Что Вы ищете
?
HY-AC500 использует роторный плазменный распылитель и два режима управления: ручной и ввод/вывод, обеспечивая равномерную очистку, активацию и микротравление печатных плат, FPC, BGA и полупроводниковых микросхем. Он оснащен оборудованием военного класса, цифровым мониторингом в реальном времени и многоуровневой защитой. Этот настольный аналоговый плазменный аппарат мощностью 1000 Вт широко используется для предварительной обработки в полупроводниковой упаковке, 3C-электронике, дисплеях, автомобильной электронике и возобновляемой энергетике.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-AC500Минимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaАналоговый круговой вращающийся платформенный атмосферный плазменный очиститель электронных компонентов
Введение в продукт
HY-AC500 Аналоговая вращающаяся рабочая платформа, атмосферный плазменный очиститель Это система обработки поверхностей атмосферной плазмой военного класса, предназначенная для мелкосерийного промышленного производства. Оснащенная аналоговой вращающейся рабочей платформой и роторным плазменным пистолетом прямого действия, машина обеспечивает равномерное плазменное покрытие по эффективной ширине обработки 20–80 мм. Она устраняет типичные производственные проблемы, такие как плохая адгезия, отслоение печатной краски и отслоение клея, что делает ее важным оборудованием для предварительной обработки полупроводниковой упаковки, электронной сборки, пластика, металла и стекла.
В нем используется интеллектуальная система управления военного класса с высоким коэффициентом мощности и полной защитой, отличающаяся сверхбыстрым откликом системы, обеспечивающая стабильную работу в широком диапазоне температур и долгосрочное надежное серийное производство с высокой помехоустойчивостью. Предусмотрены функции мониторинга данных в реальном времени для облегчения ежедневного управления производством.
Применение продукта
1. Упаковка полупроводниковых интегральных схем: Роторный плазменный очиститель атмосферного давления HY-AC500 предварительно очищает кремниевые пластины, BGA-чипы, выводные рамки и микросхемы перед установкой кристалла, проволочным соединением и формованием. Конструкция с нулевым потенциалом защищает микросхемы и удаляет загрязнения, повышая выход годной продукции при упаковке.
2. Передовая упаковка: Плазменная активация для флип-чипов, заполнения подложки и инкапсуляции, уменьшение пустот и расслоения корпуса.
3. 3C и дисплей: Обрабатывает ЖК-дисплеи, гибкие печатные платы, печатные платы и модули камер для улучшения сцепления и адгезии при печати.
4. Автомобильная промышленность и новые источники энергии: Плазменная обработка корпусов автомобильной электроники и литиевых батарей для решения проблем плохой адгезии и отслаивания чернил.
5. Пластик, металл, стекло и светодиоды: Плазменная модификация для упаковки светодиодов, активация тефлона, металлическое покрытие и предварительное покрытие стекла.
6. Интеграция в прямую линию: Роторный плазменный пистолет шириной 20–80 мм, легко устанавливаемый на автоматизированные линии упаковки и нанесения покрытий.
Характеристики продукта
1. Созданный на основе аппаратной архитектуры, соответствующей военным стандартам, блок надежно работает в диапазоне температур от -25°C до 50°C, адаптируясь к суровым условиям эксплуатации. В соответствии со стандартом MIL-HDBK-217F при 25°C, его среднее время безотказной работы (MTBF) превышает 190 000 часов.
2. Полностью цифровое управление и отображение обеспечивают постоянное отслеживание в реальном времени с высокой помехоустойчивостью.
3. Он объединяет функции проверки давления воздуха, мониторинга температуры материнской платы и регулирования питания.
4. Запатентованная интеллектуальная система управления чипом обеспечивает мониторинг в реальном времени с задержкой отклика менее 0,1 с и надежную защиту от помех.
5. При коэффициенте мощности плазмы более 79% поддерживается стабильное динамическое равновесие и достаточная насыщенность разряда электродов.
6. Предусмотрены комплексные меры защиты от перегрева, перегрузки, короткого замыкания, обрыва цепи, утечки тока и неправильной эксплуатации.
Структура оборудования
Установка для обработки поверхностей с помощью вращающейся плазмы в атмосферных условиях состоит из трех основных узлов: генератора энергии, вращающегося плазменного распылителя и системы управления.
1. Генератор электроэнергии
Он поддерживает технологию автоматического согласования мощности для обеспечения стабильной и высокоточной выходной мощности, не зависящей от колебаний давления газа. Пользователи могут настраивать соответствующие параметры на основе фактических характеристик образца для достижения оптимальных результатов обработки поверхности.
2. Пистолет для плазменного распыления прямого действия
Этот роторный краскопульт предназначен для обработки заготовок большой площади и сложной формы, с эффективной шириной обработки от 20 до 80 мм. Он может быть интегрирован в существующие производственные линии для осуществления полностью автоматизированной поточной обработки и сокращения затрат на ручной труд.
3. Система управления
Система управления размещена внутри главного шкафа генератора электроэнергии. Она контролирует весь рабочий режим работы атмосферного плазменного очистителя и обеспечивает всестороннюю защиту всей системы оборудования.
Габариты плазмогенератораГабаритный чертеж основного блока
Габариты плазменного пистолета
Схема плазменной пушки.
Технические характеристики: Основной блок генератора атмосферной плазмы
1. Атмосферный плазменный генератор
(1) Параметры основного блока
| Элемент | Спецификация |
| Модель | HY-AC500 |
| Габаритные размеры | 479*200*325 мм (ДШВ) |
| Масса | 10 кг |
| Входной источник питания | AC220В |
| Частота мощности | 25 кГц |
| Выходная мощность плазмы | 0–1000 Вт, регулировка с цифровым дисплеем. |
| Режим управления | Управление вводом/выводом / Ручное управление |
| Защита и сигнализация | Функции защиты от перепадов температуры, перепадов давления воздуха, перегрузки, утечки тока, короткого замыкания и обрыва цепи. |
| Функции обнаружения | Определение давления воздуха, определение мощности, определение температуры материнской платы |
(2) Технические характеристики пистолета для плазменного распыления с прямой инъекцией
| Элемент | Спецификация |
| Размеры краскопульта | 314,5 мм * 95 мм |
| Стандартные размеры сопел | 20 мм, 40 мм, 60 мм, 80 мм |
| Рабочая высота плазмы | 5–20 мм |
| Эффективная ширина плазменной обработки | 20–80 мм |
| Диапазон давления воздуха | Стандартное давление 0,2 МПа, регулируемое в диапазоне от 0,08 до 0,25 МПа. |
2. Требования к заводской установке
| Элемент | Требования |
| Требуется источник питания | Однофазный переменный ток 220 В, 10 А; сопротивление заземления менее 4 Ом. |
| Заводская выхлопная система | Расход: 5 м³/мин; Материал трубы: коррозионностойкий материал. |
| Требования к сжатому воздуху на заводе | Диаметр трубы: 8 мм |
| Материал трубы: полиуретановая трубка | |
| Давление: 0,4–0,6 МПа | |
| Стандарт качества воздуха: | |
| Размер твердых частиц ≤0,1 мкм, | |
| Содержание масла ≤0,01 мг/м³, | |
Точка росы при давлении ниже -40°C℃ |
| Элемент | Содержание |
| Маркировка опасности | Предупреждающая этикетка об опасности высокого напряжения |
| Операционная среда | Температура: 15–35 °C |
| Влажность: 30–80% | |
| Другие примечания | В рабочей зоне запрещено использование горючих газов, коррозионных газов, взрывоопасной или реактивной пыли. |
Подробная информация о товаре
Абсолютно нет. В нем используется технология плазмы с нулевым потенциалом, модифицирующая только наноразмерный поверхностный слой без термических или механических повреждений. Он безопасен для сверхтонких гибких печатных плат, полупроводниковых пластин, полиимидной пленки и других чувствительных электронных компонентов, используемых в процессах упаковки.
Регулировка выходной мощности от 0 до 1000 Вт; сменные насадки: 20/40/60/80 мм, эффективная ширина обработки 20–80 мм, регулируемая рабочая высота от 5 мм до 20 мм.
Да. Поддерживается как ручное управление, так и управление сигналами ввода-вывода. Запатентованный чип управления реагирует в течение 0,1 с, обеспечивая мониторинг давления воздуха, мощности и температуры материнской платы в реальном времени для стабильного серийного производства.
Вакуумная камера не требуется. Она работает при нормальном атмосферном давлении, что позволяет сэкономить на вакуумном оборудовании и упростить интеграцию с линиями сборки, нанесения покрытий и упаковки.
HY-AD03 является атмосферным прямым Устройство плазменной очистки предназначено для очистки, активации и модификации поверхностей в условиях окружающего воздуха. Оно обеспечивает концентрированную энергию при небольшой площади обработки, что эффективно улучшает адгезию, гидрофильность и пригодность для печати изделий. Оно также может удалять загрязнения, такие как органические остатки, масляные пятна и оксидные слои, с поверхностей материалов.
HY-TM500 работает при атмосферном давлении без вакуумных камер. Специальные 3-осевые направляющие обеспечивают точную обработку с полным покрытием. Созданный с использованием оборудования военного класса и цифрового управления, он поддерживает регулируемую мощность от 0 до 800 Вт. Низкотемпературная плазменная обработка при нулевом потенциале защищает печатные платы, гибкие печатные платы и полупроводниковые компоненты, обеспечивая очистку поверхности, активацию и модификацию для повышения адгезии при склеивании, печати и нанесении покрытий. Он готов к автоматизации в производственной линии в 3C, дисплейной, полупроводниковой, автомобильной и энергетической отраслях.
HY-DC1000 оснащен вращающимся пистолетом широкого охвата и сменными соплами диаметром от 20 до 80 мм, предназначенными для обработки крупных плоских заготовок, включая полноразмерные печатные платы, электроды батарей для новых источников энергии, автомобильные пластиковые компоненты и стеклянные панели для дисплеев. Он поддерживает широкий диапазон регулировки мощности от 0 до 1000 Вт для равномерного плазменного покрытия больших поверхностей, эффективно удаляя органические загрязнения и устраняя проблемы с пустотами при печати и отслоением покрытия на линиях массового производства.
HY-DD600 использует узкую конструкцию сопла (эффективная ширина 2–6 мм), предназначенную для обработки крошечных высокоточных чувствительных компонентов, включая микросхемы, гибкие печатные платы и миниатюрные подложки BGA. Низкотемпературная плазменная струя с нулевым потенциалом исключает риск термического ожога сверхтонких материалов PI/ITO. Компактный пистолет подходит для узких зазоров и сложных микроструктур, идеально вписываясь в небольшие автоматические линии сварки и дозирования для упаковки полупроводников и предварительной обработки модулей камер.
HY-AC1000H использует низкотемпературную нейтральную плазму без вакуума, оснащена настраиваемыми направляющими и двумя вращающимися пистолетами. Благодаря регулируемой мощности 0–1000 Вт и ширине обработки 20–80 мм, она безопасно очищает стружку без термических повреждений.Комбинированная физическая и химическая сухая очистка улучшает сцепление при монтаже кристаллов, проволочном соединении и формовании, уменьшая расслоение и образование пустот. Поддерживая ручное и автоматическое управление с полным контролем безопасности, система подключается к автоматизированным линиям для непрерывной обработки подложек, выводных рамок и больших панелей FPC, обеспечивая стабильное производство при полной нагрузке в течение длительного времени с временем отклика менее 0,1 с.
HY-AS1200 оснащен вращающимся соплом с электроприводом для создания ровной плазменной поверхности. Благодаря ширине обработки 20–80 мм и регулируемой мощности от 0 до 1200 Вт, он идеально подходит для пакетной предварительной обработки выводных рамок и подложек большой площади. Нейтральная плазма комнатной температуры не повреждает микросхемы, удаляя органические остатки и поверхностные оксиды при атмосферном давлении, что повышает адгезию при монтаже кристаллов, проволочном соединении и формовании, а также устраняет расслоения и пустоты.Оснащенное многоуровневой системой защиты и полностью совместимое с автоматизированными производственными линиями, это оборудование широко используется в процессах упаковки и тестирования интегральных схем, гибких печатных плат и автомобильных микросхем.
HY-AD800 обеспечивает безопасную обработку деликатных микросхем, печатных плат и пластиковых компонентов без термической деформации. Благодаря регулируемой мощности от 0 до 800 Вт, двойному режиму работы (ввод-вывод/ручной) и полной защите, его легко интегрировать в автоматизированные производственные линии для очистки поверхности, активации и улучшения склеивания, что делает его идеальным решением для упаковки полупроводников, 3C-электроники, автомобильной промышленности, возобновляемой энергетики и производства светодиодов.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
