Что Вы ищете
?
HY-TM500 работает при атмосферном давлении без вакуумных камер. Специальные 3-осевые направляющие обеспечивают точную обработку с полным покрытием. Созданный с использованием оборудования военного класса и цифрового управления, он поддерживает регулируемую мощность от 0 до 800 Вт. Низкотемпературная плазменная обработка при нулевом потенциале защищает печатные платы, гибкие печатные платы и полупроводниковые компоненты, обеспечивая очистку поверхности, активацию и модификацию для повышения адгезии при склеивании, печати и нанесении покрытий. Он готов к автоматизации в производственной линии в 3C, дисплейной, полупроводниковой, автомобильной и энергетической отраслях.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-TM500Минимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaАвтоматическая 3-осевая платформа перемещения, аналоговый низкотемпературный плазменный очиститель прямого впрыска.
Введение в продукт
HY-TM500 Автоматический 3-осевой платформенный плазменный очиститель Это установка для обработки поверхностей методом низкотемпературной обработки при атмосферных температурах с прямым впрыском. Оснащенная специальными 3-осевыми направляющими, совместимыми с различными производственными процессами, она может быть напрямую интегрирована в автоматизированные производственные линии для полностью автоматической предварительной обработки заготовок в режиме реального времени.
Низкотемпературная электрически нейтральная плазма не создает сильных термических ударов и не повреждает чувствительные к нагреву прецизионные компоненты, такие как гибкие печатные платы, печатные платы и полупроводники. Экологически чистый сухой процесс исключает использование химических растворителей и отработанных жидкостей, что позволяет эффективно устранять распространенные дефекты, включая отслаивание чернил, расслоение клея и отслоение покрытия. Поддерживаются два режима работы (ручной и автоматический, связанный с вводом-выводом) с плавной регулировкой мощности от 0 до 800 Вт, что идеально подходит как для лабораторного анализа, так и для массового производства.
Применение продукта
Эта автоматическая 3-осевая платформа для плазменной очистки оснащена настраиваемыми направляющими и плазменными пистолетами с прямым впрыском при нулевом потенциале. Обработка атмосферной плазмой с прямым впрыском решает проблемы плохого склеивания, дефектов печати и нанесения покрытий на мельчайшие прецизионные электронные компоненты, идеально подходя для линий массового производства полупроводников, печатных плат, гибких печатных плат, автомобильной электроники и новых источников энергии.
Характеристики продукта
1. Имеет конструкцию, соответствующую военным стандартам, с диапазоном рабочих температур от -25°C до 50°C, что позволяет адаптироваться к различным суровым условиям эксплуатации. Среднее время безотказной работы (MTBF) достигает ≥190 000 часов в соответствии со стандартом MIL-HDBK-217F (при 25°C).
2. Цифровое управление, цифровой дисплей, мониторинг в реальном времени и высокая помехоустойчивость.
3. Оснащен функциями, включающими определение давления воздуха, определение температуры материнской платы и регулировку мощности.
4. Интегрированное управление с использованием запатентованного интеллектуального чипа, поддерживающего мониторинг в реальном времени со временем отклика менее 0,1 с и обладающего выдающейся помехоустойчивостью.
5. Коэффициент мощности плазмы составляет ≥79%, что характеризуется высоким коэффициентом мощности, стабильным динамическим равновесием и высокой степенью насыщения разряда электрода.
6. Доступны многоуровневые функции защиты, включая защиту от перегрева, перегрузки, короткого замыкания, обрыва цепи, утечки тока и защиту от различных неправильных действий.
Структура оборудования
Система обработки поверхностей плазмой прямого атмосферного распыления в основном состоит из генератора энергии, плазмогенерирующего распылителя и системы управления.
1. Генератор электроэнергии
Система поддерживает автоматическое согласование мощности для обеспечения стабильной и высокоточной выходной мощности. Выходная мощность не зависит от колебаний давления воздуха. Параметры могут быть отрегулированы в соответствии с фактическими условиями обработки заготовки для достижения оптимальных результатов обработки.
2.Плазменный распылитель с прямой инъекцией
Он в основном используется для обработки материалов малой площади и неправильной формы, с эффективной шириной обработки от 2 до 6 мм. Его можно интегрировать в существующие производственные линии для реализации полностью автоматизированного поточного производства и сокращения трудозатрат.
3. Система управления
Система управления интегрирована в основной блок генератора электроэнергии. Она регулирует работу атмосферного плазмоочистителя и обеспечивает общую защиту системы.
Габариты плазмогенератораГабаритный чертеж основного блока
Габариты плазменного пистолета
Схема плазменной пушки.
Технические характеристики: Основной блок генератора атмосферной плазмы
1. Атмосферный плазменный генератор
(1) Параметры основного блока
| Элемент | Спецификация |
| Модель | HY-TM500 |
| Габаритные размеры | 479*200*325 мм (Д)WH) |
| Масса | 10 кг |
| Входной источник питания | AC220В |
| Частота мощности | 25 кГц |
| Выходная мощность плазмы | 0–800 Вт, плавная регулировка с цифровым дисплеем. |
| Режим управления | Автоматическое управление с подключением по вводу-выводу / ручное управление |
| Защита и сигнализация | Встроенные функции защиты от перепадов температуры, перепадов давления воздуха, перегрузки, утечки тока, короткого замыкания и обрыва цепи. |
| Функции обнаружения | Мониторинг давления воздуха, выходной мощности и температуры материнской платы в режиме реального времени. |
(2) Технические характеристики атмосферной плазменной пушки прямого распыления
| Элемент | Спецификация |
| Размеры краскопульта | 228 мм * 75 мм |
| Стандартные размеры сопел | 2 мм, 4 мм, 6 мм, 8 мм |
| Высота очистки плазмой | регулируемый 3–20 мм |
| Эффективная ширина плазменной обработки | 1–8 мм |
| Рабочее давление воздуха | Стандартное давление 0,2 МПа, регулируемое в диапазоне 0,08–0,25 МПа. |
2. Требования к заводской установке
| Элемент | Подробности |
| Предупреждающая этикетка | Предупреждающая этикетка об опасности высокого напряжения |
| Операционная среда | Температура: 15–35℃ |
| Влажность: 30–80% | |
| Другие меры предосторожности | Беречь от легковоспламеняющихся газов, коррозионных газов, взрывоопасной и реактивной пыли. |
Подробная информация о товаре
HY-TM500 оснащен настраиваемыми программируемыми 3-осевыми направляющими XYZ для точной точечной обработки мельчайших деталей неправильной формы. Его узкий пистолет для прямой инжекции создает концентрированную плазму с эффективной шириной 1–8 мм. Роторные установки обрабатывают только большие плоские подложки с рассеянной плазмой, в то время как эта модель точно обрабатывает глубокие канавки, микроотверстия и кромки соединений, недоступные для роторных распылителей.
Сменные насадки 2/4/6/8 мм обеспечивают ширину обработки от 1 до 8 мм и регулируемую рабочую высоту от 3 до 20 мм. Они предназначены для обработки микроплат, золотых контактов FPC, миниатюрных полупроводников и краев модулей камер с канавками или микроотверстиями для локальной активации и очистки.
Многоуровневая защита охватывает перегрев, перегрузку, короткое замыкание, утечку и неправильную эксплуатацию. Цифровые звуковые и световые сигналы тревоги срабатывают при аномальном давлении воздуха или напряжении питания, что позволяет сократить незапланированные простои производственной линии.
HY-AD03 является атмосферным прямым Устройство плазменной очистки предназначено для очистки, активации и модификации поверхностей в условиях окружающего воздуха. Оно обеспечивает концентрированную энергию при небольшой площади обработки, что эффективно улучшает адгезию, гидрофильность и пригодность для печати изделий. Оно также может удалять загрязнения, такие как органические остатки, масляные пятна и оксидные слои, с поверхностей материалов.
HY-DC1000 оснащен вращающимся пистолетом широкого охвата и сменными соплами диаметром от 20 до 80 мм, предназначенными для обработки крупных плоских заготовок, включая полноразмерные печатные платы, электроды батарей для новых источников энергии, автомобильные пластиковые компоненты и стеклянные панели для дисплеев. Он поддерживает широкий диапазон регулировки мощности от 0 до 1000 Вт для равномерного плазменного покрытия больших поверхностей, эффективно удаляя органические загрязнения и устраняя проблемы с пустотами при печати и отслоением покрытия на линиях массового производства.
HY-DD600 использует узкую конструкцию сопла (эффективная ширина 2–6 мм), предназначенную для обработки крошечных высокоточных чувствительных компонентов, включая микросхемы, гибкие печатные платы и миниатюрные подложки BGA. Низкотемпературная плазменная струя с нулевым потенциалом исключает риск термического ожога сверхтонких материалов PI/ITO. Компактный пистолет подходит для узких зазоров и сложных микроструктур, идеально вписываясь в небольшие автоматические линии сварки и дозирования для упаковки полупроводников и предварительной обработки модулей камер.
HY-AC500 использует роторный плазменный распылитель и два режима управления: ручной и ввод/вывод, обеспечивая равномерную очистку, активацию и микротравление печатных плат, FPC, BGA и полупроводниковых микросхем. Он оснащен оборудованием военного класса, цифровым мониторингом в реальном времени и многоуровневой защитой. Этот настольный аналоговый плазменный аппарат мощностью 1000 Вт широко используется для предварительной обработки в полупроводниковой упаковке, 3C-электронике, дисплеях, автомобильной электронике и возобновляемой энергетике.
HY-AC1000H использует низкотемпературную нейтральную плазму без вакуума, оснащена настраиваемыми направляющими и двумя вращающимися пистолетами. Благодаря регулируемой мощности 0–1000 Вт и ширине обработки 20–80 мм, она безопасно очищает стружку без термических повреждений.Комбинированная физическая и химическая сухая очистка улучшает сцепление при монтаже кристаллов, проволочном соединении и формовании, уменьшая расслоение и образование пустот. Поддерживая ручное и автоматическое управление с полным контролем безопасности, система подключается к автоматизированным линиям для непрерывной обработки подложек, выводных рамок и больших панелей FPC, обеспечивая стабильное производство при полной нагрузке в течение длительного времени с временем отклика менее 0,1 с.
HY-AS1200 оснащен вращающимся соплом с электроприводом для создания ровной плазменной поверхности. Благодаря ширине обработки 20–80 мм и регулируемой мощности от 0 до 1200 Вт, он идеально подходит для пакетной предварительной обработки выводных рамок и подложек большой площади. Нейтральная плазма комнатной температуры не повреждает микросхемы, удаляя органические остатки и поверхностные оксиды при атмосферном давлении, что повышает адгезию при монтаже кристаллов, проволочном соединении и формовании, а также устраняет расслоения и пустоты.Оснащенное многоуровневой системой защиты и полностью совместимое с автоматизированными производственными линиями, это оборудование широко используется в процессах упаковки и тестирования интегральных схем, гибких печатных плат и автомобильных микросхем.
HY-AD800 обеспечивает безопасную обработку деликатных микросхем, печатных плат и пластиковых компонентов без термической деформации. Благодаря регулируемой мощности от 0 до 800 Вт, двойному режиму работы (ввод-вывод/ручной) и полной защите, его легко интегрировать в автоматизированные производственные линии для очистки поверхности, активации и улучшения склеивания, что делает его идеальным решением для упаковки полупроводников, 3C-электроники, автомобильной промышленности, возобновляемой энергетики и производства светодиодов.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
