Оборудование для плазменной обработки поверхностей

HY-AR03 выполняет очистку, активацию и модификацию поверхности заготовки в условиях окружающего воздуха. Он оптимизирует адгезию подложки, гидрофильность и пригодность для печати, а также удаляет органические остатки, масляные пятна и оксидные слои. Идеально подходит в качестве оборудования для предварительной обработки в процессах упаковки, печати, склеивания и нанесения покрытий на интегральные схемы. Этот компактный блок поддерживает автоматизированное производство в поточной линии с низкими эксплуатационными расходами.

HY-AC1000H использует низкотемпературную нейтральную плазму без вакуума, оснащена настраиваемыми направляющими и двумя вращающимися пистолетами. Благодаря регулируемой мощности 0–1000 Вт и ширине обработки 20–80 мм, она безопасно очищает стружку без термических повреждений.Комбинированная физическая и химическая сухая очистка улучшает сцепление при монтаже кристаллов, проволочном соединении и формовании, уменьшая расслоение и образование пустот. Поддерживая ручное и автоматическое управление с полным контролем безопасности, система подключается к автоматизированным линиям для непрерывной обработки подложек, выводных рамок и больших панелей FPC, обеспечивая стабильное производство при полной нагрузке в течение длительного времени с временем отклика менее 0,1 с.