Что Вы ищете
?
HY-DD600 использует узкую конструкцию сопла (эффективная ширина 2–6 мм), предназначенную для обработки крошечных высокоточных чувствительных компонентов, включая микросхемы, гибкие печатные платы и миниатюрные подложки BGA. Низкотемпературная плазменная струя с нулевым потенциалом исключает риск термического ожога сверхтонких материалов PI/ITO. Компактный пистолет подходит для узких зазоров и сложных микроструктур, идеально вписываясь в небольшие автоматические линии сварки и дозирования для упаковки полупроводников и предварительной обработки модулей камер.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-DD600Минимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaЦифровая низкотемпературная плазменная очистительная машина прямого распыления мощностью 600 Вт с регулируемой мощностью.
Введение в продукт
HY-DD600 Цифровая низкотемпературная плазменная очистительная машина прямого распыления Устройство оснащено полностью цифровым интеллектуальным управлением и узким соплом с эффективной шириной обработки 2–6 мм, предназначенным для обработки миниатюрных прецизионных деталей, включая чипы, гибкие печатные платы и микроподложки BGA. Его нейтральная низкотемпературная плазменная струя с нулевым потенциалом выделяет умеренное тепло, предотвращая термическое повреждение сверхтонких пленок PI и ITO, а компактный пистолет может достигать мельчайших зазоров и сложных микроструктур.
Работая при атмосферном давлении, он обеспечивает точную очистку, активацию поверхности и микротравление без повреждения заготовок. Оснащенный полностью цифровой регулировкой мощности, он идеально подходит для небольших линий склеивания и дозирования при упаковке полупроводников и предварительной обработке модулей камер, решая проблемы отслоения, расслоения и шелушения в процессах склеивания, печати и дозирования.
Характеристики продукта
1. Оборудование, соответствующее военным стандартам, обеспечивает стабильную работу при температуре от -25°C до 50°C; среднее время безотказной работы (MTBF) ≥190 000 часов согласно MIL-HDBK-217F (при 25°C).
2. Полностью цифровое управление и отображение информации для мониторинга в реальном времени и высокая помехоустойчивость.
3. Схема мягкого переключения TI + коррекция коэффициента коррекции мощности повышает КПД более чем на 10%, обеспечивает время отклика менее 0,1 с и обладает высокой помехоустойчивостью.
4. Микросхема ST ARM обеспечивает простой интерфейс пользователя и удаленную отладку. Разработанная нами программа обеспечивает автоматическое согласование мощности для стабильного выходного сигнала.
5. Порты RS-485 и ввода/вывода поддерживают удаленный мониторинг нескольких источников данных.
6. Шесть параметров мониторинга в реальном времени: атмосферное давление, температура материнской платы, напряжение дуги трансформатора, пиковый ток первичной обмотки, ток сети, скорость вращения горелки.
7. Более 10 оповещений о неисправностях сокращают время диагностики более чем на 80%; переключение одним нажатием кнопки для струйных, роторных и линейных распылительных головок.
8. Полная защита: защита от перегрева, перегрузки, короткого замыкания/обрыва цепи, утечки тока и неправильной эксплуатации.
Применение продукта
Это оборудование предназначено для обработки прецизионных изогнутых и неровных заготовок с целью проведения очистки поверхности, молекулярной активации и микротравления. Оно эффективно решает распространенные производственные проблемы, включая плохую адгезию, отслоение клея и отслаивание чернил.
Это оборудование служит важным инструментом предварительной обработки для различных отраслей: упаковка полупроводников, электроника 3C, сенсорные панели, инкапсуляция светодиодов, автомобильные детали, литиевые батареи для возобновляемой энергетики, пластмассы, металл и стекло.
Структура оборудования
Система обработки поверхностей плазмой прямого действия на открытом воздухе состоит из трех основных частей: блока питания, пистолета для плазменной обработки прямым действием и модуля управления.
1. Генератор электроэнергии
Он поддерживает автоматическое согласование мощности для обеспечения стабильного и высокоточного выходного сигнала без помех от колебаний давления воздуха. Операторы могут регулировать все рабочие параметры в соответствии с фактическим рабочим состоянием образцов для достижения оптимальной производительности обработки.
2.Плазменный пистолет прямого распыления
Этот пистолет, предназначенный для обработки мельчайших деталей сложной формы, обеспечивает ширину обработки от 2 до 6 мм. Он может быть интегрирован в существующие производственные линии для обеспечения полностью автоматизированной обработки в потоке и сокращения трудозатрат.
3. Система управления
Этот модуль, расположенный внутри основного блока питания, управляет всей работой атмосферного плазменного очистителя и обеспечивает полную защиту системы.
Габариты плазмогенератораГабаритный чертеж основного блока
Габариты плазменного пистолета
Схема плазменной пушки.
Технические характеристики: Основной блок генератора атмосферной плазмы
1. Атмосферный плазменный генератор
(1) Параметры основного блока
| Элемент | Параметр |
| Модель | HY-DD600 |
| Габаритные размеры | 491*200*332 мм (длина * ширина * высота) |
| Масса | 10 кг |
| Входной источник питания | переменный ток 220 В |
| Частота мощности | 25 кГц |
| Выходная мощность плазмы | 0–600 Вт, регулируемая мощность и возможность отображения на дисплее. |
| Режим управления | RS485 / Управление вводом/выводом / Ручное управление |
| Функции защиты и сигнализации | Защита от перегрузки по току, перенапряжения, утечки тока, несоответствия мощности, короткого замыкания, обрыва цепи. |
| Функции обнаружения | Обнаружение давления воздуха, обнаружение мощности, обнаружение вращения, обнаружение выходной мощности, обнаружение температуры материнской платы, обнаружение пикового тока первичной обмотки трансформатора. |
(2) Технические характеристики атмосферной плазменной пушки прямого распыления
| Элемент | Параметр |
| Размеры Оружия | 255,5 мм * 50 мм |
| Размеры сопел | Стандартные размеры: 2 мм, 4 мм, 6 мм. |
| Высота обработки плазмой | 3–20 мм |
| Эффективная ширина плазменной обработки | 1–8 мм |
| Диапазон давления воздуха | Стандартное давление 0,2 МПа, регулируемое в диапазоне от 0,08 до 0,25 МПа. |
2. Требования к заводской установке
| Элемент | Технические характеристики |
| Требования к источнику питания | Однофазный переменный ток 220 В, 10 А; сопротивление заземления менее 4 Ом. |
| Заводская выхлопная система | Расход: 5 м³/мин; Материал: коррозионностойкий материал |
| Требования к сжатому воздуху на заводе | Диаметр трубы: 8 мм |
| Материал трубы: полиуретановая трубка | |
| Давление: 0,4–0,6 МПа | |
| Стандарт качества воздуха: | |
| Диаметр твердых частиц ≤0,1 мкм, | |
| Содержание масла ≤0,01 мг/м³, | |
| Точка росы ≤ -40°C |
| Элемент | Подробности |
| Маркировка опасности | Предупреждающая этикетка о высоком напряжении |
| Операционная среда | Температура: 15–35 °C |
| Влажность: 30–80% | |
| Другие меры предосторожности | Рабочая зона должна быть свободна от легковоспламеняющихся газов, коррозионных газов, взрывоопасной или реактивной пыли. |
Подробная информация о товаре
Да. Он поддерживает RS485 и управление вводом/выводом с регулируемой цифровой мощностью от 0 до 600 Вт. Компактный краскопульт прямого действия может быть легко интегрирован в автоматизированные сборочные линии для дозирования, упаковки и нанесения покрытий.
Нет. Благодаря конструкции с нулевым потенциалом, этот плазменный очиститель выделяет мало тепла, не вызывая термических ожогов, и идеально подходит для прецизионной предварительной обработки полупроводниковых и гибких печатных плат.
HY-AD03 является атмосферным прямым Устройство плазменной очистки предназначено для очистки, активации и модификации поверхностей в условиях окружающего воздуха. Оно обеспечивает концентрированную энергию при небольшой площади обработки, что эффективно улучшает адгезию, гидрофильность и пригодность для печати изделий. Оно также может удалять загрязнения, такие как органические остатки, масляные пятна и оксидные слои, с поверхностей материалов.
HY-TM500 работает при атмосферном давлении без вакуумных камер. Специальные 3-осевые направляющие обеспечивают точную обработку с полным покрытием. Созданный с использованием оборудования военного класса и цифрового управления, он поддерживает регулируемую мощность от 0 до 800 Вт. Низкотемпературная плазменная обработка при нулевом потенциале защищает печатные платы, гибкие печатные платы и полупроводниковые компоненты, обеспечивая очистку поверхности, активацию и модификацию для повышения адгезии при склеивании, печати и нанесении покрытий. Он готов к автоматизации в производственной линии в 3C, дисплейной, полупроводниковой, автомобильной и энергетической отраслях.
HY-DC1000 оснащен вращающимся пистолетом широкого охвата и сменными соплами диаметром от 20 до 80 мм, предназначенными для обработки крупных плоских заготовок, включая полноразмерные печатные платы, электроды батарей для новых источников энергии, автомобильные пластиковые компоненты и стеклянные панели для дисплеев. Он поддерживает широкий диапазон регулировки мощности от 0 до 1000 Вт для равномерного плазменного покрытия больших поверхностей, эффективно удаляя органические загрязнения и устраняя проблемы с пустотами при печати и отслоением покрытия на линиях массового производства.
HY-AC500 использует роторный плазменный распылитель и два режима управления: ручной и ввод/вывод, обеспечивая равномерную очистку, активацию и микротравление печатных плат, FPC, BGA и полупроводниковых микросхем. Он оснащен оборудованием военного класса, цифровым мониторингом в реальном времени и многоуровневой защитой. Этот настольный аналоговый плазменный аппарат мощностью 1000 Вт широко используется для предварительной обработки в полупроводниковой упаковке, 3C-электронике, дисплеях, автомобильной электронике и возобновляемой энергетике.
HY-AC1000H использует низкотемпературную нейтральную плазму без вакуума, оснащена настраиваемыми направляющими и двумя вращающимися пистолетами. Благодаря регулируемой мощности 0–1000 Вт и ширине обработки 20–80 мм, она безопасно очищает стружку без термических повреждений.Комбинированная физическая и химическая сухая очистка улучшает сцепление при монтаже кристаллов, проволочном соединении и формовании, уменьшая расслоение и образование пустот. Поддерживая ручное и автоматическое управление с полным контролем безопасности, система подключается к автоматизированным линиям для непрерывной обработки подложек, выводных рамок и больших панелей FPC, обеспечивая стабильное производство при полной нагрузке в течение длительного времени с временем отклика менее 0,1 с.
HY-AS1200 оснащен вращающимся соплом с электроприводом для создания ровной плазменной поверхности. Благодаря ширине обработки 20–80 мм и регулируемой мощности от 0 до 1200 Вт, он идеально подходит для пакетной предварительной обработки выводных рамок и подложек большой площади. Нейтральная плазма комнатной температуры не повреждает микросхемы, удаляя органические остатки и поверхностные оксиды при атмосферном давлении, что повышает адгезию при монтаже кристаллов, проволочном соединении и формовании, а также устраняет расслоения и пустоты.Оснащенное многоуровневой системой защиты и полностью совместимое с автоматизированными производственными линиями, это оборудование широко используется в процессах упаковки и тестирования интегральных схем, гибких печатных плат и автомобильных микросхем.
HY-AD800 обеспечивает безопасную обработку деликатных микросхем, печатных плат и пластиковых компонентов без термической деформации. Благодаря регулируемой мощности от 0 до 800 Вт, двойному режиму работы (ввод-вывод/ручной) и полной защите, его легко интегрировать в автоматизированные производственные линии для очистки поверхности, активации и улучшения склеивания, что делает его идеальным решением для упаковки полупроводников, 3C-электроники, автомобильной промышленности, возобновляемой энергетики и производства светодиодов.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
