Процессор плазменной очистки

HY-EL25H — это лабораторная система плазменной обработки, широко используемая научно-исследовательскими институтами, корпоративными отделами НИОКР и мелкосерийными пилотными производственными линиями. В ней применяется технология разряда с емкостной связью плазмы (CCP). Полная система состоит из квадратной вакуумной камеры из нержавеющей стали, плазменного генератора, вакуумного насоса и входных и выходных патрубков для газа.Это оборудование эффективно повышает адгезию поверхности подложки и улучшает ее гидрофильность, находя широкое применение в процессах склеивания материалов, нанесения покрытий, осаждения пленок на подложку и склеивания пластин. Данное оборудование обеспечивает стабильную и воспроизводимую плазменную обработку для проектов в области полупроводников, микрофлюидики и исследований новых материалов.

HY-DD600 использует узкую конструкцию сопла (эффективная ширина 2–6 мм), предназначенную для обработки крошечных высокоточных чувствительных компонентов, включая микросхемы, гибкие печатные платы и миниатюрные подложки BGA. Низкотемпературная плазменная струя с нулевым потенциалом исключает риск термического ожога сверхтонких материалов PI/ITO. Компактный пистолет подходит для узких зазоров и сложных микроструктур, идеально вписываясь в небольшие автоматические линии сварки и дозирования для упаковки полупроводников и предварительной обработки модулей камер.