Машина для дозирования эпоксидной смолы и склеивания кристаллов с кремниевой пластиной.

Введение в продукт

HY-DB300Полностью автоматическая машина для дозирования и склеивания штампов. Эта автоматизированная платформа объединяет прецизионное дозирование, размещение чипов и склеивание кристаллов для создания передовых полупроводниковых корпусов. Разработанная для многокристальных и межкристальных применений, она поддерживает пластины размером до 8 дюймов и размеры чипов от 0,2 × 0,2 мм до 15 × 15 мм. Система сочетает в себе картирование пластины, двухкратное увеличение, коррекцию центра в реальном времени и несколько методов распознавания фоторезистов для достижения точности позиционирования ±3 мкм при 3σ. Она также поддерживает гибкое многоэтапное склеивание, измерение высоты контакта с точностью ±1 мкм и 3D-укладку чипов до 5 мм. Сила склеивания регулируется от 15 до 500 г с точностью управления ±2 г. Благодаря производительности до 1200 единиц в час и опциональной совместимости с чистыми помещениями класса 100, HY-DB300 подходит для гибридных схем, многокристальных модулей, оптоэлектронных устройств и других высокоточных электронных сборок.

Характеристики оборудования

Приложение

*Многочиповые модули

*Сборка на уровне пластины

*3D-стекирование чипов

*Гибридные схемы

*Высокоточная оптоэлектроника

 

Технические характеристики

Нет.	Параметр	Спецификация
1.	Точность управления силой	±2 г
2.	Точность позиционирования	±3 мкм при 3σ
3.	Точность угла	±0,15° при 3σ
4.	Точность измерения роста	±1 мкм
5.	Размер вафли	8 дюймов (совместимо с 4 и 6 дюймами)
6.	Размер чипа	Мин. 0,2 мм × 0,2 мм, Макс. 15 мм × 15 мм
7.	Размеры пластинчатых колец / магнитных пластин	2 дюйма
8.	Количество магнитных пластин/колец из пластин	20 единиц (с возможностью расширения до 30 единиц)
9.	Диапазон перемещения	Ось X: 360 мм, ось Y: 657 мм, ось Z: 300 мм
10.	Входное напряжение	220 В ± 10% при 50/60 Гц
11.	Номинальная мощность	1 кВт
12.	Габариты (Ш×Г×В)	1300 мм × 1570 мм × 1900 мм
13.	Дозирующий клапан	Прецизионный пневматический регулирующий клапан Wuwei SUPER-ICMIII
14.	Количество форсунок	12 (включая измерение роста)
15.	Метод измерения роста	Тип контакта
16.	Тип клея	Эпоксидная смола
17.	Размер шприца	3 куб. см, 5 куб. см, 10 куб. см
18.	Минимальный диаметр дозирующей иглы	Ø0,25 мм
19.	Сила сцепления	15~500 г
20.	УФГ	1200 (только для установки и размещения)
21.	Операционная система	Windows
22.	Требования к сжатому воздуху	0,4~0,6 МПа
23.	Давление в вакуумной линии	≤ -85 кПа
24.	Вес нетто	1,35 Т