Автоматический станок для эпоксидной склейки многочиповых микросхем с глубокими полостями

Введение в продукт

HY-PB300Полностью автоматический аппарат для склеивания эпоксидных смол.Эта система специально разработана для полностью автоматизированных процессов установки многокристальных компонентов в корпусах электронных устройств и признана критически важным оборудованием в производстве электронных компонентов. Она в основном используется при сборке гибридных схем, модулей COB (Chip-on-Board), MCM (Multi-Chip Modules), MEMS-устройств, радиочастотных устройств/модулей, оптоэлектронных компонентов, микроволновых устройств, компонентов военного класса, высококачественных оптоэлектронных устройств и автомобильных электронных модулей.

Характеристики оборудования

Технические характеристики

Нет.	Параметр	Спецификация
1.	Точность позиционирования	±3 мкм при 3σ
2.	Точность угла	±0,15° при 3σ
3.	Точность измерения расстояния	±1 мкм
4.	Размер чипа	Мин.: 0,2 мм × 0,2 мм, Макс.: 15 мм × 15 мм
5.	Размер подноса/тарелки для вафель	2 дюйма, совместим с 4 дюймами
6.	Количество подносов/тарелок для вафель	30 единиц по 2 дюйма, или 22 единицы по 2 дюйма + 20 единиц по 4 дюйма.
7.	Максимальная глубина полости	15 мм
8.	Количество форсунок	12 (включая измерение роста)
9.	Диапазон перемещения	Ось X: 386 мм, ось Y: 716 мм, ось Z: 50 мм
10.	Дозирующий клапан	Электрорегулирующий клапан Wuwei Precision SUPER-ZCMIII
11.	Входное напряжение	220 В ± 10% при 50/60 Гц
12.	Номинальная мощность	1 кВт
13.	Габариты (Ш×Г×В)	970 мм × 1570 мм × 2040 мм
14.	Диапазон калибровки	Макс. 15 мм
15.	Метод измерения роста	Тип контакта
16.	Тип клея	Эпоксидная смола
17.	Размер шприца	3 куб. см, 5 куб. см, 10 куб. см
18.	Минимальный диаметр дозирующей иглы	Ø0,25 мм
19.	Сила сцепления	15~500 г
20.	Точность управления силой	±2 г
21.	УФГ	1200 (только для установки и размещения)
22.	Операционная система	Windows
23.	Требования к сжатому воздуху	0,4~0,6 МПа
24.	Давление в вакуумной линии	≤ -85 кПа

 

Условия эксплуатации

No	Элемент	Требования
1.	Габариты (Ш×Г×В)	970 мм × 1570 мм × 2040 мм (без учета пространства под монитор)
2.	Вес оборудования	1600 кг
3.	Температура окружающей среды	Нормальная комнатная температура (20–24 °C); работа при высоких температурах повлияет на срок службы оборудования.
4.	Требования к сжатому воздуху	0,4~0,6 МПа, расход >150 л/мин (сухая обработка, пылеудаление, разделение масла и воды, регулирование давления); внешний диаметр воздушного шланга: 10 мм
5.	Давление в вакуумной линии	≤ -85 кПа
6.	Влажность окружающей среды	<60% относительной влажности
7.	Окружающая вибрация	Вибрация может повлиять на точность работы оборудования; держитесь подальше от источников вибрации.
8.	Заземление	Необходимо обеспечить надлежащее заземление. Соблюдайте местные правила и требования к заземлению.
9.	Другие	— Убедитесь, что источник питания расположен рядом с оборудованием.
		- После установки на объекте требуется точное нивелирование с помощью нивелира.
		— Не используйте оборудование в местах с сильным шумом, вибрацией, высокой температурой или загрязнением маслом.
		— Избегайте установки оборудования вблизи вентиляторов охлаждения, вентиляционных отверстий или источников загрязнения маслом.
10.	Напряжение	Переменное напряжение 220 В ± 10%
11.	Частота	50/60 Гц
12.	Заземление	Необходимо заземлить
13.	Власть	≥ 1000 Вт
14.	Спецификация интерфейса	10А, однофазный 3-проводной