Что Вы ищете
?
HY-PM252-6Rпрофессиональная пластиковая герметизирующая форма MGPЭта формовочная машина специально разработана для инкапсуляции выводных рамок TO252-6R. Она имеет 6 формовочных камер, обрабатывающих 12 выводных рамок за цикл формования, и подходит для всех прессов для пластиковой запайки мощностью 550 тонн и выше. Изготовлена из стали DC53, ASP23 и вольфрамовой стали с хромированными полостями, оснащена многозонным контролем температуры и быстросменной конструкцией. Обеспечивает стабильную работу при массовом производстве корпусов ИС и поставляется с полностью взаимозаменяемыми запасными частями.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-PM252-6RМинимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaВысокоточная полупроводниковая упаковка TO252-6R MGP-форма
Введение в продукт
HY-PM252-6R Высокоточный полупроводниковый корпус TO252-6R MGP ФормаРазработанная для упаковки полупроводниковых выводных рамок TO252-6R, эта технология использует шестиблочную компоновку; каждая блочная конструкция вмещает две выводные рамки, что позволяет за один цикл формования упаковать до 12 выводных рамок. Совместимая со всеми машинами для литья под давлением с пластиковой герметизацией мощностью 550 тонн и выше, её быстроразборная конструкция блочной конструкции обеспечивает полную замену всех внутренних вставок, что значительно сокращает время замены пресс-форм и повышает общую эффективность производства на заводах по упаковке полупроводников.
Применение продукта
Эта высокоточная пресс-форма для упаковки полупроводников TO252-6R MGP специально предназначена для массового производства силовых полупроводниковых устройств в корпусе TO252-6R. Она совместима со всеми прессами для пластиковой герметизации мощностью 550 тонн и выше, широко используемыми на заводах по упаковке ИС, в цехах по сборке полупроводников и на предприятиях по производству электронных компонентов. Пресс-форма подходит для серийной упаковки силовых чипов, переключающих транзисторов и других полупроводников в корпусе TO252-6R, обеспечивая стабильное долгосрочное массовое производство для удовлетворения потребностей в крупномасштабном производстве в электронной, автомобильной, энергетической и промышленной отраслях.
Стандарты контроля качества и приемки формовочных матриц MGP
Для наших высокоточных пресс-форм для корпусирования полупроводников TO252-6R MGP мы применяем двойной стандарт контроля: стандарт первоначальной приемки для совершенно новых пресс-форм и стандарт долгосрочной эксплуатации для пресс-форм после 100 000 циклов литья или 1 года службы. Все размеры указаны в мм, если не указано иное.
| Пункт проверки | Первоначальный стандарт приемки | Стандартная гарантия на 100 000 выстрелов / 1 год обслуживания |
| Смещение центра контактной площадки (по осям X/Y) у пластикового корпуса и выводной рамки. | ≤0,05 | - |
| Вспышка на штифтах | Отсутствие твердой вспышки; прозрачная вспышка ≤1,0 мм | - |
| Пузырьки и микроскопические отверстия на формованной поверхности | <0.1 | - |
| Дефекты поверхности (царапины, неровности, трещины, сколы) | Никто | - |
| Пустое пространство над зоной склеивания и сварки микросхем | Никто | - |
| Вентиляционное отверстие/заслонка для отвода остаточных отходов | Не будет блокировать автоматическую передачу после обработки. | Не будет блокировать автоматическую передачу после обработки. |
| На границе ворот после сортировки образовался налет отходов. | Никто | Никто |
| Толщина и ширина перелива центрального материала в виде коржа | ≥0,05 | <0,05, ширина<2 |
| Толщина и ширина перелива со стороны рабочего канала | ≥0,05 | <0,05, ширина <1 |
| Вертикальный тонкий налет на поверхности стыка вставки | ≥0,05 | ≤0,05 |
| Производительность деформирования | Плавный выброс, отсутствие повреждений направляющих/отбраковки. | Плавный выброс, отсутствие повреждений направляющих/отбраковки. |
| Деформация рамы и разрыв отверстий для позиционирования после извлечения из формы. | Запрещено | Запрещено |
Конфигурация и технические характеристики формовочной матрицы MGP
Наша высокоточная пресс-форма для полупроводниковых корпусов TO252-6R MGP поставляется с полностью стандартизированной промышленной конфигурацией, включающей высококачественные материалы для пресс-форм, конструкцию для литья под давлением снизу вверх, многозонную систему контроля температуры, полные теплоизоляционные компоненты и универсальную конструкцию для прессования. Все механические конструкции обеспечивают быструю замену пресс-формы и длительное стабильное серийное производство, полностью совместимое с основными машинами для литья пластмасс под давлением мощностью 550 тонн и более.
| Элемент | Стандарт |
| Основной корпус пресс-формы | Совместим с прессами для запайки пластика мощностью 550 тонн и выше, принадлежащими покупателю; универсальная рама для 6 формовочных коробок с быстрой заменой формовочных коробок. |
| 1. Инжекционная структура | Конструкция с многокамерным впрыском снизу вверх; движение впрыскиваемого топлива осуществляется встроенным высокотемпературным герметичным гидравлическим цилиндром с балансиром, приводимым в действие пластиной привода впрыскивающей головки. |
| 2. Полностью сменные формовочные коробки | Все формовочные коробки на 100% взаимозаменяемы на раме пресс-формы, определение положения не требуется. |
| 3. Взаимозаменяемые внутренние компоненты | Все запасные части и вставки внутри каждого формовочного ящика полностью взаимозаменяемы. |
| 4. Механизм быстрой смены формовочного ящика | Встроенная в формовочный ящик механическая конструкция пластины выталкивающего штифта, соединенная с приводным блоком выталкивателя внутри рамы пресс-формы; конструкция направляющих и фитингов обеспечивает быструю замену формовочного ящика. |
| 5. Стандарт на материалы для пресс-форм | Корпус пресс-формы: DC53 (HRC59~60) |
| Полость и вставки: ASP23 (HRC61~63) | |
| Центральный блок: ASP23 (HRC61~63) | |
| Цилиндр впрыска: ASP23 | |
| Инжекционная головка: вольфрамовая сталь | |
| 6. Стеллаж для погрузки с рамной конструкцией | Изготовлен из высокопрочного алюминиевого сплава, легкий и устойчивый к деформации; конструкция с плавающей опорой обеспечивает плавную подачу без застревания. |
| 7. Шероховатость поверхности полости | Соответствовать требованиям к габаритным чертежам упакованных изделий TO252-6R. |
| 8. Расположение отверстий для термопар | Отверстия для термопар расположены рядом с каждым отверстием для нагревательного элемента на верхней и нижней плитах пресс-формы, что обеспечивает независимое регулирование температуры для 24 нагревательных элементов; 4 порта для термопар расположены на задней стороне верхней и нижней рамы пресс-формы, что совместимо с прессами с 2-зонным/4-зонным регулированием температуры. |
| 9. Порт защиты от перегрева | Отверстие для датчика перегрева предусмотрено на верхней и нижней рамах пресс-формы, соответствующее выключателю защиты от перегрева пресса. |
| 10. Основание с воздушной подушкой | Функция воздушной подушки, встроенная в нижнюю опорную плиту пресс-формы, облегчает установку пресс-формы. |
| 11. Конструкция крепежной пластины | L-образная прижимная плита для верхней и нижней рамы пресс-формы, совместимая с платформами различных прессов для запайки пластмасс. |
| 12. Стандарт крепежа | Все винты и гайки соответствуют метрической системе мер. |
| 13. Подключение инжекционной головки | Быстрое изготовление направляющих направляющих, монтаж и фиксация основания соединителя и приводной пластины инжекционной головки. |
| 14. Мощность нагревательного стержня | Разница температур между верхней и нижней поверхностями пресс-формы контролируется в пределах ±5°C.℃ |
| 15. Маркировка нагревательных трубок | Номинальная мощность указана у основания каждой нагревательной трубки; крепежный элемент установлен вокруг каждого нагревательного отверстия. |
| 16. Теплоизоляционная крышка и пластина | Неподвижная теплоизоляционная крышка для верхней формы; быстросъемные теплоизоляционные пластины с обеих сторон нижней формы |
| 17. Характеристики теплоизоляционной пластины | Все изоляционные пластины выдерживают длительные ударные нагрузки при зажиме без деформации, на поверхности формы отсутствуют дефекты. |
| 18. Технические характеристики нагревательного стержня | Указаны номинальная мощность и рабочее напряжение. |
| 19. Интерфейс термопары | Подходит для пластикового запаечного пресса покупателя, поддерживает 2-точечный / 4-точечный / 24-точечный контроль температуры. |
| 20. Интерфейс защиты от перегрева | Совместимо с прессом для запайки пластика, имеющимся у покупателя. |
| 21. Конструкция прессовой плиты | Подходит к пластиковому запаивающему прессу покупателя. |
| 22. Толщина верхней и нижней формовочных плит | Толщина пластины ≥40 мм |
| 23. Режим крепления прижимной пластины | Прижимная плита плотно закреплена на формовочной плите. |
| 24. Винты прижимной пластины | Подходит к пластиковому запаивающему прессу покупателя. |
| 25. Схема расположения выталкивающих штифтов | Положение выталкивающего штифта настраивается в соответствии со структурой пресс-формы. |
| 26. Размер пресс-платформы | Предоставлено покупателем |
| 27. Интерфейс воздушного поплавка | Подходит к соединительному патрубку воздуховода формовочного пресса. |
| 28. Интерфейс маслопровода | Подходит для соединителя маслопровода формовочного пресса. |
| 29. Чертеж расположения полостей | См. чертеж пластиковой упаковки TO252-6R. |
| 30. Общая толщина пресс-формы | Общая толщина после закрытия пресс-формы превышает 520 мм, рассчитана в соответствии со стандартными техническими условиями. |
Подробная информация о товаре
Пластиковая литьевая форма HY-PM23 MGP разработана специально для полупроводниковых корпусов SOT23-20R. Она оснащена 6 формовочными коробками; каждая коробка вмещает 2 выводные рамки, всего 12 выводных рамок на всю форму. Все формовочные коробки и внутренние компоненты полностью взаимозаменяемы и имеют конструкцию, обеспечивающую быструю разборку и замену.
HY-AU400 — это интегрированная машина, служащая профессиональным вспомогательным оборудованием для пресс-форм для литья пластмасс под давлением микросхем. Она обеспечивает автоматический предварительный нагрев выводной рамки и укладку гранул формовочного компаунда. Оснащенная роботизированными манипуляторами и многоточечным контролем температуры, она адаптируется ко всем типам корпусов микросхем, снижает ручное загрязнение, повышает эффективность производства и поддерживает опциональное сетевое подключение MES-систем.
HY-MF300 — это вспомогательное оборудование для пресс-форм для пластиковой упаковки, способное однократно удалять остатки литников и затвора для всех типов корпусов микросхем. Оснащенное ПЛК Mitsubishi/Yonghong и полным набором блокировок безопасности, включая световую завесу, датчик открытия двери, аварийную остановку и двухручные кнопки, оно обеспечивает стабильную работу и универсальную совместимость со всеми линиями по производству полупроводниковых корпусов.
Пресс-форма HY-PM252-6R — это высокоточная литьевая форма, предназначенная для корпусной продукции TO252-6R. Форма имеет универсальное основание, способное вместить 6 литьевых коробок, с быстрой сменой литьевых коробок и многокамерной системой впрыска снизу вверх, приводимой в действие четырьмя встроенными высокотемпературными, герметичными гидравлическими цилиндрами и сбалансированной приводной пластиной литьевой головки.
Модель HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Автоматическая машина для снятия решеток Предназначен для удаления затворов и направляющих с формованных выводных рамок полупроводниковых плат. Сочетает в себе точную штамповку, автоматическую продувку воздухом и сбор отходов, а защищенная от ошибок форма и световая завеса обеспечивают надежную и безопасную работу.
HY-PS8120Система формованияЭто полностью автоматизированная система формования, разработанная для упаковки полупроводниковых компонентов и поддерживающая широкий спектр типов корпусов, включая SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN и BGA.
HY-LB200 Oптоэлектронная сушильная печь Предназначена для сушки электронных и аппаратных изделий при температурах ниже 200°C. Оснащена ПИД-регулятором температуры, регулируемой циркуляцией воздуха, таймером и многоуровневой защитой от перегрева, что обеспечивает стабильную и надежную работу. Камера из нержавеющей стали обладает превосходной прочностью и коррозионной стойкостью, что делает печь особенно подходящей для светодиодов, цифровых дисплеев, подсветки и аналогичных оптоэлектронных изделий.
HY-PS8180Полностью автоматизированная система формования полупроводников предназначена для эффективной герметизации интегральных схем и силовых устройств, обеспечивая стабильное качество и надежную защиту.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
