Что Вы ищете
?
HY-AC1000H использует низкотемпературную нейтральную плазму без вакуума, оснащена настраиваемыми направляющими и двумя вращающимися пистолетами. Благодаря регулируемой мощности 0–1000 Вт и ширине обработки 20–80 мм, она безопасно очищает стружку без термических повреждений.
Комбинированная физическая и химическая сухая очистка улучшает сцепление при монтаже кристаллов, проволочном соединении и формовании, уменьшая расслоение и образование пустот. Поддерживая ручное и автоматическое управление с полным контролем безопасности, система подключается к автоматизированным линиям для непрерывной обработки подложек, выводных рамок и больших панелей FPC, обеспечивая стабильное производство при полной нагрузке в течение длительного времени с временем отклика менее 0,1 с.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-AC1000HМинимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaГоризонтальный поточный роторный атмосферный плазменный очиститель для непрерывного производства подложек и выводных рамок.
Введение в продукт
HY-AC1000H Горизонтальный проточный роторный атмосферный плазменный очиститель В комплект входят настраиваемые направляющие и два вращающихся распылителя для обработки низкотемпературной атмосферной плазмой без вакуума. Плазма с нулевым потенциалом предотвращает повреждение чувствительных электронных компонентов. Комбинированная физическая и химическая очистка удаляет разделительные агенты, остатки фоторезиста, масло и поверхностные оксиды, усиливая адгезию во время установки кристалла, проволочного соединения, заполнения подложки и формования, уменьшая расслоение, пустоты и сбои печати.
Поддерживая ручное и автоматическое управление вводом-выводом, устройство подключается к полностью автоматическим линиям для непрерывной обработки подложек, выводных рамок и больших панелей FPC. Встроенный цифровой мониторинг в реальном времени обеспечивает сверхбыстрое время отклика (менее 0,1 с) и стабильную работу при полной нагрузке в течение длительного времени.
Применение продукта
Роторный атмосферный плазменный очиститель HY-AC1000H обеспечивает эффективную очистку и активацию поверхностей для различных отраслей промышленности. Он обеспечивает прецизионную предварительную обработку электроники, полупроводников, 3C-продуктов и светодиодных компонентов, удаляя загрязнения для повышения эффективности склеивания и упаковки. Он также подходит для автомобильных деталей, литиевых батарей, пластиковых, металлических и стеклянных заготовок, решая проблемы плохой адгезии при печати, нанесении покрытий и склеивании. Кроме того, это оборудование для плазменной обработки поверхностей подходит для бытовой техники, медицинских изделий, керамики и текстиля, обеспечивая всестороннюю промышленную модификацию поверхностей.
Характеристики продукта
1. Конструкция оборудования военного класса, диапазон рабочих температур от -25°C до 50°C, адаптируемая к различным суровым условиям эксплуатации. Среднее время безотказной работы (MTBF) ≥ 190 тыс. часов в соответствии со стандартом MIL-HDBK-217F при температуре 25°C.
2. Цифровое управление и цифровой дисплей, мониторинг в реальном времени, высокая помехоустойчивость.
3. Встроенные функции, включая определение давления воздуха, определение температуры материнской платы и регулировку мощности.
4. Интегрированное управление с запатентованным интеллектуальным чипом, мониторинг в реальном времени, время отклика менее 0,1 с и превосходная помехоустойчивость.
5. Коэффициент мощности плазмы ≥ 79%, характеризующийся высоким коэффициентом мощности, стабильным динамическим равновесием и высокой степенью насыщения разряда электрода.
6. Множество защитных функций: защита от перегрева, защита от перегрузки, защита от короткого замыкания, защита от обрыва цепи, защита от утечки тока и защита от неправильной эксплуатации.
Структура оборудования
Система обработки поверхностей атмосферной плазмой прямого действия состоит из трех основных частей: генератора энергии, пистолета для плазменного распыления прямого действия и системы управления.
1. Генератор электроэнергии
Система обеспечивает автоматическое согласование мощности для стабильной и высокоточной выходной мощности, свободной от колебаний давления воздуха. Параметры могут быть отрегулированы в соответствии с реальными обрабатываемыми деталями для достижения оптимальных результатов обработки.
2. Пистолет для плазменного распыления прямого действия
Предназначен для обработки материалов малого размера и неправильной формы с эффективной шириной обработки от 20 до 80 мм. Может быть интегрирован в существующие производственные линии для полностью автоматизированной поточной обработки и снижения трудозатрат.
3. Система управления
Встроенная в основной блок генератора, она управляет работой машины и обеспечивает полную защиту системы.
Габариты плазмогенератораГабаритный чертеж основного блока
Габариты плазменного пистолета
Схема плазменной пушки.
Технические характеристики: Основной блок генератора атмосферной плазмы
1. Атмосферный плазменный генератор
(1) Параметры основного блока
| Элемент | Параметр |
| Модель | HY-AC1000H |
| Габаритные размеры | 466*450*177 мм (Д)WH) |
| Масса | 10 кг |
| Входной источник питания | переменный ток 220 В |
| Частота мощности | 25 кГц |
| Выходная мощность плазмы | 0–1000 Вт, регулируемая мощность и отображение на дисплее |
| Режим управления | Управление вводом/выводом / Ручное управление |
| Функции защиты и сигнализации | Защита от перегрева, аномального давления воздуха, перегрузки, утечки тока, короткого замыкания, обрыва цепи и т. д. |
| Функции обнаружения | Определение давления воздуха, определение мощности, определение температуры материнской платы |
(2) Технические характеристики пистолета для плазменного распыления с прямой инъекцией
| Элемент | Параметр |
| Размеры краскопульта | 314,5*95 мм |
| Стандартные размеры сопел | 20 мм, 40 мм, 60 мм, 80 мм |
| Рабочая высота для плазменной очистки | 5–20 мм |
| Эффективная ширина плазменной обработки | 20–80 мм |
| Диапазон давления воздуха | Стандартное значение: 0,2 МПа, регулируемое в диапазоне 0,08–0,25 МПа. |
2. Требования к заводской установке
| Элемент | Требование |
| Требуется источник питания | Однофазный переменный ток 220 В, 10 А; сопротивление заземления менее 4 Ом. |
| Вытяжная система объекта | Расход: 5 м³/мин; материал: коррозионностойкий материал. |
| Требования к сжатому воздуху на объекте | Диаметр трубы: 8 мм |
| Материал трубы: полиуретановая трубка | |
| Давление: 0,4–0,6 МПа | |
| Требования к качеству воздуха в источнике: | |
| Диаметр твердых частиц ≤0,1 мкм, | |
| Содержание масла ≤0,01 мг/м³, | |
| Точка росы ≤ -40℃ |
| Элемент | Содержание |
| Маркировка опасности | Предупреждающая этикетка об опасности высокого напряжения |
| Операционная среда | Температура: 15–35 °C |
| Влажность: 30–80% | |
| Другие примечания | В рабочей зоне запрещено использование горючих газов, коррозионных газов, взрывоопасной или реактивной пыли. |
Подробная информация о товаре
HY-AC1000H поставляется в стандартной комплектации с двумя вращающимися распылителями, что значительно повышает эффективность массового производства. Он имеет горизонтальную круглую вращающуюся конструкцию, подходящую для широких плоских конвейерных линий. Мощность варьируется от 0 до 1000 Вт, а сменные круглые сопла диаметром 20–80 мм обеспечивают равномерное плазменное воздействие на большие площади.
Да. Доступны мобильные гусеничные конструкции, изготовленные на заказ, в соответствии с различными производственными требованиями. Они поддерживают как автоматическое, так и ручное управление, и могут быть легко интегрированы в линии нанесения покрытий, дозирования и печати без вакуумных камер.
Для подачи сухого и чистого сжатого воздуха (0,4–0,6 МПа, точка росы ≤-40 °C, содержание масла ≤0,01 мг/м³) необходимы полиуретановые трубки диаметром 8 мм. Требуются коррозионностойкие выхлопные трубы с расходом 5 м³/мин, а температура в цехе должна поддерживаться на уровне 15–35 °C, а влажность — 30–80%.
HY-AD03 является атмосферным прямым Устройство плазменной очистки предназначено для очистки, активации и модификации поверхностей в условиях окружающего воздуха. Оно обеспечивает концентрированную энергию при небольшой площади обработки, что эффективно улучшает адгезию, гидрофильность и пригодность для печати изделий. Оно также может удалять загрязнения, такие как органические остатки, масляные пятна и оксидные слои, с поверхностей материалов.
HY-TM500 работает при атмосферном давлении без вакуумных камер. Специальные 3-осевые направляющие обеспечивают точную обработку с полным покрытием. Созданный с использованием оборудования военного класса и цифрового управления, он поддерживает регулируемую мощность от 0 до 800 Вт. Низкотемпературная плазменная обработка при нулевом потенциале защищает печатные платы, гибкие печатные платы и полупроводниковые компоненты, обеспечивая очистку поверхности, активацию и модификацию для повышения адгезии при склеивании, печати и нанесении покрытий. Он готов к автоматизации в производственной линии в 3C, дисплейной, полупроводниковой, автомобильной и энергетической отраслях.
HY-DC1000 оснащен вращающимся пистолетом широкого охвата и сменными соплами диаметром от 20 до 80 мм, предназначенными для обработки крупных плоских заготовок, включая полноразмерные печатные платы, электроды батарей для новых источников энергии, автомобильные пластиковые компоненты и стеклянные панели для дисплеев. Он поддерживает широкий диапазон регулировки мощности от 0 до 1000 Вт для равномерного плазменного покрытия больших поверхностей, эффективно удаляя органические загрязнения и устраняя проблемы с пустотами при печати и отслоением покрытия на линиях массового производства.
HY-DD600 использует узкую конструкцию сопла (эффективная ширина 2–6 мм), предназначенную для обработки крошечных высокоточных чувствительных компонентов, включая микросхемы, гибкие печатные платы и миниатюрные подложки BGA. Низкотемпературная плазменная струя с нулевым потенциалом исключает риск термического ожога сверхтонких материалов PI/ITO. Компактный пистолет подходит для узких зазоров и сложных микроструктур, идеально вписываясь в небольшие автоматические линии сварки и дозирования для упаковки полупроводников и предварительной обработки модулей камер.
HY-AC500 использует роторный плазменный распылитель и два режима управления: ручной и ввод/вывод, обеспечивая равномерную очистку, активацию и микротравление печатных плат, FPC, BGA и полупроводниковых микросхем. Он оснащен оборудованием военного класса, цифровым мониторингом в реальном времени и многоуровневой защитой. Этот настольный аналоговый плазменный аппарат мощностью 1000 Вт широко используется для предварительной обработки в полупроводниковой упаковке, 3C-электронике, дисплеях, автомобильной электронике и возобновляемой энергетике.
HY-AS1200 оснащен вращающимся соплом с электроприводом для создания ровной плазменной поверхности. Благодаря ширине обработки 20–80 мм и регулируемой мощности от 0 до 1200 Вт, он идеально подходит для пакетной предварительной обработки выводных рамок и подложек большой площади. Нейтральная плазма комнатной температуры не повреждает микросхемы, удаляя органические остатки и поверхностные оксиды при атмосферном давлении, что повышает адгезию при монтаже кристаллов, проволочном соединении и формовании, а также устраняет расслоения и пустоты.Оснащенное многоуровневой системой защиты и полностью совместимое с автоматизированными производственными линиями, это оборудование широко используется в процессах упаковки и тестирования интегральных схем, гибких печатных плат и автомобильных микросхем.
HY-AD800 обеспечивает безопасную обработку деликатных микросхем, печатных плат и пластиковых компонентов без термической деформации. Благодаря регулируемой мощности от 0 до 800 Вт, двойному режиму работы (ввод-вывод/ручной) и полной защите, его легко интегрировать в автоматизированные производственные линии для очистки поверхности, активации и улучшения склеивания, что делает его идеальным решением для упаковки полупроводников, 3C-электроники, автомобильной промышленности, возобновляемой энергетики и производства светодиодов.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
