH | CPH ±10 мкм: 2500 (стандартная матрица) |
| CPH ±7 мкм: 1500 (стандартная матрица) | |
| CPH ±5 мкм: 1000 (стандартная матрица) | |
| Размер матрицы | 0,15~50 мм |
| Максимальный размер субстрата | 300 × 200 мм |
| Сила Бонда | Дополнительно: 10–1000 гф, 50–5000 гф |
| Поддерживаемые подложки | FR4, выводная рамка, полоски, носитель, лодка, керамика, пластина |
| Поддерживаемые типы кристаллов | Кольцо для вафель, упаковка для вафель, гелевая упаковка, податчик, кольцо-расширитель для вафель, лоток |
| Габариты оборудования | 2190 × 1450 × 1700 мм (включая погрузчик/разгрузчик) |
| Вес оборудования | 2000 кг |
| Источник питания | 220 В 50/60 Гц / 2,5 кВА |
Подробная информация о товаре
HY-ED022Склеивание штампов Разработан для применения в системах оптической связи и корпусировании оптических устройств.
HY-ED010Машина для склеивания кристаллов Это машина для склеивания кристаллов, разработанная для применения в автомобильных светодиодах и оптоэлектронной полупроводниковой упаковке.
HY-ED007Станок для установки штамповЭто высокоточная машина для установки кристаллов, разработанная для применения в оптической связи, оптических модулях, многокристальных модулях (MCM), 3D-упаковке и оптоэлектронных устройствах.
Оборудование для монтажа кристаллов HY-ED003 представляет собой высокоточный эвтектический бондер, разработанный для применения в оптической связи, оптических модулях, многокристальных модулях (MCM), 3D-упаковке и оптоэлектронных устройствах.
HY-DB504Die BonderЭто полностью автоматизированная установка для монтажа кристаллов, разработанная для сверхточной упаковки оптоэлектронных и полупроводниковых компонентов.
HY-DB503Склеивание штамповЭто высокоскоростной полностью автоматический станок для монтажа кристаллов, разработанный для применения в оптоэлектронике и упаковке полупроводников.
Автоматизированный станок для монтажа кристаллов HY-DB501 разработан для сверхточных задач оптоэлектронной и полупроводниковой упаковки.Обеспечивает высокоточное крепление кристаллов для оптоэлектронной упаковки, предназначенное для устройств серии TO, фотодиодов, лазеров, оптопар и мини-светодиодов с точностью позиционирования ±5 мкм и угловым контролем в пределах ±1°.
Устройство для склеивания кристаллов HY-DB500 Это высококлассный, полностью автоматизированный станок для монтажа кристаллов, разработанный для оптоэлектронных устройств и высокоточной упаковки полупроводников. Благодаря исключительной стабильности, интеллектуальному управлению и модульной архитектуре, он идеально подходит для крупномасштабного производства устройств серии TO, фотодиодов, лазеров, оптопар, мини-светодиодов и потребительских оптоэлектронных компонентов.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
