Что Вы ищете
?
HY-PS8180Полностью автоматизированная система формования полупроводников предназначена для эффективной герметизации интегральных схем и силовых устройств, обеспечивая стабильное качество и надежную защиту.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-PS8180Минимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaПолностью автоматизированная система формования полупроводников для упаковки интегральных схем.
Введение в продукт
HY-PS8180 Полностью автоматизированная система формования полупроводников предназначена для повышения производительности, выхода годной продукции и надежности процесса крупносерийного производства полупроводниковых корпусов. Благодаря автоматизированной работе и точному контролю процесса, она сокращает ручное вмешательство, минимизирует вариативность производства и обеспечивает стабильное качество формования. Система также поддерживает интеллектуальный мониторинг, запись производственных данных и отслеживание процесса, что делает управление качеством более эффективным. Благодаря стабильной работе, простоте обслуживания и низким эксплуатационным расходам, она подходит для различных типов корпусов, включая SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN и BGA.
Характеристики продукта
Области применения
Эта полностью автоматизированная система формования применима для широкого спектра типов полупроводниковых корпусов, включая SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN и BGA.
Применимые отрасли
*Упаковка и тестирование интегральных схем
*Дискретные полупроводниковые устройства
*Оптоэлектронные устройства
Технические параметры
| No | Параметр | Спецификация |
| 1. | Модель | HY-PS8180 (180Т) |
| 2. | Количество пресс-форм за цикл | 2 выводных рамки за ход за нажатие |
| 3. | Количество прессов | от 1 до 4 нажатий |
| 4. | Размер выводной рамки (Д/Ф) | Ширина: 20–100 мм / Длина: 124–300мм / Толщина: 0,1–0,6 мм |
| 5. | Размер смоляной смеси | Диаметр: 11–20 мм (±0,2 мм) / Соотношение длина/диаметр: 1,2–1,7 (макс. 35 мм) |
| 6. | Сила зажима | 98–1764 кН (макс. 1)80Т) |
| 7. | Давление впрыска | 4,9–29,4 кН (макс. 3 Т) |
| 8. | Время цикла (механическое) | 28 сек (мин) |
| 9. | Габариты станка (4 пресса) | Ширина: 1833мм / Высота:2050мм / Длина:4663mm |
| 10. | Вес машины (4 пресса) | 14500 kg |
| 11. | Источник питания | Трехфазное напряжение 380 В переменного тока ±10% / Мощность: ≤51 кВт (4 нажатия) |
| 12. | Подача сжатого воздуха | Давление ≥0,5 МПа / Расход ≥350 л/мин / С воздушным фильтром |
| 13. | Требования к выхлопной системе | ≥3000 л/мин |
| 14. | Температура окружающей среды | 0–40 °C (без замерзания) |
| 15. | Влажность окружающей среды | Относительная влажность ≤75% (без конденсации) |
| 16. | Автосмазка | Необязательный |
| 17. | Взвешивание смолы | Необязательный |
| 18. | Вакуумная система | Необязательный |
Процесс
Подробная информация о товаре
Пластиковая литьевая форма HY-PM23 MGP разработана специально для полупроводниковых корпусов SOT23-20R. Она оснащена 6 формовочными коробками; каждая коробка вмещает 2 выводные рамки, всего 12 выводных рамок на всю форму. Все формовочные коробки и внутренние компоненты полностью взаимозаменяемы и имеют конструкцию, обеспечивающую быструю разборку и замену.
HY-AU400 — это интегрированная машина, служащая профессиональным вспомогательным оборудованием для пресс-форм для литья пластмасс под давлением микросхем. Она обеспечивает автоматический предварительный нагрев выводной рамки и укладку гранул формовочного компаунда. Оснащенная роботизированными манипуляторами и многоточечным контролем температуры, она адаптируется ко всем типам корпусов микросхем, снижает ручное загрязнение, повышает эффективность производства и поддерживает опциональное сетевое подключение MES-систем.
HY-MF300 — это вспомогательное оборудование для пресс-форм для пластиковой упаковки, способное однократно удалять остатки литников и затвора для всех типов корпусов микросхем. Оснащенное ПЛК Mitsubishi/Yonghong и полным набором блокировок безопасности, включая световую завесу, датчик открытия двери, аварийную остановку и двухручные кнопки, оно обеспечивает стабильную работу и универсальную совместимость со всеми линиями по производству полупроводниковых корпусов.
Пресс-форма HY-PM252-6R — это высокоточная литьевая форма, предназначенная для корпусной продукции TO252-6R. Форма имеет универсальное основание, способное вместить 6 литьевых коробок, с быстрой сменой литьевых коробок и многокамерной системой впрыска снизу вверх, приводимой в действие четырьмя встроенными высокотемпературными, герметичными гидравлическими цилиндрами и сбалансированной приводной пластиной литьевой головки.
Модель HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Автоматическая машина для снятия решеток Предназначен для удаления затворов и направляющих с формованных выводных рамок полупроводниковых плат. Сочетает в себе точную штамповку, автоматическую продувку воздухом и сбор отходов, а защищенная от ошибок форма и световая завеса обеспечивают надежную и безопасную работу.
HY-PS8120Система формованияЭто полностью автоматизированная система формования, разработанная для упаковки полупроводниковых компонентов и поддерживающая широкий спектр типов корпусов, включая SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN и BGA.
HY-LB200 Oптоэлектронная сушильная печь Предназначена для сушки электронных и аппаратных изделий при температурах ниже 200°C. Оснащена ПИД-регулятором температуры, регулируемой циркуляцией воздуха, таймером и многоуровневой защитой от перегрева, что обеспечивает стабильную и надежную работу. Камера из нержавеющей стали обладает превосходной прочностью и коррозионной стойкостью, что делает печь особенно подходящей для светодиодов, цифровых дисплеев, подсветки и аналогичных оптоэлектронных изделий.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
