HY-TF200U специально разработан для постобработки выводов, формовки и разделения компонентов полупроводниковой упаковки. Совместим с SOT, TO, SOP, DIP, IPM, фотоэлектрическими модулями и оптопарами. Оснащен системой сервопривода, двухмагазинной системой непрерывной подачи, защитной световой завесой, опциональным визуальным контролем CCD и функцией сетевого подключения MES, скоростью штамповки до 30–60 стежков в минуту, представляет собой стабильное высокоэффективное решение для массового производства в индустрии упаковки интегральных схем.
ЧИТАТЬ ДАЛЕЕ
оставить сообщение
Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.
