Высокоточный панельный монтажник для упаковки кристаллов.

HY-PD12 Станок для установки штампов Обеспечивает цикл склеивания длительностью 250 мс с производительностью 14 тыс. единиц в час, гарантируя точность по осям X/Y ±25 мкм и точность вращения ≤ ±3°. Система работает с 12-дюймовыми пластинами с размерами чипов от 0,2 × 0,2 мм до 3 × 3 мм и толщиной чипа ≥100 мкм, поддерживая размеры подложек 340 × 340 мм с толщиной 0,2–4 мм. Оснащенная камерой с разрешением 1280 × 1024 пикселей, обеспечивающей точность распознавания 2,4 мкм, система использует метод захвата поверхности с усилием захвата 30–250 г, диапазон перемещения при склеивании 350 × 350 мм и обеспечивает точность позиционирования ±2 мкм и повторяемость ±1 мкм. Работая от сети 220 В / 50 Гц с номинальной мощностью 1,0 кВт и используя сжатый воздух под давлением 0,6–1,0 МПа, система HY-PD12 обеспечивает надежную и высокоточную работу для гетерогенной интеграции и высокоплотных межсоединений. Производство электроники следующего поколения.

Технические характеристики

Параметр	P8	П12	П8 Про	П12 Про	P12 Макс
Операционная система	Windows 7
Цикл образования связей (мс)	200	250	500		1000
УФГ	18 тыс.	14 тыс.	6-8 тыс.		3-5 тыс.
Точность по осям X/Y (мкм)	±25		±15
Точность вращения (°)	≤±3		≤±0,5
Размер вафли	8"	12"	8"	12"	12"
Размер стружки (мм)	0.2x0.2~3x3		1x1~6x6
Толщина чипа (мкм)	≥100
Размер подложки (мм)	500x200		340x340		685x650
Толщина подложки (мм)	0,2-4		0,2-2
Разрешение изображения	1280x1024	2592x1944
Точность распознавания	2,4 мкм	1,2 мкм
Метод выбора	Поверхность		Выравнивание поверхности+
Сила захвата (г)	30-250		20-250
Расстояние между точками склеивания (мм)	510x210	350x350		700x660
Точность позиционирования (мкм)	±2	±1
Повторяемость (мкм)	±1
Напряжение	220 В/50 Гц
Сжатый воздух (МПа)	0,6-1,0
Входное вакуумное давление (кПа)	-0.6~-1.0
Мощность (кВт)	0,8	1	1.2	1.35	1.35

Сценарии применения

Этот панельный монтажник для корпусирования кристаллов специализируется на передовых процессах упаковки FOWLP/PLP. Он широко используется для монтажа кристаллов высокопроизводительных вычислительных/ИИ-чипов, радиочастотных устройств 5G/мм-диапазона, решений SiP/систем в корпусе и панелей Mini/Micro LED, обеспечивая гетерогенную интеграцию и высокоплотные межсоединения для электроники следующего поколения.

Подробная информация о товаре