Автоматический станок для установки многокристальных кристаллов в корпусе System-in-Package

Введение в продукт

HY-DA300Машина для установки многокристальных микросхемДанная установка предназначена для многокристальных процессов размещения компонентов в электронных корпусах. Она использует портальную платформу с двойным приводом, обеспечивающую высокую точность размещения и стабильную работу, а также поддерживает полностью автоматическое размещение нескольких микросхем для сборки систем в корпусе. Установка оснащена верхним и нижним визуальным позиционированием, высокоточным управлением усилием до ±2 г и встроенным механическим измерением высоты с точностью до ±1 мкм. Благодаря быстрой горизонтальной смене сопел, опциональному вращающемуся диску с 12 соплами, конвейерной линии и поддержке сбора данных SECS/GEM, она подходит для гибридных схем, COB, MCM, MEMS, RF и оптоэлектронных модулей.

Характеристики оборудования

Технические характеристики

Нет.	Параметр	Спецификация
1.	Точность позиционирования	±3 мкм при 3σ
2.	Точность угла	±0,15° при 3σ
3.	Точность измерения роста	±1 мкм
4.	Размер чипа	Мин.: 0,2 мм × 0,2 мм, Макс.: 15 мм × 15 мм
5.	Размер подноса для вафель / магнитного барабана	2 дюйма, 4 дюйма
6.	Количество подносов для вафель / магнитных барабанных подносов	22 единицы по 2 дюйма + 2 единицы по 4 дюйма; или 30 единиц по 2 дюйма
7.	Количество форсунок	12
8.	Диапазон перемещения	Ось X: 386 мм, ось Y: 716 мм, ось Z: 50 мм
9.	Максимальная глубина	15 мм
10.	Диапазон глубины полости	Макс. 15 мм
11.	Метод измерения роста	Тип контакта
12.	Сила сцепления	15~500 г
13.	Точность управления силой	±2 г
14.	УФ	1200
15.	Операционная система	Windows
16.	Входное напряжение	220 В ± 10% при 50/60 Гц
17.	Номинальная мощность	1 кВт
18.	Габариты (Ш×Г×В)	970 мм × 1570 мм × 2040 мм
19.	Требования к сжатому воздуху	0,4~0,6 МПа
20.	Давление в вакуумной линии	≤ -85 кПа
21.	Вес оборудования нетто	1.3 Т

 

Условия эксплуатации

No	Элемент	Требования
1.	Габариты (Ш×Г×В)	970 мм × 1570 мм × 2040 мм (без учета места под монитор)
2.	Вес оборудования	1300 кг
3.	Температура окружающей среды	Нормальная комнатная температура (20–24 °C); работа при высоких температурах повлияет на срок службы оборудования.
4.	Требования к сжатому воздуху	0,4~0,6 МПа, расход >150 л/мин (сухая обработка, пылеудаление, разделение масла и воды, регулирование давления); внешний диаметр воздушного шланга: 10 мм
5.	Давление в вакуумной линии	≤ -85 кПа
6.	Влажность окружающей среды	<60% относительной влажности
7.	Окружающая вибрация	Вибрация может повлиять на точность работы оборудования; держитесь подальше от источников вибрации.
8.	Заземление	Необходимо обеспечить надлежащее заземление. Соблюдайте местные правила и требования к заземлению.
9.	Другие	— Убедитесь, что источник питания расположен рядом с оборудованием.
		- После установки на объекте требуется точное нивелирование с помощью нивелира.
		— Не используйте оборудование в местах с сильным шумом, вибрацией, высокой температурой или загрязнением маслом.
		— Избегайте установки оборудования вблизи вентиляторов охлаждения, вентиляционных отверстий или источников загрязнения маслом.
10.	Напряжение	Переменное напряжение 220 В ± 10%
11.	Частота	50/60 Гц
12.	Заземление	Необходимо заземлить
13.	Власть	≥ 1000 Вт
14.	Спецификация интерфейса	10А, однофазный 3-проводной