Что Вы ищете
?
HY-AR03 выполняет очистку, активацию и модификацию поверхности заготовки в условиях окружающего воздуха. Он оптимизирует адгезию подложки, гидрофильность и пригодность для печати, а также удаляет органические остатки, масляные пятна и оксидные слои. Идеально подходит в качестве оборудования для предварительной обработки в процессах упаковки, печати, склеивания и нанесения покрытий на интегральные схемы. Этот компактный блок поддерживает автоматизированное производство в поточной линии с низкими эксплуатационными расходами.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-AR03Минимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaОборудование для очистки плазмой атмосферного струйного типа для предварительной обработки и активации поверхности при упаковке интегральных схем.
Введение в продукт
HY-AR03 Аппарат для плазменной очистки с прямым струйным воздействием атмосферного давления Работает при нормальном атмосферном давлении, изменяя свойства поверхности субстрата и удаляя поверхностные загрязнения. Это оборудование служит важным инструментом предварительной обработки для герметизации, ламинирования, нанесения пленочных покрытий, сварки и дозирования клея, и может быть легко установлено на автоматизированных сборочных линиях для бесперебойного массового производства.
Благодаря использованию оборудования военного класса, машина стабильно работает в диапазоне температур от -25℃ до 50℃ со средним временем безотказной работы до 190 000 часов. Оснащенная цифровым сенсорным экраном для мониторинга в реальном времени и встроенным чипом ST ARM, она поддерживает удаленную связь по RS485, многофакторное обнаружение данных в реальном времени и полнодиапазонную защиту от множественных неисправностей для длительной промышленной эксплуатации.
Применение продукта
Это оборудование служит важным элементом предварительной обработки для процессов производства полупроводников и электроники, включая печать, инкапсуляцию, ламинирование, нанесение пленочных покрытий, сварку и дозирование клея. Оно может быть легко интегрировано в автоматизированные сборочные линии для обеспечения непрерывного массового производства при низких эксплуатационных затратах.
Характеристики продукта
1. Имеет конструкцию, соответствующую военным стандартам, и поддерживает рабочие температуры от -25℃ до 50℃, что позволяет адаптироваться к суровым условиям эксплуатации. Среднее время безотказной работы (MTBF) достигает ≥190 000 часов в соответствии со стандартом MIL-HDBK-217F при температуре 25℃.
2. Цифровая система управления с сенсорным дисплеем для мониторинга в реальном времени и превосходная помехоустойчивость.
3. Оснащен чипом ST ARM, обеспечивающим мощную удаленную отладку и связь для бесшовной интеграции в линию. Собственное интеллектуальное программное обеспечение анализирует собранные в реальном времени данные для автоматического согласования мощности и стабильной работы.
4. Совместимость с аналоговым сигнальным интерфейсом и удаленной связью RS485.
5. Множество функций мониторинга в реальном времени: измерение температуры, давления воздуха, напряжения дуги трансформатора, пикового тока первичной обмотки трансформатора, тока сети и скорости вращения.
6. Полный спектр защиты, включая защиту от перегрева, перегрузки, короткого замыкания, обрыва цепи, утечки тока и неправильной эксплуатации.
Схема размеров изделия
Технические характеристики
| Элемент | Параметр |
| Название продукта | Установка для очистки атмосферными вихревыми струями плазмы |
| Номер модели. | NE-ATR03 |
| Диапазон выходной мощности | 450–1200 Вт (регулируемая мощность), точное управление мощностью с высокой стабильностью. |
| Ширина обработки | 50 мм |
| Высота лечения | 5–15 мм |
| Скорость обработки | 10–300 мм/с |
| Температура обработки | 50℃ ~ 100℃ |
| Расход воздуха | 50 л/мин при 0,1 МПа; 85 л/мин при 0,2 МПа |
| Длина высоковольтного кабеля | 3 м |
| Точность выходной мощности | ±1% |
| Режим управления | Цифровое управление |
| Габаритные размеры | WDВысота: 244 мм474 мм310 мм |
| Вес факела | 5 кг |
| Вес машины | 25 кг |
| Входной источник питания | 220 В переменного тока ± 20%, 50–60 Гц |
| Управление операциями | Локальное управление и дистанционное управление |
| Удалённая связь | Аналоговый интерфейс и интерфейс связи RS485 |
| Коэффициент мощности | 95% |
| Входное давление воздуха | 0,4 МПа ~ 0,6 МПа, допуск ±20% |
| Выходное давление воздуха | 0,1 МПа ~ 0,2 МПа, допуск ±20% |
| Плата питания | Модульный |
| Помехоустойчивость | Отличный |
| Элементы мониторинга данных в режиме реального времени | Давление воздуха, температура материнской платы, напряжение дуги трансформатора, рабочий ток, рабочее напряжение, фактическая мощность, потребляемая мощность, рабочая частота, коэффициент мощности. |
| Типы сигналов тревоги о неисправностях | Короткое замыкание, обрыв цепи, перегрев, сбой давления воздуха, перегрузка по току в системе, пониженное напряжение в системе, повышенное напряжение в системе, обрыв высоковольтного выхода, короткое замыкание высоковольтного выхода, неисправность входного переменного тока, неисправность фонаря |
| Режимы оповещения о тревоге | Звуковой сигнал + всплывающее сообщение на сенсорном экране |
Технические характеристики завода-изготовителя
| Элемент | Требование |
| Технические характеристики блока питания переменного тока | Однофазный переменный ток 220 В, 50/60 Гц, 11 А; сопротивление заземления менее 4 Ом. |
| Заводская выхлопная система | Расход: 5 м³/мин |
| Материал трубы: Коррозионностойкий материал | |
| Требования к сжатому воздуху на заводе | Сухой воздух, свободный от воды и масла. |
| Диаметр трубы: 8 мм | |
| Материал трубы: полиуретановая трубка | |
| Давление воздуха: 0,4–0,6 МПа |
Подробная информация о товаре
HY-AD03 является атмосферным прямым Устройство плазменной очистки предназначено для очистки, активации и модификации поверхностей в условиях окружающего воздуха. Оно обеспечивает концентрированную энергию при небольшой площади обработки, что эффективно улучшает адгезию, гидрофильность и пригодность для печати изделий. Оно также может удалять загрязнения, такие как органические остатки, масляные пятна и оксидные слои, с поверхностей материалов.
HY-TM500 работает при атмосферном давлении без вакуумных камер. Специальные 3-осевые направляющие обеспечивают точную обработку с полным покрытием. Созданный с использованием оборудования военного класса и цифрового управления, он поддерживает регулируемую мощность от 0 до 800 Вт. Низкотемпературная плазменная обработка при нулевом потенциале защищает печатные платы, гибкие печатные платы и полупроводниковые компоненты, обеспечивая очистку поверхности, активацию и модификацию для повышения адгезии при склеивании, печати и нанесении покрытий. Он готов к автоматизации в производственной линии в 3C, дисплейной, полупроводниковой, автомобильной и энергетической отраслях.
HY-DC1000 оснащен вращающимся пистолетом широкого охвата и сменными соплами диаметром от 20 до 80 мм, предназначенными для обработки крупных плоских заготовок, включая полноразмерные печатные платы, электроды батарей для новых источников энергии, автомобильные пластиковые компоненты и стеклянные панели для дисплеев. Он поддерживает широкий диапазон регулировки мощности от 0 до 1000 Вт для равномерного плазменного покрытия больших поверхностей, эффективно удаляя органические загрязнения и устраняя проблемы с пустотами при печати и отслоением покрытия на линиях массового производства.
HY-DD600 использует узкую конструкцию сопла (эффективная ширина 2–6 мм), предназначенную для обработки крошечных высокоточных чувствительных компонентов, включая микросхемы, гибкие печатные платы и миниатюрные подложки BGA. Низкотемпературная плазменная струя с нулевым потенциалом исключает риск термического ожога сверхтонких материалов PI/ITO. Компактный пистолет подходит для узких зазоров и сложных микроструктур, идеально вписываясь в небольшие автоматические линии сварки и дозирования для упаковки полупроводников и предварительной обработки модулей камер.
HY-AC500 использует роторный плазменный распылитель и два режима управления: ручной и ввод/вывод, обеспечивая равномерную очистку, активацию и микротравление печатных плат, FPC, BGA и полупроводниковых микросхем. Он оснащен оборудованием военного класса, цифровым мониторингом в реальном времени и многоуровневой защитой. Этот настольный аналоговый плазменный аппарат мощностью 1000 Вт широко используется для предварительной обработки в полупроводниковой упаковке, 3C-электронике, дисплеях, автомобильной электронике и возобновляемой энергетике.
HY-AC1000H использует низкотемпературную нейтральную плазму без вакуума, оснащена настраиваемыми направляющими и двумя вращающимися пистолетами. Благодаря регулируемой мощности 0–1000 Вт и ширине обработки 20–80 мм, она безопасно очищает стружку без термических повреждений.Комбинированная физическая и химическая сухая очистка улучшает сцепление при монтаже кристаллов, проволочном соединении и формовании, уменьшая расслоение и образование пустот. Поддерживая ручное и автоматическое управление с полным контролем безопасности, система подключается к автоматизированным линиям для непрерывной обработки подложек, выводных рамок и больших панелей FPC, обеспечивая стабильное производство при полной нагрузке в течение длительного времени с временем отклика менее 0,1 с.
HY-AS1200 оснащен вращающимся соплом с электроприводом для создания ровной плазменной поверхности. Благодаря ширине обработки 20–80 мм и регулируемой мощности от 0 до 1200 Вт, он идеально подходит для пакетной предварительной обработки выводных рамок и подложек большой площади. Нейтральная плазма комнатной температуры не повреждает микросхемы, удаляя органические остатки и поверхностные оксиды при атмосферном давлении, что повышает адгезию при монтаже кристаллов, проволочном соединении и формовании, а также устраняет расслоения и пустоты.Оснащенное многоуровневой системой защиты и полностью совместимое с автоматизированными производственными линиями, это оборудование широко используется в процессах упаковки и тестирования интегральных схем, гибких печатных плат и автомобильных микросхем.
HY-AD800 обеспечивает безопасную обработку деликатных микросхем, печатных плат и пластиковых компонентов без термической деформации. Благодаря регулируемой мощности от 0 до 800 Вт, двойному режиму работы (ввод-вывод/ручной) и полной защите, его легко интегрировать в автоматизированные производственные линии для очистки поверхности, активации и улучшения склеивания, что делает его идеальным решением для упаковки полупроводников, 3C-электроники, автомобильной промышленности, возобновляемой энергетики и производства светодиодов.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
