Введите подробные характеристики товара (например, цвет, размер, материалы и т. д.) и другие конкретные требования, чтобы получить точную цену.
оставить сообщение
Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.
1

Станок для лазерной незаметной резки и шлифовки слитков SiC для кремниевых пластин диаметром 6/8/12 дюймов.

HY-IS1000 — это двухпозиционное оборудование для лазерной резки и шлифовки слитков SiC, сочетающее в себе процессы лазерной модификации и расслоения пластин. В нем используется сверхкороткоимпульсный лазер для формирования внутренних модифицированных слоев внутри слитков SiC, что обеспечивает расщепление пластин без следов пилы и высокую производительность с толщиной шлифованной пластины ≤1,1 мкм. Это незаменимое оборудование для массового производства полупроводниковых подложек третьего поколения.

  • Бренд :

    HYRNUS
  • Номер изделия. :

    HY-IS1000
  • Минимальный объем заказа (MOQ) :

    1 Set
  • Гарантия :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Оплата :

    T/T
  • Время выполнения :

    7-35 Days
  • Происхождение продукта :

    China
  • Станок для лазерной незаметной резки и шлифовки слитков SiC для кремниевых пластин диаметром 6/8/12 дюймов.

     

    Введение в продукт

    HY-IS1000 Станок для лазерной незаметной резки и шлифовки слитков SiC Это двухстанционное оборудование для лазерной резки и шлифовки слитков SiC, объединяющее станцию ​​лазерной модификации и станцию ​​расслоения пластин. На станции лазерной модификации сверхкороткоимпульсный лазер с длиной волны пропускания, соответствующей пластине, фокусируется на заданную внутреннюю глубину слитка с помощью высокоточной оптической системы для запуска многофотонного поглощения, разрыва химических связей материала и создания модифицированного слоя с зонами высокой плотности дислокаций. После модификации станция расслоения пластины осуществляет расслоение вдоль заданных плоскостей кристаллического излома для обеспечения отделения пластины от слитка без следов пилы. Обладая высокой эффективностью обработки (обработка одной 8-дюймовой пластины за 25 минут) и шириной шлифованной поверхности не более 1,1 мкм, эта машина служит важным производственным оборудованием для массового производства полупроводниковых подложек третьего поколения.

     

    Схема конструкции машины

     

    Wafer Laser Cutting

     

    Процесс работы машины

     

    Нет.Этапы операции
    1Поместите слиток SiC на погрузочную станцию.
    2Выполните измерение слитка.
    3Перенос слитка на платформу для лазерной модификации
    4лазерная модификация обработки
    5Роботизированная рука поднимает слиток.
    6Провести вторичное измерение слитка.
    7Механизм переноса поглощает слиток.
    8Перенос на платформу для расслоения для разделения пластин.
    9Переместить слиток на перевалочную станцию ​​для очистки нижней поверхности.
    10Переместите слиток на станцию ​​очистки для очистки верхней поверхности и центрифужной сушки.
    11Поместите слиток на разгрузочную станцию.
    12Отделенные пластины переносят на станцию ​​переворачивания для очистки нижней поверхности.
    13Перенесите пластину на станцию ​​очистки для очистки верхней поверхности и центрифужной сушки.
    14Поместите вафлю на станцию ​​разгрузки.

     

    Технические характеристики

    1. Стандарты контроля

    ПараметрОсь XОсь YОсь ZИзмерительный прибор
    Прямолинейность1 мкм/100 мм1 мкм/100 ммАвтоколлиматор
    Плоскость1 мкм/210 мм1 мкм/210 ммАвтоколлиматор
    Ортогональность5 мкм по осям XYКерамическая линейка-угольник
    Повторяемость±1 мкм±2 мкм±1 мкмЛазерный интерферометр
    Точность позиционирования±2 мкм±3 мкм±2 мкмЛазерный интерферометр
    Грузоподъемность5 кгX+5 кг10 кгСтандартные веса

     

    2. Преимущества и особенности

    ПараметрСпецификация
    Диаметр слиткаСовместимо с 6/8/12-дюймовыми телевизорами.
    Толщина слитка≤50 мм (возможно изменение размера)
    Толщина нарезкиПоддерживает стандартную толщину 150/700 мкм (можно настроить).
    Пропускная способность одной линииUPH ≥ 3
    Точность лазерной резкиТочность повторения ≤ ±1 мкм, точность позиционирования ≤ ±2 мкм
    Толщина разделенной пластины≤500 мкм

     

    3. Технические характеристики точности

    Название разделаПараметрОсь XОсь YОсь ZСпецификация
    Станция модификации – механическая геометрическая точностьПрямолинейность1 мкм/100 мм1 мкм/100 мм
    Плоскость1 мкм/210 мм1 мкм/210 мм
    Ортогональность5 мкм по осям XY
    Станция модификации – Статические характеристикиПовторяемость±1 мкм±2 мкм±1 мкм
    Точность позиционирования±2 мкм±3 мкм±2 мкм
    Грузоподъемность5 кгX+5 кг10 кг
    Станция разделения – сервомодульПовторяемость осей≤ ±0,02 мм
    Разделительная станция – шариковинтовая передачаПовторяемость осей≤ ±0,02 мм
    Станция разделения – точность захвата и перемещенияТочность позиционирования по осям XY±0,02 мм
    Угловая точность±0,1°
     

    Главный экран

     

    КатегорияКомпоненты и технические характеристики
    Объем работ по модификации станцииГранитное основание, линейный двигатель с воздушным подшипником по оси Y, линейный двигатель с воздушным подшипником по оси X, серводвигатель по оси Z, серводвигатель для передачи данных, контроллер привода осей, транспортная упаковка и страхование.
    Область применения станции разделения1. Рамка
    Верхняя/нижняя рама: основной корпус из сварного рамы + облицовка из листового металла.
    2. Крышки
    Верхняя крышка: холоднокатаная сталь с пластиковым напылением (стандартная комплектация)
    Нижняя крышка: холоднокатаная сталь с пластиковым напылением (стандартная комплектация)
    3. Конструктивные элементы
    Сталь №45 с хромовым покрытием и алюминиевый сплав с анодным оксидированием
    4. Источник питания
    Однофазный 220 В, 80 А
    5. Источник воздуха
    ≥0,5 МПа, 150 л/мин

     

    Подробная информация о товаре

      •  

    Ingot Laser Slicing and Grinding Equipment

       

       

    оставить сообщение
    Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.

    оставить сообщение

    оставить сообщение
    Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.
    Связаться с нами :allen@hyrnus.com