Что Вы ищете
?
HY-PM-TO252 Форма для литья полупроводников Предназначена для постпроцессной инкапсуляции интегральных схем, полупроводниковых приборов, оптоэлектронных компонентов, оптопар и датчиков. Поддерживает широкий спектр типов корпусов и имеет выдвижной быстросменный формовочный ящик, сбалансированную конструкцию литниковых каналов и короткое расстояние формования для высокой эффективности использования смолы, стабильного качества формования и простоты обслуживания.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-PM-TO252Минимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaПресс-форма TO252 MGP для литья полупроводниковых приборов
Введение в продукт
HY-PM-TO252 Форма для литья полупроводников В основном используется для постпроцессной инкапсуляции интегральных схем, полупроводниковых приборов, оптоэлектронных устройств, оптопар и сенсорных компонентов. Подходит для различных типов корпусов, включая TO, DIP, SDIP, SOD, SOT, SOP, SSOP, TSSOP, QFN, QFP, LQFP, PLCC, IPM, ORPC, OC и BGA.
В формовочном ящике используется выдвижная конструкция для быстрой смены пресс-форм, что делает замену и обслуживание пресс-форм более удобными. Сбалансированная конструкция литниковых каналов и короткий путь формования способствуют повышению эффективности использования смолы, снижению отходов материала и обеспечению стабильного качества формования. В целом, такая конструкция обеспечивает хорошую технологичность, надежную работу и простоту обслуживания в производстве полупроводниковой упаковки.
Спецификация
| No | Элемент |
| 1 | Поддерживает различные конструкции резонаторов в зависимости от размера выводной рамки для максимальной производительности за один выстрел. |
| 2 | Используется система нижнего впрыска с многоцилиндровым двигателем, в сочетании с внутренней реечной передачей и позиционирующими направляющими для привода нескольких впрыскивающих головок. |
| 3 | При необходимости можно интегрировать функцию вакуумирования. |
| 4 | При необходимости может быть интегрирован механизм извлечения стержня для формования. |
| 5 | Поверхностная обработка формованных полос может включать твердое хромирование или вакуумное напыление. |
Пример отображения
Подробная информация о товаре
Пластиковая литьевая форма HY-PM23 MGP разработана специально для полупроводниковых корпусов SOT23-20R. Она оснащена 6 формовочными коробками; каждая коробка вмещает 2 выводные рамки, всего 12 выводных рамок на всю форму. Все формовочные коробки и внутренние компоненты полностью взаимозаменяемы и имеют конструкцию, обеспечивающую быструю разборку и замену.
HY-AU400 — это интегрированная машина, служащая профессиональным вспомогательным оборудованием для пресс-форм для литья пластмасс под давлением микросхем. Она обеспечивает автоматический предварительный нагрев выводной рамки и укладку гранул формовочного компаунда. Оснащенная роботизированными манипуляторами и многоточечным контролем температуры, она адаптируется ко всем типам корпусов микросхем, снижает ручное загрязнение, повышает эффективность производства и поддерживает опциональное сетевое подключение MES-систем.
HY-MF300 — это вспомогательное оборудование для пресс-форм для пластиковой упаковки, способное однократно удалять остатки литников и затвора для всех типов корпусов микросхем. Оснащенное ПЛК Mitsubishi/Yonghong и полным набором блокировок безопасности, включая световую завесу, датчик открытия двери, аварийную остановку и двухручные кнопки, оно обеспечивает стабильную работу и универсальную совместимость со всеми линиями по производству полупроводниковых корпусов.
Пресс-форма HY-PM252-6R — это высокоточная литьевая форма, предназначенная для корпусной продукции TO252-6R. Форма имеет универсальное основание, способное вместить 6 литьевых коробок, с быстрой сменой литьевых коробок и многокамерной системой впрыска снизу вверх, приводимой в действие четырьмя встроенными высокотемпературными, герметичными гидравлическими цилиндрами и сбалансированной приводной пластиной литьевой головки.
Модель HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Автоматическая машина для снятия решеток Предназначен для удаления затворов и направляющих с формованных выводных рамок полупроводниковых плат. Сочетает в себе точную штамповку, автоматическую продувку воздухом и сбор отходов, а защищенная от ошибок форма и световая завеса обеспечивают надежную и безопасную работу.
HY-PS8120Система формованияЭто полностью автоматизированная система формования, разработанная для упаковки полупроводниковых компонентов и поддерживающая широкий спектр типов корпусов, включая SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN и BGA.
HY-LB200 Oптоэлектронная сушильная печь Предназначена для сушки электронных и аппаратных изделий при температурах ниже 200°C. Оснащена ПИД-регулятором температуры, регулируемой циркуляцией воздуха, таймером и многоуровневой защитой от перегрева, что обеспечивает стабильную и надежную работу. Камера из нержавеющей стали обладает превосходной прочностью и коррозионной стойкостью, что делает печь особенно подходящей для светодиодов, цифровых дисплеев, подсветки и аналогичных оптоэлектронных изделий.
HY-PS8180Полностью автоматизированная система формования полупроводников предназначена для эффективной герметизации интегральных схем и силовых устройств, обеспечивая стабильное качество и надежную защиту.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
