Введите подробные характеристики товара (например, цвет, размер, материалы и т. д.) и другие конкретные требования, чтобы получить точную цену.
оставить сообщение
Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.
1

8-дюймовая одношпиндельная полуавтоматическая пила для нарезки пластин с компактными размерами.

Станок HY-WD801 предназначен для обработки заготовок максимальным диаметром Φ210 мм с перемещением по осям X/Y 220 мм для пластин в рамах 6–8 дюймов. Он обладает идентичной точностью перемещения, производительностью шпинделя, защитой лезвия и системой управления, как и HY-WD1201, поддерживая скорость подачи 0,1–1000 мм/с, скорость вращения шпинделя 10000–60000 об/мин и максимальные размеры лезвий Φ58 мм. Компактный (1020–890–1750 мм, 800 кг) и занимающий небольшую площадь, он предназначен для прецизионной резки небольших и средних партий пластин, оптических компонентов и керамических подложек.

  • Бренд :

    HYRNUS
  • Номер изделия. :

    HY-WD801
  • Минимальный объем заказа (MOQ) :

    1 Set
  • Гарантия :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Оплата :

    T/T
  • Время выполнения :

    7-35 Days
  • Происхождение продукта :

    China
  • 8-дюймовая одношпиндельная полуавтоматическая пила для нарезки пластин с компактными размерами.

     

    Введение в продукт

    HY-WD801 8-дюймовая одношпиндельная полуавтоматическая пила для нарезки пластин Обеспечивает максимальный размер заготовки Φ210 мм для заготовок с рамой 6–8 дюймов, с ходом резания по осям X/Y 220 мм. Обладает той же точностью перемещения, производительностью шпинделя, функциями защиты лезвия и системой управления, что и HY-WD1201, включая скорость подачи 0,1–1000 мм/с, скорость вращения шпинделя 10000–60000 об/мин и совместимость с лезвиями максимальным диаметром Φ58 мм.

    Обладая идентичной высокоточной механической архитектурой и стабильной производительностью резки, этот компактный станок имеет размеры 1020*890*1750 мм и весит около 800 кг, занимая при этом небольшую площадь основания. Идеально подходит для высокоточной резки средних и малых партий пластин диаметром 6–8 дюймов, компонентов оптической связи и миниатюрных керамических подложек.

    Характеристики продукта

    1. Компактная конструкция, небольшие габариты и низкий уровень шума.

    2. Интегрированная промышленная машина с сенсорным экраном для удобства управления.

    3. Система управления с обратной связью и линейной решетчатой ​​шкалой по оси Y обеспечивает высокую точность позиционирования.

    4. Оборудован кольцевым и коаксиальным осветителем для наблюдения за заготовками из различных материалов.

    5. Полный набор функций защиты.

    6. Импортный шпиндель улучшает качество обработки.

    7. Встроенная функция онлайн-измерения высоты NCS для повышения уровня автоматизации.

    8. Функция онлайн-заточки лезвий обеспечивает стабильное качество резки.

    9. Система обнаружения поломки лезвия в реальном времени (BBD) гарантирует стабильную производительность резки.

    Применение продукта

    Данное оборудование применимо для обработки кремниевых пластин, компонентов в пластиковой упаковке (QFN, BGA и др.), печатных плат, керамических подложек (оксид алюминия, диоксид циркония и др.), оксидной керамики (термисторы, варисторы, фоторезисторы), стекла, кварца, ниобата лития, танталата лития и магнитных материалов.

    Он широко используется для точной нарезки в различных отраслях промышленности, включая производство электронных компонентов, интегральных схем (ИС), светодиодов, солнечных батарей, оптических устройств, волоконно-оптических элементов и электронной керамики.

    Надежная и удобная операционная система

    1. 15-дюймовая сенсорная панель управления отображает исчерпывающие данные о состоянии работы машины, обеспечивая более простое и удобное управление.

    2. Все параметры жидкости контролируются программным обеспечением и хранятся в группах программ, что сокращает время отладки при переналадке оборудования.

    3. Специально оптимизированное программное обеспечение для обработки нескольких заготовок обеспечивает на 10% более высокую скорость обработки по сравнению с традиционными алгоритмами резки.

    4. Разработанные нами алгоритмы управления движением на низком уровне и обработки изображений повышают общую надежность и стабильность системы.

    5. Он поддерживает стандартные коммуникационные протоколы SEMI, что упрощает интеграцию с системами автоматизации производства.

    Технические характеристики

     

    Нет.ЭлементТехнические параметрыПримечания
    1Размер обработкиΦ210 мм / Φ150 мм8 дюймов / 6 дюймов
    2Импортный шпиндельСкорость вращения: 10000–60000 об/мин 
    Мощность: 1,8 кВт
    3Ось XХод нарезки: Макс. 220 мм 
    Тип привода: Сервомотор
    Разрешение: 0,001 мм
    Скорость нарезки: 0,1–1000 мм/с
    4Ось YХод нарезки: Макс. 220 мм 
    Тип привода: Серводвигатель + линейка с полностью замкнутым контуром управления
    Точность повторного позиционирования: 0,002 мм / 5 мм
    Разрешение: 0,0005 мм
    Суммарная погрешность: 0,005 мм / 220 мм
    Скорость нарезки: 0,1–300 мм/с
    5Ось ZЭффективный ход / Размер патрона: Макс. 30 мм / Φ58 ммМаксимальная глубина резания ≤ 4 мм
    Тип привода: Сервомотор
    Разрешение: 0,001 мм
    Точность повторного позиционирования: 0,001 мм
    Размер патрона: Φ47,4 мм ~ Φ54 мм
    Внешний диаметр лезвия: Макс. Φ58 мм
    Максимальная скорость перемещения: 90 мм/с
    6Ось θДиапазон вращения: Макс. 380° 
    Тип привода: двигатель с прямым приводом (DD).
    Точность повторного позиционирования: 3 угловые секунды
    Разрешение: 0,0002°
    7Система выравниванияОсвещение: коаксиальное + кольцевое 
    Увеличение: низкое 0,75X / высокое 1,5X
    Разрешение видимого изображения: 0,0005 мм
    8Вес оборудования500 кг ±5% 
    9Габаритные размеры1030 мм × 900 мм × 1750 мм 
    10Суммарная мощность оборудования4 кВт 
     

    Операционная среда

     

    ЭлементТехнические характеристики
    Температура окружающей средыОборудование следует устанавливать в помещении с температурой 25°C, предпочтительно в чистом помещении с постоянной температурой и без пыли.
    Источник питанияОднофазный переменный ток 220 В, 4 кВт
    Сжатый воздухИспользуется сжатый воздух с эффективностью фильтрации ≥99,5% для частиц размером 0,01 мкм. Для осушения воздуха используется осушитель с охлаждением.
    Давление воздуха: 0,6–0,8 МПа
    Расход воздуха шпинделя: 80 л/мин.
    Общий расход воздуха всей машины: 190 л/мин.
    Нарезка воды кубикамиТемпература воды для нарезки должна поддерживаться на уровне комнатной температуры ±2 °C, давление — 0,2–0,4 МПа. Допускается использование водопроводной воды, а сточные воды могут сбрасываться непосредственно после обработки.
    Расход воды: 2 л/мин
    Охлаждающая вода (охлаждение шпинделя)Циркулирующая чистая вода, подаваемая водоочистителем. Температура воды поддерживается на уровне комнатной температуры ±2 °C, давление 0,2–0,4 МПа.
    Окружающая средаНе устанавливайте оборудование рядом с вентиляторами, вентиляционными отверстиями или оборудованием, генерирующим высокие температуры и масляный туман.

     

    Подробная информация о товаре

      •  

    Single Spindle Wafer Dicing Saw

       

       

    оставить сообщение
    Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.

    оставить сообщение

    оставить сообщение
    Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.
    Связаться с нами :allen@hyrnus.com