Полностью автоматизированный многоголовочный аппарат для мягкой пайки микросхем силовых устройств.

Устройство для склеивания кристаллов HY-MSD08/SD12Обеспечивает производительность 3,0–5 тыс. UPH (MSD08) или 6,0–8 тыс. UPH (SD12), с точностью позиционирования по осям XY ±70 мкм (MSD08) или ±50 мкм (SD12) и долей пустот от мягкого припоя от 2% (однопроходное пространство) до 8,5% (общая площадь кристалла). Обрабатывает кристаллы размером от 0,5 × 0,5 мм до 14 × 14 мм и поддерживает подложки шириной до 105 мм (SD12) толщиной 0,1–1 мм, а также имеет возможность работы со сверхтонкими кристаллами толщиной до 50 мкм. Ключевые преимущества включают повышенную производительность, сокращенный технологический цикл, улучшенную надежность и выход годной продукции, собственную разработку прецизионной соединительной головки с функцией LVDT, эжектор прямого привода, скрытую систему нагрева дорожек с TMCS, контроль сверхнизкого содержания кислорода, поддержку функции карты и множество конфигураций кольцевых пластин. Габариты станка составляют 1295 × 2530 × 1765 мм, а вес — приблизительно 2000 кг. 

Оборудование Особенность

Повышение производительности

Сокращенный технологический цикл

Эффективно повысила надежность продукции.

Эффективное повышение производительности и выхода продукции.

Разработанная нами прецизионная сварочная головка с функцией LVDT.

Выталкиватель с прямым приводом, обработка сверхтонких чипов.

Отслеживайте скрытую систему отопления с помощью TMCS.

Контроль сверхнизкого содержания кислорода

Дополнительный метод комбинированной нагрузки

Поддерживается функция карты

Многочисленные конфигурации кольцевых пластин

Поддерживается метод блокировки записи с помощью точки.

Технические характеристики

Параметр	HY-MSD08	HY-SD12
Производительность	3,0–5 тыс.* (точечная пайка, сварка под давлением + однорядная выводная рамка)	6,0–8 тыс. шт.* (двойная пайка + выводная рамка матрицы PDFN-10R)
Толщина припоя	1 млн – 3 млн	1 млн – 3 млн
Наклон кубика	≤2 мил (размер чипа ≤150×150 мил)	≤2 мил (размер чипа ≤150×150 мил)
Пустота от мягкого припоя	2% (одно пространство) – 8,5% (общая площадь чипа)	2% (одно пространство) – 8,5% (общая площадь чипа)
Мягкое покрытие припоем	100%	100%
Точность позиционирования по осям XY	±2,7 мил (70 мкм), ±2°	±1,9 мил (50 мкм), ±2°
Ширина колеи	70 мм	105 мм
Конфигурация головки соединения	Стандартная головка склейки	Высокопроизводительная головка для склеивания
Возможности погрузочно-разгрузочных работ
Размер матрицы	0,5×0,5 – 14×14 мм	0,5×0,5 – 14×14 мм
Размер субстрата		Возможность работы со сверхтонкими чипами толщиной до 50 мкм (опционально)
Длина	115 – 310 мм	115 – 310 мм
Ширина	12 – 70 мм	12 – 105 мм
Толщина	0,1 – 1 мм	0,1 – 1 мм
Размер журнала
Длина	115 – 310 мм	115 – 310 мм
Ширина	16 – 120 мм	16 – 120 мм
Высота	68 – 160 мм	68 – 160 мм
Габариты и вес машины
Ш × Д × В	1295 × 2530 × 1765 мм³	1295 × 2530 × 1765 мм³
Масса	Примерно 2000 кг	Примерно 2000 кг

Условия эксплуатации

Температура:Ниже 28°C

Влажность:30% – 70%

Чистая комната:Класс 10 000 или выше

Напряжение:Для всего оборудования, кроме вакуумной печи для оплавления припоя (380 В), требуется напряжение 220 В.

Дисплей для мягкой пайки

Подробная информация о товаре