Введите подробные характеристики товара (например, цвет, размер, материалы и т. д.) и другие конкретные требования, чтобы получить точную цену.
оставить сообщение
Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.
1

Настольный вакуумный плазменный очиститель с кварцевой камерой объемом 2,5 л для лабораторных исследований методом индуктивно связанной плазмы (ICP)

Настольный ICP-установка HY-EB03H объемом 2,5 л представляет собой компактное лабораторное оборудование для плазменной обработки поверхностей с радиочастотным источником питания 13,56 МГц и двумя газовыми каналами. Она генерирует плазму высокой плотности для очистки, активации, травления и склеивания материалов и широко используется в микрофлюидике на основе ПДМС, для удаления фоторезистов и в лабораторных исследованиях полупроводниковых материалов.

 

  • Бренд :

    HYRNUS
  • Номер изделия. :

    HY-EB03H
  • Минимальный объем заказа (MOQ) :

    1 Set
  • Гарантия :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Оплата :

    T/T
  • Время выполнения :

    7-35 Days
  • Происхождение продукта :

    China
  • Настольный вакуумный плазменный очиститель с кварцевой камерой объемом 2,5 л для лабораторных исследований методом индуктивно связанной плазмы (ICP)

    Введение в продукт

    HY-EB03H Настольный вакуумный плазменный очиститель с кварцевой камерой объемом 2,5 л и индуктивно связанной плазмой. Это компактная система плазменной обработки поверхностей, разработанная специально для университетских исследовательских лабораторий, научно-исследовательских центров предприятий и мелкосерийного пилотного производства. Система, оснащенная цилиндрической кварцевой камерой для обработки, включает в себя генератор ВЧ-плазмы, вакуумный насос и два независимых входных и выходных патрубка для газа. Благодаря использованию технологии индуктивно связанной плазмы (ICP), она способна стабильно производить однородную плазму высокой плотности.

    Это оборудование эффективно улучшает адгезию к поверхности подложки и оптимизирует гидрофильность поверхности, и широко применяется для склеивания микрофлюидных чипов из ПДМС, нанесения покрытий на материалы, осаждения тонких пленок, удаления фоторезиста и полного спектра процессов модификации поверхности материалов.

    Применение продукта

    1. Очистка: удаление органических веществ, оксидов, солей металлов, наночастиц и т. д.

    2. Активация: модификация гидрофильных/гидрофобных свойств, повышение поверхностной энергии, введение функциональных групп, оптимизация биосовместимости и т. д.

    3. Травление: формирование рисунка на поверхности, микротравление, коррекция морфологии и шероховатости поверхности и т. д.

    4. Склеивание: Склеивание ПДМС и других микрофлюидных устройств.

    5. Удаление фоторезиста: удаление фоторезиста и нижнего слоя.

     

    Tabletop ICP Vacuum Plasma Cleaning

     

    Характеристики продукта

    1. Вакуумная камера изготовлена ​​из кварцевого стекла, легко чистится и не загрязняет образцы.

    2. Оснащен твердотельным ВЧ-плазменным генератором с частотой 13,56 МГц и автоматической настройкой согласования импеданса, обеспечивающим превосходную стабильность и повторяемость.

    3. Панель управления имеет эргономичную конструкцию с наклоном на 30°, что обеспечивает удобство в использовании и простой пользовательский интерфейс.

    4. Два независимых газовых канала, оснащенных регуляторами массового расхода, позволяют точно устанавливать и регулировать скорость потока газа, что облегчает исследования влияния различных соотношений газов на результаты обработки.

    5. Технология генерации индуктивно связанной плазмы (ICP) позволяет получать плазму высокой плотности.

    Схема расположения оборудования и диаграмма вакуумной камеры.

     

    Plasma Activation and Photoresist Ashing

     

    Технические характеристики

     
    Нет.ЭлементСпец.Параметр
    1Генератор плазмыВыходная мощность твердотельного преобразователяПлавная регулировка мощности от 0 до 15 Вт, стандартный синусоидальный выходной сигнал, стабильность ≤±0,5%; защита от перенапряжения, перегрузки по току, перегрева и отраженной мощности.
    Рабочая частотаТвердотельный источник питания ВЧ-сигнала 13,56 МГц
    Согласование импедансовВысокоскоростное автоматическое сопоставление за 0,1 с, поддержка сетевой связи.
    2Вакуумная реакционная камераМатериал камерыТермостойкое кварцевое стекло
    Объем камеры2,5 л
    Лоток для образцовПараллельный стеклянный поднос
    Размеры цилиндрической камерыΦ105×300 (D) мм
    3Управление газовым трактомРегулятор массового расхода300 SCCM
    Газовые каналы2 независимые газовые линии, совместимые с O₂, Ар, Н, H, и т. д.
    Пожалуйста, сообщите нам заранее, если требуется использование коррозионного газа.
    4Измерение вакуумаСистема измерения вакуумаДиапазон измерения: 5×10² ~ 1,0×10⁵ Па
    Точность измерения: 1 Па
    5Насосная системаВакуумный насос8 м³/ч
    6Система управленияСенсорный экран7 дюймов
    Элементы мониторинга в реальном времениВыходная мощность, уровень вакуума, расход газа, время обработки и т. д.
    Режим управленияПЛК-управление
    Программное обеспечение управленияРазработанная нами запатентованная система управления плазмой с 3-уровневым доступом; автоматический и ручной режимы, настройка параметров рецепта, сохранение и вызов, запрос истории аварийных сигналов, мониторинг сигналов ввода-вывода.
    Функции защиты от тревогиСигнализация защиты от вакуума, сигнализация защиты от тлеющего разряда, сигнализация защиты от перегрузки по мощности.
    Функция балансировки давленияПоддерживает подачу технологического газа для выравнивания давления, продолжительность балансировки регулируется.
    7Условия эксплуатации объектаИсточник питания220 В ± 10% 50/60 Гц 9 А
    Фитинг для газовой трубыпорт диаметром 6 мм
    Требуемая чистота газа99,99%
    Давление газа на входе0,4–0,6 МПа
    Выпускной патрубокфланцевый интерфейс KF25
    8Общие параметры машиныСуммарная мощность машин≤ 2 кВт
    Габаритные внешние размеры551,5 мм (Д) × 480 мм (Ш) × 546,5 мм (В)

     

    Условия эксплуатации (материалы, которые должны быть подготовлены заказчиком)

     

    Нет.ЭлементТребования
    1Источник питания и номинальная мощностьВходное напряжение сети: 220 В, 50/60 Гц, допустимые колебания напряжения в сети ±10%; заземляющий провод должен соответствовать международным стандартам. В районе установки оборудования не должно быть сильных электромагнитных помех.
    2Среда установкиТемпература окружающей среды: 0–40 °C; относительная влажность: 15–60%.
    3Подготовка источника газаГазовые баллоны для O, Ар, Н, Hи т. д. (должны быть оборудованы редукционными клапанами). Давление входящего газа 0,3 МПа; диаметр патрубка газопровода: Φ6 мм
    4Вытяжной каналПодсоедините к выпускному патрубку вакуумного насоса (обязательно для использования в чистых помещениях).
     

    Подробная информация о товаре

      •  

     
    13.56MHz ICP RF Plasma Treatment Equipment
    Tabletop Vacuum Plasma Cleaning Machine
    Tabletop Vacuum Plasma Cleaner for Lab PDMS Bonding
     
     
     
     
     
     
     
     

     

     

оставить сообщение
Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.

оставить сообщение

оставить сообщение
Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.
Связаться с нами :allen@hyrnus.com