формовочная форма

HY-PM-TO252 Форма для литья полупроводников Предназначена для постпроцессной инкапсуляции интегральных схем, полупроводниковых приборов, оптоэлектронных компонентов, оптопар и датчиков. Поддерживает широкий спектр типов корпусов и имеет выдвижной быстросменный формовочный ящик, сбалансированную конструкцию литниковых каналов и короткое расстояние формования для высокой эффективности использования смолы, стабильного качества формования и простоты обслуживания.

HY-PM220 — это пресс-форма для герметизации полупроводниковых силовых устройств в корпусе TO220 MGP, имеющая 320 гнезд и 4 сменные кассеты, совместимая с прессами для литья под давлением 450 тонн и выше. Благодаря твердому хромированному покрытию гнезд, она обеспечивает стабильную работу до 100 000 циклов литья, предлагая высокоточную литьевую обработку для упаковки силовых полупроводниковых устройств с полным комплектом запасных частей.

Пресс-форма HY-PMS03 MGP подходит для поверхностного монтажа диодов SMA, SMB, SMC и работает с прессами для литья мощностью более 400 тонн. В каждой упаковке содержится 4 пресс-формы для одновременного формирования 8 выводных рамок. Благодаря быстросменным формовочным коробкам и хромированным износостойким полостям из сплава, производительность достигает 200 000 циклов впрыска. Смещение пластика ≤0,05 мм предотвращает перелив, образование пузырьков и пустот, обеспечивая стабильное массовое производство.

Пресс-форма HY-PM252-6R — это высокоточная литьевая форма, предназначенная для корпусной продукции TO252-6R. Форма имеет универсальное основание, способное вместить 6 литьевых коробок, с быстрой сменой литьевых коробок и многокамерной системой впрыска снизу вверх, приводимой в действие четырьмя встроенными высокотемпературными, герметичными гидравлическими цилиндрами и сбалансированной приводной пластиной литьевой головки.